一种介质谐振器天线及通信设备的制作方法

文档序号:35422111发布日期:2023-09-13 09:34阅读:35来源:国知局
一种介质谐振器天线及通信设备的制作方法

本发明实施例涉及通信,特别是涉及一种介质谐振器天线及通信设备。


背景技术:

1、随着无线通信的技术的不断发展,无线通信技术步入5g通信时代,5g通信是采用毫米波通信,5g毫米波通信具有大带宽、大容量、低时延等优点,通信设备也随之配有5g通信模块和5g天线,以实现5g通信。由于介质谐振器天线具有更低的损耗和更高的辐射效率,现在通信设备的天线通常采用介质谐振器天线。

2、然而,在实现本发明实施例的过程中,发明人发现:目前,介质谐振器天线的电子扫描角为-50°至50°,以致介质谐振器天线的覆盖范围低。


技术实现思路

1、本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种介质谐振器天线,使得介质谐振器天线的电子扫描角为-60°至60°,扩大介质谐振器天线的覆盖范围。

2、为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种介质谐振器天线,包括第一介质基板、第二介质基板和多个去耦合结构,所述第一介质基板设置有多个谐振器,多个所述谐振器间隔阵列,任意相邻两个所述谐振器的中心间距为0.45λ,所述第二介质基板与所述第一介质基板叠置,所述第二介质基板包括多个馈电片,一所述馈电片与一所述谐振器对应,多个所述去耦合结构固定于所述第一介质基板,并且一所述去耦合结构位于任意相邻两个所述谐振器之间。

3、可选的,所述第一介质基板包括第一接地板、第一介质层和第二接地板,所述第一接地板、所述第一介质层和所述第二接地板叠置,并且所述第一介质层位于所述第一接地板和所述第二接地板之间,所述第一介质层设置有多个所述谐振器。

4、可选的,所述第一介质层设置有多个空气孔和多个圆柱部,多个所述空气孔环绕多个所述圆柱部的圆周边缘,并且将多个所述圆柱部间隔阵列,一所述圆柱部与环绕圆柱部的圆周边缘的所述空气孔形成一所述谐振器,所述第一接地板设置有开口,多个所述谐振器暴露于所述开口。

5、可选的,所述第一介质基板包括多个金属柱,多个所述金属柱固定于所述第一介质层,多个所述金属柱环绕多个所述谐振器的周缘,所述金属柱的一端与所述第一接地板连接,所述金属柱的另一端与所述第二接地板连接。

6、可选的,所述去耦合结构包括第一去耦合组件和第二去耦合组件,所述第一去耦合组件和所述第二去耦合组件呈镜像对称固定于所述第一介质层,并且所述第一去耦合组件和所述第二去耦合组件位于相邻两个所述谐振器之间,所述第一去耦合组件和所述第二去耦合组件均暴露于所述开口。

7、可选的,所述第一介质层设置有多个第一安装孔和多个第二安装孔,一所述第一安装孔和一所述第二安装孔呈镜像对称设置于相邻两个所述圆柱部之间,所述第二接地板设置有多个第一暴露孔和多个第二暴露孔,一所述第一暴露孔与一所述第一安装孔连通;一所述第二暴露孔与一所述第二安装孔连通;

8、所述第一去耦合组件包括第一固定柱和第一去耦合片,一所述第一固定柱固定于一所述第一安装孔,一所述第一固定柱的一端暴露于一所述第一暴露孔,一所述第一去耦合片与一所述第一固定柱的另一端连接;

9、所述第二去耦合组件包括第二固定柱和第二去耦合片,一所述第二固定柱固定于一所述第二安装孔,一所述第二固定柱的一端暴露于一所述第二暴露孔,一所述第二去耦合片与一所述第二固定柱的另一端连接。

10、可选的,所述第二介质基板包括馈电板和第二介质层,所述第二介质层与所述第二接地板叠置,所述馈电板与所述第二介质层叠置。

11、可选的,所述第二接地板设置有多个耦合馈电缝隙,多个所述馈电片固定于所述馈电板背离所述第二介质层的表面,沿着所述第一接地板层往所述馈电板的方向,一所述耦合馈电缝隙与一所述馈电片重置。

12、可选的,所述第一接地板、所述第二接地板和所述馈电板均由金属制作而成的。

13、为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种通信设备,包括上述的介质谐振器天线。

14、本发明实施例中,介质谐振器天线包括第一介质基板、第二介质基板和多个去耦合结构,所述第一介质基板设置有多个谐振器,多个所述谐振器间隔阵列,任意相邻两个所述谐振器的中心间距为0.45λ,所述第二介质基板与所述第一介质基板叠置,所述第二介质基板包括多个馈电片,一所述馈电片与一所述谐振器对应,多个所述去耦合结构固定于所述第一介质基板,并且一所述去耦合结构位于任意相邻两个所述谐振器之间。通过任意相邻两个谐振器的中心间距为0.45λ,使得介质谐振器天线的电子扫描角为-60°至60°,扩大介质谐振器天线的覆盖范围。



技术特征:

1.一种介质谐振器天线,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的介质谐振器天线,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的介质谐振器天线,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的介质谐振器天线,其特征在于,

5.根据权利要求3所述的介质谐振器天线,其特征在于,

6.根据权利要求5所述的介质谐振器天线,其特征在于,

7.根据权利要求3所述的介质谐振器天线,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的介质谐振器天线,其特征在于,

9.根据权利要求6所述的介质谐振器天线,其特征在于,

10.一种通信设备,其特征在于,包括如权利要求1-9中任意一项所述的介质谐振器天线。


技术总结
本发明实施例涉及通信技术领域,尤其公开了一种介质谐振器天线及通信设备,包括第一介质基板、第二介质基板和多个去耦合结构,所述第一介质基板设置有多个谐振器,多个所述谐振器间隔阵列,任意相邻两个所述谐振器的中心间距为0.45λ,所述第二介质基板与所述第一介质基板叠置,所述第二介质基板包括多个馈电片,一所述馈电片与一所述谐振器对应,多个所述去耦合结构固定于所述第一介质基板,并且一所述去耦合结构位于任意相邻两个所述谐振器之间。通过上述方式,本发明实施例能够使得介质谐振器天线的电子扫描角为‑60°至60°,扩大介质谐振器天线的覆盖范围。

技术研发人员:赵伟
受保护的技术使用者:深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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