一种防封装溢胶智能卡模块载带的制作方法

本发明涉及一种防封装溢胶智能卡模块载带，属于智能卡半导体芯片封装。

背景技术：

1、载带，通常是用于封装电子元件等器件的载体封装带，其是在载料带上加工多个用于装载电子元器件的型腔；然后利用吸盘等上料机构，将电子元件放置在型腔内；最后利用热封组件，对盛放有电子元件的型腔进行封装，从而保证电子元件不被污染或者损坏。

2、目前，用于智能卡芯片的封装的主要形式，是把uv胶采用点胶装置点在带有芯片的载带上面，需要工艺和设备对点胶量进行严格控制，才可以保证封装体的大小比较均一。但由于受到载带表面能的影响，同样的点胶量封装尺寸经常会忽大忽小，难以把控，甚至封装的尺寸超出规格或出现漏包封缺陷。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是：提供一种能在智能卡的模块封装过程中防止溢胶的载带。

2、为了解决上述技术问题，本发明提供了一种防封装溢胶智能卡模块载带，其包括相互粘结的基布及铜箔，所述基布上铳切有焊线孔、腔体、齿孔及溢胶槽，所述铜箔上刻蚀有载带花纹。

3、优选地，所述溢胶槽的截面为矩形。

4、优选地，所述溢胶槽的深度不大于基布的厚度。

5、本发明用于芯片在智能卡载带上的uv胶封装，简化智能卡芯片的封装工艺，通过改进载带的设计，可以有效防止溢胶，使得uv封装的尺寸更加稳健，生产效率得以提升，提高了封装的良品率。

技术特征：

1.一种防封装溢胶智能卡模块载带，其特征在于，包括相互粘结的基布及铜箔，所述基布上铳切有焊线孔、腔体、齿孔及溢胶槽，所述铜箔上刻蚀有载带花纹。

2.如权利要求1所述的防封装溢胶智能卡模块载带，其特征在于，所述溢胶槽的截面为矩形。

3.如权利要求1所述的防封装溢胶智能卡模块载带，其特征在于，所述溢胶槽的深度不大于基布的厚度。

技术总结
本发明公开了一种防封装溢胶智能卡模块载带，其包括相互粘结的基布及铜箔，所述基布上铳切有焊线孔、腔体、齿孔及溢胶槽，所述铜箔上刻蚀有载带花纹。本发明用于芯片在智能卡载带上的UV胶封装，简化智能卡芯片的封装工艺，通过改进载带的设计，可以有效防止溢胶，使得UV封装的尺寸更加稳健，生产效率得以提升，提高了封装的良品率。

技术研发人员：姚峰,王津生,郑钢,黄雄
受保护的技术使用者：立联信（天津）电子元件有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15