芯片贴装定位方法和扇出型封装工艺与流程

本发明涉及半导体封装，具体而言，涉及一种芯片贴装定位方法和扇出型封装工艺。

背景技术：

1、现有的扇出型封装(ewlb)工艺技术在临时载板上粘附一层热释膜后，应用芯片贴片机将挑选的芯片(kgd)正装或倒装贴在热释膜上，在此贴装工艺中，芯片的偏移精度容易受到诸多因素的影响，包括但不限于贴片机公差、芯片对位图案、芯片尺寸与热释膜贴合时的工艺差异、热释膜材料粘度、热释膜厚度、键合压力及时间等，因此在这个工艺操作中，即使使用高精度的贴片机台，最终也很难获得高度精准的芯片对位效果，即芯片偏移较大，定位精度低。

技术实现思路

1、本发明的目的包括，例如，提供了一种芯片贴装定位方法和扇出型封装工艺，其能够有效降低芯片位置的偏移，提高贴装精度和效率。

2、本发明的实施例可以这样实现：

3、第一方面，本发明提供一种芯片贴装定位方法，包括：

4、提供一贴片模具；其中，所述贴片模具设有多个间隔的定位槽，相邻所述定位槽之间形成凸台；所述定位槽用于贴装芯片；

5、在所述凸台上形成微纳米槽；

6、在所述贴片模具上喷涂粘附溶剂，以使所述粘附溶剂充满所述定位槽；

7、将芯片贴装至所述定位槽内。

8、在可选的实施方式中，所述提供一贴片模具的步骤包括：

9、提供第一载板；

10、在所述第一载板上形成图案化开口；

11、在所述图案化开口内填充填料并固化；填料为高分子有机硅化合物；

12、去除所述第一载板，固化后的所述高分子有机硅化合物即为所述贴片模具。

13、在可选的实施方式中，在所述凸台上形成微纳米槽的步骤中：

14、采用飞秒激光在所述凸台表面形成多个气隙槽。

15、在可选的实施方式中，在所述贴片模具上喷涂粘附溶剂，以使所述粘附溶剂充满所述定位槽的步骤中：

16、采用旋转喷涂方式，所述粘附溶剂的表面凸出于所述凸台的表面。

17、在可选的实施方式中，在所述贴片模具上喷涂粘附溶剂的步骤之前，所述方法还包括：

18、提供第二载板；

19、在所述第二载板上贴装所述贴片模具；

20、在所述贴片模具远离所述第二载板的一侧喷涂所述粘附溶剂。

21、在可选的实施方式中，在所述第二载板上贴装所述贴片模具的步骤包括：

22、在所述第二载板上贴双面释热膜；

23、在所述双面释热膜上贴所述贴片模具。

24、在可选的实施方式中，将芯片贴装至所述定位槽内的步骤包括：

25、所述芯片移动至所述定位槽的上方与所述粘附溶剂接触；

26、下压所述芯片，以使所述芯片贴于所述定位槽中。

27、在可选的实施方式中，将芯片贴装至所述定位槽内的步骤中：

28、利用吸嘴将芯片移动至所述定位槽的上方，并与所述粘附溶剂接触；

29、利用所述吸嘴下压所述芯片。

30、在可选的实施方式中，在将芯片贴装至所述定位槽内的步骤之后，所述方法还包括：

31、烘烤固化所述粘附溶剂。

32、第二方面，本发明提供一种扇出型封装工艺，包括：

33、采用如前述实施方式中任一项所述的芯片贴装定位方法，完成芯片贴装；

34、制备重布导电线，所述重布导电线与所述芯片电连接。

35、本发明实施例的有益效果包括，例如：

36、本发明实施例提供的芯片贴装定位方法，增加了贴片模具，将芯片贴装在贴片模具的定位槽内。由于贴片模具的凸台上形成微纳米槽结构，具有超憎水性，利用贴片模具表面的亲水性、憎水性差异，芯片在与粘附溶剂接触后，由于粘附溶剂表面张力驱动，自动滑至粘附溶剂液滴的中心位置，实现芯片的自我对位，从而提升芯片的对位精度，减小芯片位置偏移，并且有利于提高芯片贴装效率。

37、本发明实施例提供的扇出型封装工艺，采用了上述的芯片贴装定位方法，芯片贴装精度高，贴装效率高，进而有利于提高扇出型的封装效率和质量。

技术特征：

1.一种芯片贴装定位方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片贴装定位方法，其特征在于，所述提供一贴片模具(110)的步骤包括：

3.根据权利要求1所述的芯片贴装定位方法，其特征在于，在所述凸台(113)上形成微纳米槽(115)的步骤中：

4.根据权利要求1所述的芯片贴装定位方法，其特征在于，在所述贴片模具(110)上喷涂粘附溶剂(120)，以使所述粘附溶剂(120)充满所述定位槽(111)的步骤中：

5.根据权利要求1所述的芯片贴装定位方法，其特征在于，在所述贴片模具(110)上喷涂粘附溶剂(120)的步骤之前，所述方法还包括：

6.根据权利要求5所述的芯片贴装定位方法，其特征在于，在所述第二载板(140)上贴装所述贴片模具(110)的步骤包括：

7.根据权利要求1所述的芯片贴装定位方法，其特征在于，将芯片(101)贴装至所述定位槽(111)内的步骤包括：

8.根据权利要求7所述的芯片贴装定位方法，其特征在于，将芯片(101)贴装至所述定位槽(111)内的步骤中：

9.根据权利要求1至8中任一项所述的芯片贴装定位方法，其特征在于，在将芯片(101)贴装至所述定位槽(111)内的步骤之后，所述方法还包括：

10.一种扇出型封装工艺，其特征在于，包括：

技术总结
本公开提供了一种芯片贴装定位方法和扇出型封装工艺，涉及半导体封装技术领域。该芯片贴装定位方法包括提供一贴片模具；其中，贴片模具设有多个间隔的定位槽，相邻定位槽之间形成凸台；定位槽用于贴装芯片；在凸台上形成微纳米槽；在贴片模具上喷涂粘附溶剂，以使粘附溶剂充满定位槽；将芯片贴装至定位槽内，可提高芯片贴装的定位精度和贴装效率。

技术研发人员：康志龙,姚大平
受保护的技术使用者：江苏中科智芯集成科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15