软磁性合金粉末、磁芯、磁性部件以及电子设备的制作方法

本发明涉及一种软磁性合金粉末、磁芯、磁性部件以及电子设备。

背景技术：

1、专利文献1记载了包含非晶质软磁性粉末的环形磁芯。该非晶质软磁性粉末为金属玻璃，wadell的实用球形度的平均值为0.90以上。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2011-023673号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的技术问题

2、本发明的例示性的实施方式的目的在于得到一种能够制作改善了磁芯损耗和直流叠加特性的磁芯的软磁性合金粉末等。

3、用于解决技术问题的手段

4、为了实现上述目的，本发明的例示性的实施方式的软磁性合金粉末是具有由组成式((fe(1-(α+β))coαniβ)(1-γ)x1γ)(1-(a+b+c+d+e))bapbsiccdcre(原子数比)构成的成分的软磁性合金粉末，

5、x1为选自ti、zr、hf、nb、ta、mo、w、al、ga、ag、zn、s、ca、mg、v、sn、as、sb、bi、n、o、au、cu、mn、稀土元素和铂族元素中的1种以上，

6、0.020≤a≤0.200，

7、0≤b≤0.070，

8、0.020≤a+b≤0.200，

9、0≤c≤0.100，

10、0<d≤0.050，

11、0≤e≤0.040，

12、0.005≤α≤0.700，

13、0≤β≤0.200，

14、0≤γ≤0.030，

15、0.790≤1-(a+b+c+d+e)≤0.900，

16、具有软磁性合金颗粒，

17、粒径为(0.95×d90)以上且(1.05×d90)以下的软磁性合金颗粒的wadell的圆形度的平均值为0.75以上，

18、粒径为(0.95×d90)以上且(1.05×d90)以下的软磁性合金颗粒的wadell的圆形度的方差为0.035以下。

19、本发明的例示性的实施方式的磁芯包含上述的软磁性合金粉末。

20、磁芯也可以还包含树脂。

21、本发明的示例性实施方式的磁性部件包含上述的磁芯。

22、本发明的示例性实施方式的电子设备包括上述磁芯。

技术特征：

1.一种软磁性合金粉末，其中，

2.一种磁芯，其中，

3.根据权利要求2所述的磁芯，其中，

4.一种磁性部件，其中，

5.一种电子设备，其中，

技术总结
本发明提供一种具有由组成式((Fe<subgt;(1‑(α+β))</subgt;Co<subgt;α</subgt;Ni<subgt;β</subgt;)<subgt;(1‑γ)</subgt;X1<subgt;γ</subgt;)<subgt;(1‑(a+b+c+d+e))</subgt;B<subgt;a</subgt;P<subgt;b</subgt;Si<subgt;c</subgt;C<subgt;d</subgt;Cr<subgt;e</subgt;(原子数比)构成的成分的软磁性合金粉末。X1为选自特定的元素中的1种以上。a～e、α～γ在特定的范围内。具有软磁性合金颗粒。粒径为(0.95×D90)以上且(1.05×D90)以下的软磁性合金颗粒的Wadell的圆形度的平均值为0.75以上，粒径为(0.95×D90)以上且(1.05×D90)以下的软磁性合金颗粒的Wadell的圆形度的方差为0.035以下。

技术研发人员：长谷川晓斗,梶浦良纪,细野雅和,吉留和宏
受保护的技术使用者：TDK株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4