容器递送单元和包括其的物流运输系统的制作方法

本公开涉及容器递送单元和包括容器递送单元的物流运输系统，更具体地，涉及与在半导体制造厂中运输装载有半导体衬底的容器相关联的容器递送单元以及包括容器递送单元的物流运输系统。

背景技术：

1、用于制造半导体器件的晶圆可以在半导体制造厂中经受各种处理(通常称为“制造(fab)”)，并且可以被运输到工艺装备。例如，可以将多个晶圆装载在诸如前开式晶圆传送盒(foup)之类的容器中，并且可以通过可移动地设置在半导体制造厂的天花板处的运输车(诸如，高架式无人搬送车(oht))将该容器运输到工艺装备。

2、运输车可以继续在半导体制造厂内运送多个容器。例如，运输车可以将第一容器运输到目的地a，然后将第二容器运输到目的地b。

3、当到达目的地a时，运输车可以使用升降机将第一容器装载在装载端口上，例如设备前端模块(efem)。此后，运输车移动到第二容器所处的位置，以将第二容器b运输到目的地b。

4、因此，运输车在将第一容器运输到目的地a处的装载端口之前不能移动到第二容器所处的位置，并且如果在将第一容器运输到目的地a处的装载端口的过程中出现问题，则第二容器的运输可能相当大程度地延迟。

技术实现思路

1、本公开的方面提供了一种能够在运输车和装载端口之间递送容器的容器递送单元以及包括该容器递送单元的物流运输系统。

2、然而，本公开的方面不限于本文的那些。通过参考以下给出的本公开的详细描述，本公开的上述方面和其他方面对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加显而易见。

3、根据本公开的方面，物流运输系统包括：容器运输单元，安装在半导体制造厂中，容器运输单元运输装载有半导体衬底的容器；装载端口单元，装载或卸载容器；半导体制造装备，连接到装载端口单元，半导体制造装备处理装载在容器中的半导体衬底；以及容器递送单元，在容器运输单元和装载端口单元之间递送容器，其中，容器递送单元在装载端口单元上方安装在与容器运输单元的移动路径相同的高度上。

4、根据本公开的另一方面，物流运输系统包括：容器运输单元，安装在半导体制造厂中，容器运输单元运输装载有半导体衬底的容器；装载端口单元，装载或卸载容器；半导体制造装备，连接到装载端口单元，半导体制造装备处理装载在容器中的半导体衬底；以及容器递送单元，在容器运输单元和装载端口单元之间递送容器，其中容器递送单元包括从容器运输单元拾取容器的机械手、临时存储容器的存储模块、以及将容器运送到装载端口单元的升降模块，容器递送单元在装载端口单元上方安装在与容器运输单元的移动路径相同的高度上，容器递送单元与容器运输单元和装载端口单元中的至少一个通信，并且如果容器递送单元能够递送容器，则容器运输单元将容器直接传送到装载端口单元。

5、根据本公开的另一方面，提供了容器递送单元，其在容器运输单元和装载端口单元之间递送容器，容器运输单元在半导体制造厂中运输装载有半导体衬底的容器，装载端口单元装载或卸载容器。容器递送单元包括：机械手，其从容器运输单元拾取容器；存储模块，临时存储容器；以及升降模块，将容器运送至装载端口单元。

6、应当注意，本公开的效果不限于上述那些，并且本公开的其他效果将从以下描述中显而易见。

技术特征：

1.物流运输系统，包括：

2.如权利要求1所述的物流运输系统，其中，所述容器递送单元包括升降模块，所述升降模块将从所述容器运输单元接收的所述容器递送到所述装载端口单元。

3.如权利要求2所述的物流运输系统，其中，

4.如权利要求3所述的物流运输系统，其中，如果所述容器递送单元还包括所述机械手，则所述机械手的移动方向和所述升降模块的移动方向不同。

5.如权利要求2所述的物流运输系统，其中，所述容器递送单元还包括临时存储所述容器的存储模块。

6.如权利要求2所述的物流运输系统，其中，所述升降模块将所述容器递送到所述装载端口单元，其中所述容器被抓取或存储。

7.如权利要求1所述的物流运输系统，还包括：

8.如权利要求7所述的物流运输系统，其中，所述侧轨缓冲器安装在位于所述装载端口单元上方的高度上。

9.如权利要求7所述的物流运输系统，其中，所述侧轨缓冲器包括能够在朝向所述装载端口单元的方向上打开的门。

10.如权利要求9所述的物流运输系统，其中，当所述容器被运送到所述装载端口单元时，所述门打开。

11.如权利要求1所述的物流运输系统，其中，所述容器递送单元包括能够在朝向所述装载端口单元的方向上打开的门。

12.如权利要求1所述的物流运输系统，其中，所述容器递送单元与所述容器运输单元和所述装载端口单元中的至少一个通信。

13.如权利要求12所述的物流运输系统，其中，所述容器运输单元和所述装载端口单元中的所述至少一个基于与所述容器递送单元的通信的结果来确定所述容器递送单元是否能够递送所述容器。

14.如权利要求13所述的物流运输系统，其中，如果确定所述容器递送单元不能递送所述容器，则所述容器运输单元将所述容器直接运送到所述装载端口单元。

15.如权利要求12所述的物流运输系统，其中，所述容器递送单元以并行输入/输出方法与所述容器运输单元和所述装载端口单元中的所述至少一个通信。

16.如权利要求1所述的物流运输系统，还包括：

17.如权利要求16所述的物流运输系统，其中，所述容器单元基于与所述容器运输单元和所述装载端口单元中的至少一个通信的结果来确定所述容器递送单元是否能够递送所述容器。

18.物流运输系统，包括：

19.容器递送单元，容器运输单元和装载端口单元之间递送容器，所述容器运输单元在半导体制造厂中，所述容器运输单元运输装载有半导体衬底的容器，所述装载端口单元装载或卸载所述容器，所述容器递送单元包括：

20.如权利要求19所述的容器递送单元，其中，所述容器递送单元在所述装载端口单元上方安装在与所述容器运输单元的移动路径相同的高度上。

技术总结
提供了在运输车和装载端口之间递送容器的容器递送单元以及包括该容器递送单元的物流运输系统。物流运输系统包括：容器运输单元，安装在半导体制造厂中，容器运输单元运输装载有半导体衬底的容器；装载端口单元，装载或卸载容器；半导体制造装备，连接到装载端口单元，半导体制造装备对装载在容器中的半导体衬底进行处理；以及容器递送单元，在容器运输单元和装载端口单元之间递送容器，其中，容器递送单元在装载端口单元上方安装在与容器运输单元的移动路径相同的高度上。

技术研发人员：方明珍
受保护的技术使用者：细美事有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24