一种半导体芯片自动封装系统的控制方法及控制系统与流程

本发明属于半导体，特别涉及一种半导体芯片自动封装系统的控制方法及控制系统。

背景技术：

1、芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。

2、现有技术中，公开号为cn204045550u的实用新型专利，公开一种全自动封装系统，封装时，先将引线框架放入料盒，启动生产后，上料单元内的推杆装置将料盒推进引线框架整列单元并夹紧料盒，由引线框架整列单元后面的推杆将引线框架推出，由条带牵引单元将引线框架送入条带预热单元，与此同时树脂振动单元将树脂逐个送入树脂整列单元内，进而由树脂整列单元内的机械手将树脂逐个送入树脂上升单元内的树脂夹具内，夹具随着树脂上升单元上升到等待位置。上料机械手沿着io/ul导轨单元运动到条带预热单元和树脂上升单元的等待位置的上方，将引线框架和树脂带入压机单元内进行封装。下料机械手将封装后的引线框架从压机单元内取出并送到下料机架处放入模具内，然后将引线框架送入下料冲切单元内，切除封装条带上多余的树脂，冲切后的引线框架经过成品输出收集单元进行收集。由于合模时需要时间，设置第一压机、第二压机、第三压机和第四压机使得可以在其中一个压机封装时上料机械手将树脂和引线框架放入另一个压机里封装。

3、上述封装系统很难达到整机运行精度要求，而且引线框架和树脂供给过程没有保护检测功能，自动化程度低。

技术实现思路

1、针对上述问题，本发明提供一种半导体芯片自动封装系统的控制方法及控制系统，采用以下技术方案：

2、一种半导体芯片自动封装系统的控制方法，包括以下步骤：通过引线框架运送模块将引线框架运送到预热台包括：在旋转盘轨道入口检测引线框架料盒内是否有引线框架；通过树脂料运送模块将树脂夹移动到预装载位置包括：将树脂运送到预送位置后，进行树脂长度检测；通过上料机器人将引线框架和树脂夹移动到模具内，并通过压力机进行封装。

3、进一步的，通过引线框架运送模块将引线框架运送到预热台，还包括以下步骤：

4、在旋转盘轨道入口检测是否有引线框架，若有，将引线框架运送到旋转盘轨道等待位；

5、检测旋转盘轨道左右两侧是否都有条带，若有，将引线框架运送到预热台。

6、进一步的，通过树脂料运送模块将树脂夹移动到预装载位置，还包括以下步骤：

7、若树脂长度符合要求，控制轨道树脂挡针下降；

8、树脂料运送模块抓取树脂到等待位并将树脂推入树脂转盘，树脂转盘旋转到树脂夹等待位，树脂夹移动到指定位置，将树脂转盘里的树脂推入树脂夹；

9、检测树脂夹是否料满，若是，树脂夹移动预装载位置。

10、进一步的，通过上料机器人将引线框架和树脂夹移动到模具内，并通过压力机进行封装，包括以下步骤：

11、检测预热台是否有引线框架，若有，上料机器人移动到引线框架抓取位；

12、对引线框架进行正反检测，若符合要求，上料机器人抓取引线框架；

13、检测树脂夹预载位是否有树脂料，若有，上料机器人抓取树脂；

14、上料机器人移动到模具等待位，等待模具就位；

15、模具就位后，上料机器人进入模具到成型位；

16、上料机器人下放引线框架和树脂到模具内，通过压力机进行封装。

17、进一步的，还包括以下步骤：

18、通过下料机器人将塑封后的引线框架移动到去胶托盘；

19、通过去胶装置对去胶托盘内的塑封后的引线框架进行冲切，去除引线框架封装条上多余的树脂。

20、进一步的，还包括以下步骤：

21、通过收料抓手将冲切处理后的引线框架移动到收料料盒；

22、去胶托盘移动到托盘清理机构位置进行托盘清理；

23、托盘清理完成后，去胶托盘移动到下料机器人接料位。

24、本发明还提供一种半导体芯片自动封装系统的控制系统，包括：

25、第一控制模块，用于通过引线框架运送模块将引线框架运送到预热台包括：在旋转盘轨道入口检测引线框架料盒内是否有引线框架；

26、第二控制模块，用于通过树脂料运送模块将树脂夹移动到预装载位置包括：将树脂运送到预送位置后，进行树脂长度检测；

27、第三控制模块，用于通过上料机器人将引线框架和树脂夹移动到模具内，并通过压力机进行封装。

28、进一步的，第一控制模块，用于通过引线框架运送模块将引线框架运送到预热台，还包括：

29、在旋转盘轨道入口检测是否有引线框架，若有，将引线框架运送到旋转盘轨道等待位；

30、检测旋转盘轨道左右两侧是否都有条带，若有，将引线框架运送到预热台。

31、进一步的，第二控制模块，用于通过树脂料运送模块将树脂夹移动到预装载位置，还包括：

32、若树脂长度符合要求，轨道树脂挡针下降；

33、树脂抓手抓取树脂到等待位并将树脂推入树脂转盘，树脂转盘旋转到树脂夹等待位，树脂夹移动到指定位置，将树脂转盘里的树脂推入树脂夹；

34、检测树脂夹是否料满，若是，树脂夹移动预装载位置。

35、进一步的，第三控制模块，用于通过上料机器人将引线框架和树脂夹移动到模具内，并通过压力机进行封装包括：

36、检测预热台是否有引线框架，若有，上料机器人移动到引线框架抓取位；

37、对引线框架进行正反检测，若符合要求，上料机器人抓取引线框架；

38、检测树脂夹预载位是否有树脂料，若有，上料机器人抓取树脂；

39、上料机器人移动到模具等待位，等待模具就位；

40、模具就位后，上料机器人进入模具到成型位；

41、上料机器人下放引线框架和树脂到模具内，通过压力机进行封装。

42、本发明的有益效果：

43、1、本发明根据封装工艺特点，设置多项保护检测功能，提高了封装过程自动化程度，并保证了封装的合格率。

44、2、本发明通过对各子单元设置控制点位，确保物料的可靠传送和定位，使得定位精度可以达到0.02mm。

45、本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

技术特征：

1.一种半导体芯片自动封装系统的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的半导体芯片自动封装系统的控制方法，其特征在于，通过引线框架运送模块将引线框架运送到预热台，还包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的半导体芯片自动封装系统的控制方法，其特征在于，通过树脂料运送模块将树脂夹移动到预装载位置，还包括以下步骤：

4.根据权利要求1所述的半导体芯片自动封装系统的控制方法，其特征在于，通过上料机器人将引线框架和树脂夹移动到模具内，并通过压力机进行封装，包括以下步骤：

5.根据权利要求1-4任一所述的半导体芯片自动封装系统的控制方法，其特征在于，还包括以下步骤：

6.根据权利要求5所述的半导体芯片自动封装系统的控制方法，其特征在于，还包括以下步骤：

7.一种半导体芯片自动封装系统的控制系统，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的半导体芯片自动封装系统的控制系统，其特征在于，第一控制模块，用于通过引线框架运送模块将引线框架运送到预热台，还包括：

9.根据权利要求7所述的半导体芯片自动封装系统的控制系统，其特征在于，第二控制模块，用于通过树脂料运送模块将树脂夹移动到预装载位置，还包括：

10.根据权利要求7所述的半导体芯片自动封装系统的控制系统，其特征在于，第三控制模块，用于通过上料机器人将引线框架和树脂夹移动到模具内，并通过压力机进行封装包括：

技术总结
本发明属于半导体技术领域，公开一种半导体芯片自动封装系统的控制方法及控制系统，其中，控制方法包括：通过引线框架运送模块将引线框架运送到预热台包括：在旋转盘轨道入口检测引线框架料盒内是否有引线框架；通过树脂料运送模块将树脂夹移动到预装载位置包括：将树脂运送到预送位置后，进行树脂长度检测；通过上料机器人将引线框架和树脂夹移动到模具内，并通过压力机进行封装。本发明根据封装工艺特点，设置多项保护检测功能，提高了封装过程自动化程度，并保证了封装的合格率。本发明通过对各子单元设置控制点位，确保物料的可靠传送和定位，使得定位精度可以达到0.02mm。

技术研发人员：谢政华,陈小飞,代迎桃,汪昌来
受保护的技术使用者：安徽众合半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13