高亮度LED结构封装方法及LED结构与流程

本发明属于led，具体涉及一种高亮度led结构封装方法及led结构。

背景技术：

1、led发展至今，体积由大到小，亮度由暗到亮，使用场景也从单一的指示背光到现在的无孔不入，led的封装也从最初的dip封装到现在的smd封装，但是在很多场景下，led的亮度和功耗还是不能满足条件，比如在户外需要10000cd/平方米的亮度，全亮功耗要求在200瓦左右，这个时候dip封装的led亮度可以达到，但是smd的封装远远不够，但是dip封装的led因为灯珠本身偏大，像素密度又做不高，dip的led比smd的led在作业中效率低很多。

技术实现思路

1、本发明为了解决现有技术中的不足之处，提供一种高亮度led结构封装方法及led结构。

2、为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

3、高亮度led结构封装方法，,包括以下步骤：

4、s1、取三基色led灯珠并进行dip封装得到三基色的dip封装led灯珠；

5、s2、取支架且将s1中的三基色的dip封装led灯珠均布在支架上；

6、s3、在支架内灌胶且进行固化得到高亮度led结构。

7、优选的，所述s1中的三基色的dip封装的led灯珠的封装胶水为环氧树脂。

8、优选的，所述s2中三基色的dip封装led灯珠呈品字形均布在支架上。

9、优选的，所述s2中三基色的dip封装led灯珠的引脚焊接在支架上。

10、优选的，所述s3中灌胶的胶水为硅树脂。

11、led结构，根据上述的高亮度led结构封装方法制得。

12、采用上述技术方案，本发明具有以下有益效果：

13、(1)本发明先对三基色led灯珠进行dip封装然后参照现有技术中smd封装方式将dip封装得到的三基色的dip封装led灯珠再次灌胶固化并最终得到高亮度led结构，从而使得本发明兼具现有技术中smd封装led以及dip封装led的优点，不仅便于作业安装而且亮度大；

14、(2)本发明的三基色led灯珠先进行dip封装采用的是环氧树脂进行的封装，防水性好，性能稳定，从而提升了整体灯珠的亮度，可靠性大大加强；

15、(3)本发明的三基色的dip封装led灯珠呈品字形均布在支架上然后进一步节省空间，减小尺寸；

16、综上所述，本发明具有作业安装方便，亮度大，性能稳定，可靠性强等优点。

技术特征：

1.高亮度led结构封装方法，其特征在于,包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的高亮度led结构封装方法，其特征在于：所述s1中的三基色的dip封装的led灯珠的封装胶水为环氧树脂。

3.根据权利要求1所述的高亮度led结构封装方法，其特征在于：所述s2中三基色的dip封装led灯珠呈品字形均布在支架上。

4.根据权利要求1所述的高亮度led结构封装方法，其特征在于：所述s2中三基色的dip封装led灯珠的引脚焊接在支架上。

5.根据权利要求1所述的高亮度led结构封装方法，其特征在于：所述s3中灌胶的胶水为硅树脂。

6.led结构，其特征在于：根据权利要求1-5任意一项所述的高亮度led结构封装方法制得。

技术总结
本发明公开了高亮度LED结构封装方法及LED结构，包括以下步骤：S1、取三基色LED灯珠并进行DIP封装得到三基色的DIP封装LED灯珠；S2、取支架且将S1中的三基色的DIP封装LED灯珠均布在支架上；S3、在支架内灌胶且进行固化得到高亮度LED结构。本发明具有作业安装方便，亮度大，性能稳定，可靠性强等优点。

技术研发人员：傅斌
受保护的技术使用者：深圳市励研智能电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15