一种油液加热的半导体共晶炉的制作方法

本发明涉及芯片焊接，尤其提供一种油液加热的半导体共晶炉。

背景技术：

1、半导体共晶炉是一种专业的、针对芯片焊接使用的设备，且具有低空洞率的焊接质量的优势，半导体共晶炉能够确保焊接之后，大面积焊盘实现2％以下的空洞率，保证了焊接的质量和可靠性。

2、半导体共晶炉在对芯片进行焊接时，以升温曲线为控制核心，通过快速升温、恒温焊接、快速冷却的方式，完成对芯片高效、准确、可靠的焊接过程。但是受抽真空装置、加热装置和冷却装置结构的限制，现有真空共晶炉虽然具有较好的焊接质量，准确的加热控温点，但却体积较大，安装、调试复杂，而现有的小型的半导体共晶炉一般使用石英灯进行加热焊接，存在难以针对性的进行温度控制，且降温效果较差导致芯片生产的空洞率较高。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种油液加热的半导体共晶炉，以解决背景技术中的至少一个技术问题。

2、一种油液加热的半导体共晶炉，包括安装板、抽真空装置、共晶炉、导风控制组件、恒加热油路及两个高温控制组件，安装板顶面贯穿开设有第一真空孔，抽真空装置底部设置有控制开关面板，共晶炉固定安装于安装板顶面，共晶炉顶面中部凹设有安装腔，安装腔底面两侧均凸设有导风板，安装腔底面两端均凸设有围闭板，两个导风板两端分别与两个围闭板两侧依次连接合围，使得安装腔分隔形成加热腔及缓冲腔，加热腔底面贯穿开设有第二真空孔，抽真空装置的输出端穿设通过第一真空孔固定安装于第二真空孔中，导风控制组件及恒加热油路安装于加热腔中，两个高温控制组件分别安装于缓冲腔两侧。

3、作为本发明的进一步改进，共晶炉两侧侧壁顶部四个角部处均设置有密封卡扣，共晶炉两侧侧壁中部均等距间隔开设有多个导热油孔，多个导热油孔均与安装腔连通，导热油孔上设置有油阀，油阀与外界的进油油路及回油油路连接，共晶炉还包括有共晶密封板，共晶密封板的四个角部处分别与四个密封卡扣连接，使得安装腔密封，共晶密封板顶面还贯穿开设有第一进风孔，第一进风孔与外界的惰性气体吹风机连接。

4、作为本发明的进一步改进，两个导风板的顶面均沿长度方向等距间隔凹设有多个安装孔，每个导风板内侧侧壁中部凹设有弧形的导风面，每个导风板内侧侧壁顶部的两端均凹设有滑动槽，每个导风板内侧侧壁顶部的两端还均凸设有止动台，且止动台外侧侧壁与滑动槽侧侧端壁位于同一水平面，止动台外侧侧壁一端还设有压缩式控制器，每个导风板内侧侧壁顶面中心贯穿凹设有通风槽，通风槽使得加热腔及缓冲腔相互连通，通风槽上设置有电磁阀，电磁阀与压缩式控制器电性连接。

5、作为本发明的进一步改进，两个围闭板侧壁的一端贯穿开设有加热油孔，加热腔底面中部凸设有放置台面，放置台面上放置有待焊接芯片。

6、作为本发明的进一步改进，导风控制组件包括两个导风控制元件及加热封闭板，两个导风控制元件分别安装于加热腔两端，且两个导风控制元件相对设置，加热封闭板底面两侧通过多个安装孔固定安装于两个导风板的顶面，使得加热腔封闭，且加热封闭板顶面贯穿开设有第二进风孔，第二进风孔与第一进风孔相对设置。

7、作为本发明的进一步改进，每个导风控制元件包括两个轻质柱、轻质杆及两个伸缩膜，两个轻质柱及轻质杆均由挠性材料制成，两个轻质柱底面分别固定安装于加热腔底面一侧的两个角部处，两个轻质柱一侧侧壁顶部均贯穿开设有安装槽，轻质杆两端分别穿设通过两个安装槽滑动地安装于两个导风板的滑动槽中，轻质杆顶面等距间隔凸设有多个限位台，两个伸缩膜顶面分别固定安装于轻质杆底面两端，每个伸缩膜内侧侧壁安装于轻质柱外侧侧壁中，每个伸缩膜外侧侧壁滑动地安装于两个导风板的导风面中。

8、作为本发明的进一步改进，恒加热油路包括两个安装元件及输油元件，两个安装元件相对设置于加热腔底面两端，每个安装元件包括多个安装柱，多个安装柱沿加热腔长度方向等距间隔设置于加热腔底面一端，输油元件固定安装于两个安装元件顶部。

9、作为本发明的进一步改进，输油元件包括两个输油管及多个连接油道，两个输油管底部分别固定安装于两个安装元件顶部，且输油管长度方向与加热腔长度方向平行，每个输油管内部中空形成有输油腔体，两个输油管顶面贯穿开设有多个安装油孔，其中一个输油管的一端贯穿开设有进油孔，进油孔与油阀连接，另一个输油管的一端开设有回油孔，回油孔与另一个油阀连接，多个安装油孔与输油腔体连通，多个连接油道两端分别安装于两个输油管上相对设置的多个安装油孔中，使得连接油道的长度方向与输油管的长度方向竖直设置，且多个连接油道及多个安装柱均由挠性材料制成。

10、作为本发明的进一步改进，每个连接油道包括有两个竖向管及横向管，横向管由挠性材料制成，两个竖向管底部分别安装于两个输油管上相对设置的安装油孔中，两个竖向管顶部与横向管两端固定连接，且横向管侧壁两端分别抵持于两个轻质杆的限位台侧壁，两个竖向管顶部之间还设置有记忆合金连接绳，记忆合金连接绳在常温环境时收缩，使得横向管将受力弯曲。

11、作为本发明的进一步改进，每个高温控制组件包括多个引风柱、连接台及导风管，多个引风柱沿缓冲腔宽度方向等距间隔设置于缓冲腔一侧，多个引风柱内侧侧壁顶部凹设有引风槽，连接台内部中空形成有连接腔体，连接腔体底面沿连接台长度方向等距间隔开设有多个连接孔，多个引风柱顶部安装于多个连接孔中，使得多个引风柱的引风槽与连接腔体连通，连接腔体顶部一端开设有导风孔，导风管安装于导风孔中，且导风管长度方向与连接台长度方向平行，导风管侧壁贯穿开设有多个出风孔。

12、本发明的有益效果如下：

13、1.运用安装板、抽真空装置、共晶炉、导风控制组件及恒加热油路对放置进入共晶炉中的芯片进行加热焊接，利用导热油加热代替了传统的石英灯加热，实现简易控温，同时由于加热油导热的特性使得在焊接过程中不会超温，且温度控制稳定、冷热一体，升降温速度快，高效能利用能源以及更高的安全性。

14、2.同时，在焊接的过程将通入还原或保护性气体并利用导风控制组件与恒加热油路配合使得对芯片进行均匀加热焊接，为芯片焊接提供了稳定的焊接环境、且减少了气体残留和焊接缺陷、实现了温度的均匀分布以及提供保护性气体氛围，从而实现芯片的均匀加热焊接，并提高焊接质量。

15、3.当在焊接过程中出现加热油局部断流或减流时，共晶炉、导风控制组件及高温控制组件将随即进行自适应地调整，以实现对芯片焊接时的温度均匀加热、同时对发生加热油堵塞或减流时能够进行自适应保护、且保护气流的回流循环增强、加速热油断流侧的气流循环以及保证整体加热温度的稳定性，有助于提高芯片的焊接质量并保护设备的正常运行。

技术特征：

1.一种油液加热的半导体共晶炉，其特征在于：包括安装板(10)、抽真空装置(20)、共晶炉(30)、导风控制组件(60)、恒加热油路(40)及两个高温控制组件(50)，安装板(10)顶面贯穿开设有第一真空孔(11)，抽真空装置(20)底部设置有控制开关面板(21)，共晶炉(30)固定安装于安装板(10)顶面，共晶炉(30)顶面中部凹设有安装腔(31)，安装腔(31)底面两侧均凸设有导风板(32)，安装腔(31)底面两端均凸设有围闭板(33)，两个导风板(32)两端分别与两个围闭板(33)两侧依次连接合围，使得安装腔(31)分隔形成加热腔(34)及缓冲腔(35)，加热腔(34)底面贯穿开设有第二真空孔，抽真空装置(20)的输出端穿设通过第一真空孔(11)固定安装于第二真空孔中，导风控制组件(60)及恒加热油路(40)安装于加热腔(34)中，两个高温控制组件(50)分别安装于缓冲腔(35)两侧。

2.根据权利要求1所述的油液加热的半导体共晶炉，其特征在于：共晶炉(30)两侧侧壁顶部四个角部处均设置有密封卡扣(36)，共晶炉(30)两侧侧壁中部均等距间隔开设有多个导热油孔(37)，多个导热油孔(37)均与安装腔(31)连通，导热油孔(37)上设置有油阀(38)，油阀(38)与外界的进油油路及回油油路连接，共晶炉(30)还包括有共晶密封板，共晶密封板的四个角部处分别与四个密封卡扣(36)连接，使得安装腔(31)密封，共晶密封板顶面还贯穿开设有第一进风孔，第一进风孔与外界的惰性气体吹风机连接。

3.根据权利要求2所述的油液加热的半导体共晶炉，其特征在于：两个导风板(32)的顶面均沿长度方向等距间隔凹设有多个安装孔(321)，每个导风板(32)内侧侧壁中部凹设有弧形的导风面(322)，每个导风板(32)内侧侧壁顶部的两端均凹设有滑动槽(323)，每个导风板(32)内侧侧壁顶部的两端还均凸设有止动台(324)，且止动台(324)外侧侧壁与滑动槽(323)侧侧端壁位于同一水平面，止动台(324)外侧侧壁一端还设有压缩式控制器(325)，每个导风板(32)内侧侧壁顶面中心贯穿凹设有通风槽(326)，通风槽(326)使得加热腔(34)及缓冲腔(35)相互连通，通风槽(326)上设置有电磁阀，电磁阀与压缩式控制器(325)电性连接。

4.根据权利要求3所述的油液加热的半导体共晶炉，其特征在于：两个围闭板(33)侧壁的一端贯穿开设有加热油孔(331)，加热腔(34)底面中部凸设有放置台面(39)，放置台面(39)上放置有待焊接芯片。

5.根据权利要求4所述的油液加热的半导体共晶炉，其特征在于：导风控制组件(60)包括两个导风控制元件(61)及加热封闭板(62)，两个导风控制元件(61)分别安装于加热腔(34)两端，且两个导风控制元件(61)相对设置，加热封闭板(62)底面两侧通过多个安装孔(321)固定安装于两个导风板(32)的顶面，使得加热腔(34)封闭，且加热封闭板(62)顶面贯穿开设有第二进风孔(621)，第二进风孔(621)与第一进风孔相对设置。

6.根据权利要求5所述的油液加热的半导体共晶炉，其特征在于：每个导风控制元件(61)包括两个轻质柱(611)、轻质杆(612)及两个伸缩膜(613)，两个轻质柱(611)及轻质杆(612)均由挠性材料制成，两个轻质柱(611)底面分别固定安装于加热腔(34)底面一侧的两个角部处，两个轻质柱(611)一侧侧壁顶部均贯穿开设有安装槽(614)，轻质杆(612)两端分别穿设通过两个安装槽(614)滑动地安装于两个导风板(32)的滑动槽(323)中，轻质杆(612)顶面等距间隔凸设有多个限位台(615)，两个伸缩膜(613)顶面分别固定安装于轻质杆(612)底面两端，每个伸缩膜(613)内侧侧壁安装于轻质柱(611)外侧侧壁中，每个伸缩膜(613)外侧侧壁滑动地安装于两个导风板(32)的导风面(322)中。

7.根据权利要求6所述的油液加热的半导体共晶炉，其特征在于：恒加热油路(40)包括两个安装元件(41)及输油元件(45)，两个安装元件(41)相对设置于加热腔(34)底面两端，每个安装元件(41)包括多个安装柱(411)，多个安装柱(411)沿加热腔(34)长度方向等距间隔设置于加热腔(34)底面一端，输油元件(45)固定安装于两个安装元件(41)顶部。

8.根据权利要求7所述的油液加热的半导体共晶炉，其特征在于：输油元件(45)包括两个输油管(42)及多个连接油道(43)，两个输油管(42)底部分别固定安装于两个安装元件(41)顶部，且输油管(42)长度方向与加热腔(34)长度方向平行，每个输油管(42)内部中空形成有输油腔体，两个输油管(42)顶面贯穿开设有多个安装油孔(421)，其中一个输油管(42)的一端贯穿开设有进油孔，进油孔与油阀(38)连接，另一个输油管(42)的一端开设有回油孔，回油孔与另一个油阀(38)连接，多个安装油孔(421)与输油腔体连通，多个连接油道(43)两端分别安装于两个输油管(42)上相对设置的多个安装油孔(421)中，使得连接油道(43)的长度方向与输油管(42)的长度方向竖直设置，且多个连接油道(43)及多个安装柱(411)均由挠性材料制成。

9.根据权利要求8所述的油液加热的半导体共晶炉，其特征在于：每个连接油道(43)包括有两个竖向管(431)及横向管(432)，横向管(432)由挠性材料制成，两个竖向管(431)底部分别安装于两个输油管(42)上相对设置的安装油孔(421)中，两个竖向管(431)顶部与横向管(432)两端固定连接，且横向管(432)侧壁两端分别抵持于两个轻质杆(612)的限位台(615)侧壁，两个竖向管(431)顶部之间还设置有记忆合金连接绳(44)，记忆合金连接绳(44)在常温环境时收缩，使得横向管(432)将受力弯曲。

10.根据权利要求9所述的油液加热的半导体共晶炉，其特征在于：每个高温控制组件(50)包括多个引风柱(51)、连接台(52)及导风管(53)，多个引风柱(51)沿缓冲腔(35)宽度方向等距间隔设置于缓冲腔(35)一侧，多个引风柱(51)内侧侧壁顶部凹设有引风槽(54)，连接台(52)内部中空形成有连接腔体，连接腔体底面沿连接台(52)长度方向等距间隔开设有多个连接孔，多个引风柱(51)顶部安装于多个连接孔中，使得多个引风柱(51)的引风槽(54)与连接腔体连通，连接腔体顶部一端开设有导风孔(55)，导风管(53)安装于导风孔(55)中，且导风管(53)长度方向与连接台(52)长度方向平行，导风管(53)侧壁贯穿开设有多个出风孔(56)。

技术总结
本发明涉及芯片焊接技术领域，尤其提供一种油液加热的半导体共晶炉。该油液加热的半导体共晶炉包括安装板、抽真空装置、共晶炉、导风控制组件、恒加热油路及两个高温控制组件。本发明运用安装板、抽真空装置、共晶炉、导风控制组件及恒加热油路对放置进入共晶炉中的芯片进行加热焊接，利用导热油加热代替了传统的石英灯加热，实现简易控温，同时由于加热油导热的特性使得在焊接过程中不会超温，且温度控制稳定、冷热一体，升降温速度快，高效能利用能源以及更高的安全性，同时共晶炉、导风控制组件及高温控制组件能够进行自适应调整以保证整体加热温度的稳定性，有助于提高芯片的焊接质量并保护设备的正常运行。

技术研发人员：梁聪元,罗文欣
受保护的技术使用者：深圳市浩宝技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16