一种芯片蚀刻机的制作方法

本发明涉及芯片蚀刻领域，特别的，是一种芯片蚀刻机。

背景技术：

1、芯片一般包括保护层、金属层、氧化层及底层，其中需要蚀刻的为保护层、金属层、及部分氧化层；芯片制作时分别采用突破步骤、主蚀刻步骤、过蚀刻步骤完成上述三层的蚀刻，一般会借助螺杆转动按压喷射头，并在套环内调整其喷射孔密集度，能够让蚀刻液均匀的喷洒到芯片上进行蚀刻，由于喷射头为半球状的莲蓬结构，当喷射头伴随着螺杆转动在套环内时，其外圈将先被螺杆向下按压伸缩，并同向拧转出现截断式等距折纹，使得喷射头内的喷射孔由外而内的缩小合并，导致喷射头容易在套环内偏摆摇晃，造成其喷射的蚀刻液乱洒四溅且难以均匀喷洒到芯片上，影响该机器对芯片蚀刻加工能力。

技术实现思路

1、针对上述问题，本发明提供一种芯片蚀刻机，其结构包括操作台、碾辊、电机、喷射组件、放置座,所述操作台上连接有放置座和碾辊，所述碾辊通过电机与喷射组件间隙配合；

2、所述喷射组件包括螺杆、存放筒、助力体、套环、喷射头，所述螺杆与电机之间采用电性连接的方式相配合，且和喷射头之间设有助力体，所述喷射头连接在套环上，所述套环连接在存放筒下。

3、作为本发明的进一步改进，所述助力体包括梳齿、定位件、盖圈、顶锉、支撑架、调整装置，所述梳齿和顶锉通过调整装置活动卡合在支撑架之间，所述支撑架与盖圈之间安装有定位件。

4、作为本发明的进一步改进，所述支撑架通过盖圈转动配合在螺杆和喷射头之间，具有一定的弹性形变能力，可以全范围环绕收拢在喷射头背部。

5、作为本发明的进一步改进，所述定位件包括对接块、弯折杆、推把、磨合垫、开合夹，所述对接块连接在支撑架和推把之间，且连接有弯折杆，所述弯折杆和推把之间活动卡合有开合夹。

6、作为本发明的进一步改进，所述开合夹通过磨合垫过渡配合在开合夹内，以保证开合夹均匀支撑盖圈向外伸缩扩圈于喷射头上。

7、作为本发明的进一步改进，所述调整装置包括捆带、锁止结构、托架、卡板，所述捆带连接在托架上，且之间安装有锁止结构，所述托架上连接有卡板，且与梳齿和顶锉过渡配合，所述卡板滑动配合于支撑架上。

8、作为本发明的进一步改进，所述锁止结构包括叠压件、扶叉、滚珠排、辅助层、拱板，所述叠压件安装在拱板下，所述拱板下连接有滚珠排，且与捆带连接，所述滚珠排和扶叉过渡配合于托架上，所述扶叉通过辅助层连接在拱板下，且间隙配合于托架上。

9、作为本发明的进一步改进，所述叠压件包括触手、抵舌、抓爪、胶条、遮罩，所述抵舌通过遮罩连接于触手内，所述触手连接在抓爪之间，所述抓爪和胶条连接在拱板下，且通过辅助层滑动配合于托架之间。

10、有益效果

11、与现有技术相比，本发明的有益效果：

12、1、本发明在助力体上设有定位件和调整装置，利用定位件和调整装置在支撑架上相配合，当喷射头被螺杆向下按压伸缩于套环内时，将会先按压支撑架沿着喷射头背部散开，使得支撑架同步推挤定位件顺势钳制盖圈扩圈，和借助调整装置引导梳齿和顶锉相互借力收拢滑动在喷射头上，有效的梳理和限制喷射头的形变，维护喷射头的莲蓬结构内喷射孔的均匀分布，加强喷射头喷射蚀刻液的稳定性和均匀程度，确保该机器对芯片蚀刻加工能力。

13、2、本发明由于开合夹的倒v形结构，受推把的定向按压和弯折杆反向牵扯，将会推挤磨合垫钳制住盖圈，并带动盖圈伸缩扩圈于喷射头外，起到初步定型和定位的作用。

14、3、本发明通过托架配合锁止结构，可以呈四足支撑的状态向外开合于支撑架之间，且硬性夹持住梳齿和顶锉，能引导其同步滑动梳理着喷射头，增加与喷射头之间的接触面积。

技术特征：

1.一种芯片蚀刻机，其特征在于：其结构包括操作台(3)、碾辊(1)、电机(2)、喷射组件(4)、放置座(5),所述操作台(3)上连接有放置座(5)和碾辊(1)，所述碾辊(1)通过电机(2)与喷射组件(4)间隙配合；

2.根据权利要求1所述的一种芯片蚀刻机，其特征在于：所述助力体(e1)包括梳齿(y34)、定位件(u33)、盖圈(i32)、顶锉(g36)、支撑架(o31)、调整装置(p35)，所述梳齿(y34)和顶锉(g36)通过调整装置(p35)活动卡合在支撑架(o31)之间，所述支撑架(o31)与盖圈(i32)之间安装有定位件(u33)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片蚀刻机，其特征在于：所述支撑架(o31)通过盖圈(i32)转动配合在螺杆(q5)和喷射头(t4)之间。

4.根据权利要求2所述的一种芯片蚀刻机，其特征在于：所述定位件(u33)包括对接块(3a3)、弯折杆(3s2)、推把(3d1)、磨合垫(3f4)、开合夹(3h5)，所述对接块(3a3)连接在支撑架(o31)和推把(3d1)之间，且连接有弯折杆(3s2)，所述弯折杆(3s2)和推把(3d1)之间活动卡合有开合夹(3h5)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片蚀刻机，其特征在于：所述开合夹(3h5)通过磨合垫(3f4)过渡配合在开合夹(3h5)内。

6.根据权利要求2所述的一种芯片蚀刻机，其特征在于：所述调整装置(p35)包括捆带(5c3)、锁止结构(5v2)、托架(5b1)、卡板(5n4)，所述捆带(5c3)连接在托架(5b1)上，且之间安装有锁止结构(5v2)，所述托架(5b1)上连接有卡板(5n4)，且与梳齿(y34)和顶锉(g36)过渡配合，所述卡板(5n4)滑动配合于支撑架(o31)上。

7.根据权利要求6所述的一种芯片蚀刻机，其特征在于：所述锁止结构(5v2)包括叠压件(j21)、扶叉(k24)、滚珠排(l22)、辅助层(z23)、拱板(x25)，所述叠压件(j21)安装在拱板(x25)下，所述拱板(x25)下连接有滚珠排(l22)，且与捆带(5c3)连接，所述滚珠排(l22)和扶叉(k24)过渡配合于托架(5b1)上，所述扶叉(k24)通过辅助层(z23)连接在拱板(x25)下，且间隙配合于托架(5b1)上。

8.根据权利要求7所述的一种芯片蚀刻机，其特征在于：所述叠压件(j21)包括触手(w14)、抵舌(e13)、抓爪(r12)、胶条(t11)、遮罩(y15)，所述抵舌(e13)通过遮罩(y15)连接于触手(w14)内，所述触手(w14)连接在抓爪(r12)之间，所述抓爪(r12)和胶条(t11)连接在拱板(x25)下，且通过辅助层(z23)滑动配合于托架(5b1)之间。

技术总结
本发明公开了一种芯片蚀刻机，其结构包括操作台、碾辊、电机、喷射组件、放置座,操作台上连接有放置座和碾辊，碾辊通过电机与喷射组件间隙配合；在助力体上设有定位件和调整装置，利用定位件和调整装置在支撑架上相配合，当喷射头被螺杆向下按压伸缩于套环内时，将会先按压支撑架沿着喷射头背部散开，使得支撑架同步推挤定位件顺势钳制盖圈扩圈，和借助调整装置引导梳齿和顶锉相互借力收拢滑动在喷射头上，有效的梳理和限制喷射头的形变，维护喷射头的莲蓬结构内喷射孔的均匀分布，加强喷射头喷射蚀刻液的稳定性和均匀程度，确保该机器对芯片蚀刻加工能力。

技术研发人员：石英涛
受保护的技术使用者：石英涛
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13