一种半导体芯片加工用贴装装置的制作方法

本发明涉及半导体芯片生产加工，具体为一种半导体芯片加工用贴装装置。

背景技术：

1、半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

2、芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，属于半导体领域，芯片在封装过程中，需要对单个芯片进行贴片，然后半导体芯片在传统的贴片中，需要专用的夹具对半导体芯片进行夹紧固定，然而这种固定方式容易造成过度夹紧，对半导体芯片造成损坏，并且不便对半导体芯片表面的灰尘起到一个清理作用。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体芯片加工用贴装装置，解决了固定方式容易造成过度夹紧，对半导体芯片造成损坏，并且不便对半导体芯片表面的灰尘起到一个清理作用的问题。

2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片加工用贴装装置，包括工作台，所述工作台的上部固定连接有l型架，所述l型架的顶部设置有移动机构，所述工作台的上部设置有夹持机构，所述工作台的左侧设置有烘干机构，所述工作台的右侧设置有清洗机构；

3、所述夹持机构包括电机二，所述电机二的输出端固定连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的外部两侧均螺纹连接有螺纹块二，所述螺纹块二的上部固定连接有安装架，所述安装架的一侧固定连接有夹板，所述夹板的相靠近一侧固定连接防滑垫，所述夹板的下部后侧固定连接有导向块，所述导向块滑动连接在滑杆的外部。

4、优选的，所述移动机构包括电机一，所述电机一的输出端固定连接有螺杆，所述螺杆的外部螺纹连接有螺纹块一。

5、优选的，所述烘干机构包括风机，所述风机的输出端固定连接有输送管，所述输送管的上端固定连接有加热箱，所述加热箱的内底部固定连接有过滤网，所述过滤网的上部设置有电加热丝，所述加热箱的上部固定连接有出风管，所述出风管的上端固定连接有集气仓，所述集气仓的右侧中部固定连接有连通管，所述连通管的右端固定连接有导风板，所述导风板的右侧设置有均匀分布的出风口。

6、优选的，所述清洗机构包括循环泵，所述循环泵的输入端固定连接有吸水管，所述循环泵的输出端固定连接有出水管，所述出水管的上端固定连接有集水仓，所述集水仓的左侧中部固定连接有连接管，所述连接管的左端固定连接有分流管，所述分流管的左侧设置有均匀分布的出水口。

7、优选的，所述工作台的中部设置有收集槽，所述收集槽的内部设置有过滤板。

8、优选的，所述工作台的前侧中部设置有放置仓，所述放置仓的内部设置有接水箱。

9、优选的，所述电机二固定连接在放置槽的内部，所述放置槽设置在工作台的上部前侧，所述放置槽的前侧设置有柜门，所述滑杆固定连接在导向槽的内部，所述导向槽设置在工作台的上部后侧。

10、优选的，所述工作台的上部两侧均固定连接有挡板，左侧所述挡板的右侧固定连接有集气仓，所述集气仓的右侧上下部均固定连接有支架一，右侧所述挡板的左侧固定连接有集水仓，所述集水仓的左侧上下部均固定连接有支架二。

11、优选的，所述循环泵固定连接在放置箱的内部，所述放置箱固定连接在工作台的右侧下部。

12、优选的，所述电机一固定连接在l型架的左侧中部，所述螺纹块一滑动连接在滑槽的内部，所述滑槽设置在l型架的内顶部，所述螺纹块一的下部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的输出端固定连接有安装板，所述安装板的下部固定连接有贴片头。

13、工作原理：使用本装置时，首先将半导体芯片放置在工作台的上部，然后启动电机二，电机二带动输出端连接着的双向螺纹杆进行转动，双向螺纹杆转动的同时带动外部螺纹连接着的两个螺纹块二相对移动，并带动夹板连接着的导向块在滑杆的外部进行滑动，然后夹板在移动的同时带动连接着的防滑垫进行移动，从而能够对半导体芯片在加工时起到一个夹持的效果，进而在保证了半导体芯片在贴片过程中的稳定性的同时，起到一个防护效果，然后通过启动循环泵，循环泵经过吸水管将接水箱内的水抽出，并输送至循环泵输出端连接着的出水管中，出水管内的水输送至集水仓的内部，并通过连接管传输到分流管中，然后通过出水口喷出，从而能够实现对半导体芯片表面的灰尘进行清理，进而避免了在贴片过程中灰尘过多而影响贴片效果的情况，在清洗之后，通过启动风机，风机将外部的空气经过输送管输送至加热箱的内部，然后通过加热箱内部的电加热丝进行加热，加热过后的空气经过出风管输送至集气仓的内部，再通过连通管传输至导风板的内部，并从出风口内喷出，从而能够实现对清洗后的半导体芯片进行吹干处理，便于后续贴片工作，通过启动电机一，电机一带动输出端连接着的螺杆进行转动，螺杆转动的同时带动外部螺纹连接着的螺纹块一进行左右移动，然后螺纹块一移动的同时带动伸缩杆连接着的安装板进行左右移动，并带动贴片头进行移动，从而能够调节半导体芯的贴片位置，提高了贴片效率。

14、本发明提供了一种半导体芯片加工用贴装装置。具备以下有益效果：

15、1、本发明通过启动电机二，电机二带动输出端连接着的双向螺纹杆进行转动，双向螺纹杆转动的同时带动外部螺纹连接着的两个螺纹块二相对移动，并带动夹板连接着的导向块在滑杆的外部进行滑动，然后夹板在移动的同时带动连接着的防滑垫进行移动，从而能够对半导体芯片在加工时起到一个夹持的效果，进而在保证了半导体芯片在贴片过程中的稳定性的同时，起到一个防护效果。

16、2、本发明通过启动循环泵，循环泵经过吸水管将接水箱内的水抽出，并输送至循环泵输出端连接着的出水管中，出水管内的水输送至集水仓的内部，并通过连接管传输到分流管中，然后通过出水口喷出，从而能够实现对半导体芯片表面的灰尘进行清理，进而避免了在贴片过程中灰尘过多而影响贴片效果的情况。

技术特征：

1.一种半导体芯片加工用贴装装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的上部固定连接有l型架(3)，所述l型架(3)的顶部设置有移动机构(5)，所述工作台(1)的上部设置有夹持机构(10)，所述工作台(1)的左侧设置有烘干机构(13)，所述工作台(1)的右侧设置有清洗机构(12)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴装装置，其特征在于，所述移动机构(5)包括电机一(501)，所述电机一(501)的输出端固定连接有螺杆(502)，所述螺杆(502)的外部螺纹连接有螺纹块一(503)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴装装置，其特征在于，所述烘干机构(13)包括风机(1301)，所述风机(1301)的输出端固定连接有输送管(1302)，所述输送管(1302)的上端固定连接有加热箱(1303)，所述加热箱(1303)的内底部固定连接有过滤网(1309)，所述过滤网(1309)的上部设置有电加热丝(1310)，所述加热箱(1303)的上部固定连接有出风管(1304)，所述出风管(1304)的上端固定连接有集气仓(1305)，所述集气仓(1305)的右侧中部固定连接有连通管(1306)，所述连通管(1306)的右端固定连接有导风板(1307)，所述导风板(1307)的右侧设置有均匀分布的出风口(1308)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴装装置，其特征在于，所述清洗机构(12)包括循环泵(1201)，所述循环泵(1201)的输入端固定连接有吸水管(1202)，所述循环泵(1201)的输出端固定连接有出水管(1203)，所述出水管(1203)的上端固定连接有集水仓(1204)，所述集水仓(1204)的左侧中部固定连接有连接管(1205)，所述连接管(1205)的左端固定连接有分流管(1206)，所述分流管(1206)的左侧设置有均匀分布的出水口(1207)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴装装置，其特征在于，所述工作台(1)的中部设置有收集槽(17)，所述收集槽(17)的内部设置有过滤板(16)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴装装置，其特征在于，所述工作台(1)的前侧中部设置有放置仓(18)，所述放置仓(18)的内部设置有接水箱(19)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴装装置，其特征在于，所述电机二(1001)固定连接在放置槽(15)的内部，所述放置槽(15)设置在工作台(1)的上部前侧，所述放置槽(15)的前侧设置有柜门(2)，所述滑杆(1007)固定连接在导向槽(14)的内部，所述导向槽(14)设置在工作台(1)的上部后侧。

8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴装装置，其特征在于，所述工作台(1)的上部两侧均固定连接有挡板(4)，左侧所述挡板(4)的右侧固定连接有集气仓(1305)，所述集气仓(1305)的右侧上下部均固定连接有支架一(20)，右侧所述挡板(4)的左侧固定连接有集水仓(1204)，所述集水仓(1204)的左侧上下部均固定连接有支架二(21)。

9.根据权利要求4所述的一种半导体芯片加工用贴装装置，其特征在于，所述循环泵(1201)固定连接在放置箱(11)的内部，所述放置箱(11)固定连接在工作台(1)的右侧下部。

10.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用贴装装置，其特征在于，所述电机一(501)固定连接在l型架(3)的左侧中部，所述螺纹块一(503)滑动连接在滑槽(6)的内部，所述滑槽(6)设置在l型架(3)的内顶部，所述螺纹块一(503)的下部固定连接有伸缩杆(7)，所述伸缩杆(7)的输出端固定连接有安装板(8)，所述安装板(8)的下部固定连接有贴片头(9)。

技术总结
本申请涉及半导体芯片生产加工技术领域，公开了一种半导体芯片加工用贴装装置，包括工作台，所述工作台的上部固定连接有L型架，所述L型架的顶部设置有移动机构，所述工作台的上部设置有夹持机构，所述工作台的左侧设置有烘干机构，所述工作台的右侧设置有清洗机构，所述夹持机构包括电机二，所述电机二的输出端固定连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的外部两侧均螺纹连接有螺纹块二。通过夹持机构能够对半导体芯片在加工时起到一个夹持的效果，进而在保证了半导体芯片在贴片过程中的稳定性的同时，起到一个防护效果，通过清洗机构能够实现对半导体芯片表面的灰尘进行清理，进而避免了在贴片过程中灰尘过多而影响贴片效果的情况。

技术研发人员：刘明平,曾健平,王振,彭伟,田孝文,曾庆立,张仁民
受保护的技术使用者：深圳市维合丰半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14