一种钕铁硼加工装置及加工工艺的制作方法

本发明涉及钕铁硼加工，具体而言，是一种钕铁硼加工装置及加工工艺。

背景技术：

1、钕铁硼通常指的是钕磁铁，由钕、铁、硼形成的四方晶系晶体；钕磁铁是使用稀土制造成的一种永久磁铁，广泛使用在手机、硬盘和耳机等电子产品，以及永磁电机、扬声器和磁选机等电力机械产品中；

2、最常用的钕磁铁分为粘结法加工和烧结法加工，粘结钕铁硼耐腐蚀且各个方向都有磁性；而烧结钕铁硼易腐蚀，表面需镀层，通常采用镀锌的方式；

3、其中，对于一些特种工件，例如较薄的瓦形钕磁铁的加工，常采用线切割或磨床设备，对采用以上两种方式成型加工得到的工件，进一步修整加工，以满足瓦形钕磁铁对于形状和尺寸的精度要求，但是加工步骤较为繁琐。

技术实现思路

1、为了实现在瓦形钕磁铁完成成型加工后，降低对其表面进一步修整操作的加工需求的目的，本发明采用以下技术方案：

2、本发明的目的在于提供一种能够直接容纳多个瓦形钕铁硼胚料的容器，先使用钕铁硼粉末与树脂、塑胶或低熔点金属等粘结剂均匀混合，将胚料挤入到容器内后，静置至瓦形钕铁硼胚料固化，得到形状与容器内壁相嵌合的瓦形钕铁硼产品，使得产品的尺寸和精度能够更加接近要求，进而降低对其表面进一步修整操作的加工需求。

3、为了实现上述目的，本发明提供一种钕铁硼加工装置，包括能够容纳多个瓦形钕铁硼胚料的成型座；

4、其中，成型座为柱形结构，成型座的侧部设置有多个容纳槽，瓦形钕铁硼胚料放置在容纳槽内。

5、本申请的瓦形钕铁硼胚料由钕铁硼粉末与塑料粉末或树脂粉末或低熔点金属等粘结剂充分混合后粘结构成。

6、瓦形钕铁硼胚料在容纳槽内完成固化后，可根据使用强度的需求，对其进一步烧结加工。

7、使用上述钕铁硼加工装置进行钕铁硼加工的工艺，包括以下步骤：

8、步骤一：在成型座侧部的多个容纳槽内填入瓦形钕铁硼胚料；

9、步骤二：静置至瓦形钕铁硼胚料在容纳槽内固化；

10、步骤三：将成型的瓦形半成品从容纳槽内取出。

技术特征：

1.一种钕铁硼加工装置，包括能够容纳多个瓦形钕铁硼胚料(1)的成型座(11)，其特征在于：所述成型座(11)为柱形结构，成型座(11)的侧部设置有多个容纳槽(12)，瓦形钕铁硼胚料(1)放置在容纳槽(12)内。

2.根据权利要求1所述的钕铁硼加工装置，其特征在于：所述瓦形钕铁硼胚料(1)由钕铁硼粉末和粘结剂混合后粘结构成。

3.根据权利要求1所述的钕铁硼加工装置，其特征在于：所述成型座(11)侧部与容纳槽(12)对应的位置设置有穿孔(13)，穿孔(13)内水平滑动安装有推送臂(21)，推送臂(21)端部的弧面能够同时与瓦形钕铁硼胚料(1)和容纳槽(12)的内侧面抵接。

4.根据权利要求1所述的钕铁硼加工装置，其特征在于：所述成型座(11)的底部连接有空心块(14)，空心块(14)能够与托架(31)顶部安装的插入桩(32)相插接。

5.根据权利要求3所述的钕铁硼加工装置，其特征在于：所述成型座(11)上固定安装有多个限位转环(15)，多个限位转环(15)之间转动安装有同步控制杆(23)，推送臂(21)上设置有t型柱(22)，同步控制杆(23)通过连杆(24)与t型柱(22)铰接连接。

6.根据权利要求5所述的钕铁硼加工装置，其特征在于：所述成型座(11)的外侧竖向滑动安装有灌料斗(41)，灌料斗(41)的下端连接有密封筒(42)，密封筒(42)的内侧面与成型座(11)外侧部抵接贴合。

7.根据权利要求6所述的钕铁硼加工装置，其特征在于：所述成型座(11)的顶部安装有延长筒(16)，密封筒(42)的内侧面与延长筒(16)外侧部抵接贴合。

8.根据权利要求6所述的钕铁硼加工装置，其特征在于：所述同步控制杆(23)顶部可拆卸安装有手柄ⅰ(26)。

9.根据权利要求7所述的钕铁硼加工装置，其特征在于：所述同步控制杆(23)上设置有插槽(25)，插槽(25)与延长筒(16)内侧连接的插杆(17)插接配合。

10.利用权利要求3所述的钕铁硼加工装置进行钕铁硼加工的工艺，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明涉及钕铁硼加工技术领域，具体而言，是一种钕铁硼加工装置及加工工艺；该装置包括能够容纳多个瓦形钕铁硼胚料的成型座；成型座的侧部设置有多个容纳槽，瓦形钕铁硼胚料放置在容纳槽内；使用上述钕铁硼加工装置进行钕铁硼加工的工艺，包括以下步骤：步骤一：在成型座侧部的多个容纳槽内填入瓦形钕铁硼胚料；步骤二：静置至瓦形钕铁硼胚料固化；本申请使用直接容纳多个瓦形钕铁硼胚料的容器，先使用钕铁硼粉末与树脂、塑胶或低熔点金属等粘结剂均匀混合，将胚料挤入到容器内后，静置至瓦形钕铁硼胚料固化，得到形状与容器内壁相嵌合的瓦形钕铁硼产品，使得产品的尺寸和精度能够更加接近要求，进而降低对其表面进一步修整操作的加工需求。

技术研发人员：黄益红,曲志辉,陈余林,白慧龙
受保护的技术使用者：浙江中科磁业股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13