发光面板及其制备方法和发光器件与流程

本发明涉及led，特别是涉及一种发光面板及其制备方法和发光器件。

背景技术：

1、led英文为light emitting diode，led灯珠也称为发光二极管。随着led封装技术的成熟，led灯珠已广泛应用于照明、led大屏幕显示、交通灯、显示灯等诸多领域。

2、micro led和mini led的封装工艺中，采用光学胶水覆盖于灯板上的晶片表面，并固化成型，起到保护晶片及混合光源的效果，但会造成晶片亮度损失，从而增加了电源功耗。

3、因此，如何提供一种发光均匀、亮度高和功耗损失低的发光面板，成为目前迫切需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种发光面板及其制备方法和发光器件，采用分散有透明材料的光学胶层围设于发光晶片周围，使晶片的侧面发光折射至晶片正面方向，有效保证发光均匀，且亮度高和功耗损失低。

2、第一方面，本申请提供一种发光面板，所述发光面板包括基板、封装胶层和发光晶片；

3、所述发光晶片设置于所述基板的一侧表面，所述发光晶片的侧面围设有光学胶层，所述光学胶层内分散有透明材料；

4、所述封装胶层设置于所述基板具有所述发光晶片的一侧表面，所述封装胶层覆盖所述发光晶片。

5、在一些实施方式中，所述光学胶层的硬度为70hd~85hd。

6、在一些实施方式中，所述光学胶层的折射率为1.50~1.60。

7、在一些实施方式中，所述光学胶层的透光率≥93%。

8、在一些实施方式中，所述光学胶层的材料包括氢化双酚a和甲基那迪克酸酐。

9、在一些实施方式中，所述光学胶层的高度低于所述发光晶片的高度。

10、可选地，所述光学胶层的高度为50μm~70μm。

11、在一些实施方式中，在所述光学胶层与所述基板的接触面上，所述光学胶层边缘与所述发光晶片侧面之间的距离为250μm~350μm。

12、在一些实施方式中，所述光学胶层远离所述发光晶片的表面呈斜面或弧面。

13、在一些实施方式中，所述光学胶层边缘处的切线与所述基板之间的夹角为30°~40°。

14、在一些实施方式中，所述透明材料在所述光学胶层中的质量含量为1%~50%。

15、在一些实施方式中，所述透明材料的粒径为0.5nm~10μm。

16、在一些实施方式中，所述透明材料包括二氧化硅和碳酸钙中的至少一种

17、在一些实施方式中，至少两个所述发光晶片组成一个发光单元，至少一个所述发光单元设置于所述基板的表面。

18、在一些实施方式中，所述发光单元中，相邻所述光学胶层之间的距离为15μm~25μm。

19、在一些实施方式中，相邻所述发光单元之间，最邻近的两个所述光学胶层之间距离为1000μm~1500μm。

20、第二方面，本申请提供一种如第一方面所述发光面板的制备方法，所述制备方法包括：

21、在所述基板的表面设置所述发光晶片，并在所述发光晶片的周围进行点胶形成围设所述发光晶片的所述光学胶层；

22、在所述基板具有所述发光晶片的一侧表面施加所述封装胶层，得到所述的发光面板第三方面，本申请提供一种发光器件，所述发光器件包括如第一方面所述的发光面板。

23、与传统技术相比，本申请至少具有以下有益效果：

24、本申请在发光晶片的侧面围设光学胶层，并且在光学胶层内分散透明材料，使发光晶片侧面发光折射至正面方向，提高发光亮度并降低功耗损失，而且在透明材料的作用下，能够使光线在光学胶层内反复折射，提高光源一致性，提高观看舒适性。

技术特征：

1.一种发光面板，其特征在于，所述发光面板包括基板、封装胶层和发光晶片；

2.如权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述光学胶层满足如下条件中的至少一个：

3.如权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述光学胶层还满足如下条件中的至少一个：

4.如权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述光学胶层远离所述发光晶片的表面呈斜面或弧面。

5.如权利要求4所述的发光面板，其特征在于，所述光学胶层边缘处的切线与所述基板之间的夹角为30°~40°。

6.如权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述光学胶层还满足如下条件中的至少一个：

7.如权利要求1-6任一项所述的发光面板，其特征在于，至少两个所述发光晶片组成一个发光单元，至少一个所述发光单元设置于所述基板的表面。

8.如权利要求7所述的发光面板，其特征在于，所述发光单元满足如下条件中的至少一个：

9.一种权利要求1-8任一项所述发光面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

10.一种发光器件，其特征在于，所述发光器件包括权利要求1-8任一项所述的发光面板。

技术总结
本申请提供一种发光面板及其制备方法和发光器件，发光面板包括基板、封装胶层和发光晶片；发光晶片设置于基板的一侧表面，发光晶片的侧面围设有光学胶层，光学胶层内分散有透明材料；封装胶层设置于基板具有发光晶片的一侧表面，封装胶层覆盖发光晶片。本申请在发光晶片的侧面围设光学胶层，并且在光学胶层内分散透明材料，使发光晶片侧面发光折射至正面方向，提高发光亮度并降低功耗损失，亮度提升18.5%以上，而且在透明材料的作用下，能够使光线在光学胶层内反复折射，提高光源一致性，提高观看舒适性。

技术研发人员：朱绍武,张金刚,孙天鹏
受保护的技术使用者：深圳市洲明科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15