芯片封装结构的制作方法

本发明涉及半导体封装，特别是涉及一种芯片封装结构。

背景技术：

1、随着半导体技术的日益发展，目前超宽带系统电磁频段主要选择在微波、毫米波和太赫兹波段，应用于通信、雷达、安防、医疗、天文和军事等众多领域，且要求超宽带前端在电性能和尺寸等方面具有良好表现，超宽带前端性能绝对稳定。

2、在微波、毫米波以及短毫米波和太赫兹频段中，传统的芯片封装结构的射频信号链路部分级联大多数采用标准50欧姆阻抗匹配，不同材料器件之间的级联基本采用金丝和金带。然而，器件焊盘外设置的芯片围框与器件外沿有一定距离，且器件和器件之间有装配间隙，导致多器件级联时，在射频信号链路中出现阻抗不匹配以及地不连续等多种阻抗突变情形，导致射频信号在传输过程中出现能量损失。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种芯片封装结构，具有更好地密封性及灵活的接口方式，能够最低限度减少射频指标损失。

2、为了解决上述技术问题及其他问题，根据一些实施例，本公开的一方面提供一种芯片封装结构，芯片封装结构包括基板、共面波导端口、芯片以及密封盖板；基板的正面具有呈凹槽状的腔体及位于腔体外围的台阶；共面波导端口包括输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口；输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口间隔排布于台阶的表面；芯片位于腔体内，并与输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口均电连接；密封盖板位于基板的正面，覆盖腔体及部分台阶，以形成密封腔体；输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口自密封腔体内延伸至密封盖板的外侧。

3、在上述实施例的芯片封装结构中，通过将芯片设置于基板的凹槽状腔体内，并于基板正面设置密封盖板，使芯片密封于密封盖板与基板之间的密封腔体内，保证芯片与空气的隔离，具有更好的密封性，从而提升器件可靠性与芯片的使用寿命。并且，通过设置自密封腔体内延伸至密封盖板的外侧的输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口，使得芯片封装结构的部分共面波导接口预留在密封盖板外侧，从而提供了更为灵活的接口方式，以便器件的对外级联，并且能够最低限度减少射频指标损失。

4、在一些实施例中，芯片封装结构还包括密封围框，密封围框位于台阶的表面，环绕密封盖板，且密封盖板相接触；输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口还延伸至密封围框远离密封盖板的一侧。

5、在一些实施例中，密封盖板具有凹腔，密封盖板设有凹腔的一面贴置于基板的正面，凹腔与腔体共同构成密封腔体。

6、在一些实施例中，芯片封装结构还包括电磁吸收层，电磁吸收层覆盖凹腔的表面。

7、在一些实施例中，输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口均包括传输线及位于传输线相对两侧的接地线：芯片与传输线及接地线均电连接；芯片封装结构还包括多个信号接地孔、供电接地焊盘以及供电接地孔，多个信号接地孔均位于台阶内，分别与输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口的接地线相接触，并自基板的正面延伸至基板的背面；供电接地焊盘位于台阶的表面，与芯片电连接；供电接地孔位于台阶内，与供电接地焊盘相接触，并自基板的正面延伸至基板的背面。

8、在一些实施例中，芯片通过金丝与传输线、接地线及供电接地焊盘电连接。

9、在一些实施例中，各接地线均连接多个信号接地孔，与各接地线相接触的多个信号接地孔包括：第一信号接地孔、第二信号接地孔以及第三信号接地孔；第一信号接地孔、第二信号接地孔以及第三信号孔呈三角形排列，且第一信号接地孔与第二信号接地孔沿传输线的延伸方向间隔排布，第三信号接地孔位于第一信号接地及第二信号接地孔远离传输线的一侧。

10、在一些实施例中，芯片封装结构还包括多个芯片接地孔，多个芯片接地孔位于腔体的底部，并自腔体的底部延伸至基板的背面。

11、在一些实施例中，芯片封装结构还包括导电层，导电层位于腔体的底部，且位于芯片与芯片接地孔之间。

12、在一些实施例中，芯片与腔体的内壁之间具有间隙。

技术特征：

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述密封盖板具有凹腔，所述密封盖板设有所述凹腔的一面贴置于所述基板的正面，所述凹腔与所述腔体共同构成所述密封腔体。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括电磁吸收层，所述电磁吸收层覆盖所述凹腔的表面。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述输入共面波导端口、所述输出共面波导端口及所述本振共面波导端口均包括传输线及位于所述传输线相对两侧的接地线：所述芯片与所述传输线及所述接地线均电连接；所述芯片封装结构还包括：

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片通过金丝与所述传输线、所述接地线及所述供电接地焊盘电连接。

7.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，各所述接地线均连接多个所述信号接地孔，与各所述接地线相接触的多个所述信号接地孔包括：第一信号接地孔、第二信号接地孔以及第三信号接地孔；

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括多个芯片接地孔，多个所述芯片接地孔位于所述腔体的底部，并自所述腔体的底部延伸至所述基板的背面。

9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括导电层，所述导电层位于所述腔体的底部，且位于所述芯片与所述芯片接地孔之间。

10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片与所述腔体的内壁之间具有间隙。

技术总结
本公开涉及一种芯片封装结构，芯片封装结构包括基板、共面波导端口、芯片以及密封盖板；基板的正面具有呈凹槽状的腔体及位于腔体外围的台阶；共面波导端口包括输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口；输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口间隔排布于台阶的表面；芯片位于腔体内，并与输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口均电连接；密封盖板位于基板的正面，覆盖腔体及部分台阶，以形成密封腔体；输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口自密封腔体内延伸至密封盖板的外侧。具有更好地密封性及灵活的接口方式，能够最低限度减少射频指标损失。

技术研发人员：何寒冰,成彦芸,张芹,徐春燕,陈凤
受保护的技术使用者：上海工物高技术产业发展有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15