一种半导体清洗设备的制作方法

本发明涉及半导体清洗，尤其涉及一种半导体清洗设备。

背景技术：

1、半导体是一种材料，具有介于导体和绝缘体之间的电导特性，它在电子学和半导体器件中发挥着关键的作用，而在半导体的制造过程中，杂质的存在可能对半导体器件的性能和可靠性产生不利影响，而对半导体进行清洗可以去除其表面的杂质、污染物和有害物质，从而确保半导体器件的纯净度，减少不利影响。

2、中国专利cn202011452206.x公布一种半导体清洗设备，包括本体和设置在本体中的化学液槽、水槽、化学液排放管、水排放管、清洗液配给组件和液体检测部件，化学液槽和水槽分别用于对晶片进行化学清洗和水洗，清洗液配给组件分别与化学液槽和水槽连通，用于分别向化学液槽和水槽输送化学液体和水；化学液排放管一端与化学液槽连通，另一端贯穿本体延伸至本体外部，用于使化学液槽中的化学液体排放至本体外部，水排放管一端与水槽连通，另一端贯穿本体延伸至本体外部，用于使水槽中的水排放至本体外部，液体检测部件用于对泄漏至本体中的液体进行检测。

3、上述专利和现有技术中存在如下问题：

4、在对半导体进行清洗时，需要将半导体放置到特定的容器内部中，进行浸泡振动清洗，浸泡完成后，需要进行转移再清洗，从而减少半导体表面附着的残留清洗液，进而在多工序的影响下，导致设备的占地面积大，清洗液无法在二次清洗中被再利用，而当半导体在二流体设备中进行清洗时，会导致半导体的底部无法和二流体设备的喷头进行接触，从而需要翻转再清洗，从而使清洗的效率低下，且清洗液无法被二次利用。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本技术的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

2、为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

3、一种半导体清洗设备，包括：

4、动力单元，所述动力单元包括；设置在其内部的同步盘，设置在同步盘内侧的动力源，所述同步盘的内侧设置有内轨环，所述内轨环通过其内侧的触发轨带动若干个滚动横杆移动，所述滚动横杆的顶部分别连接有中杆和侧杆，所述同步盘的顶部设置有外环腔和内环腔，所述内环腔的底部设置有处理环，所述中杆通过其顶部的中推板和内环腔的内部活动连接，所述侧杆通过其顶部设置的外推板和外环腔的内部活动连接；

5、处理单元，所述处理单元设置在动力单元的顶部，所述处理单元包括设置在动力单元顶部的清洗腔，所述清洗腔的底部设置有清洗底板，所述清洗底板的顶面沿其轮廓设置有若干个固定套腔，所述固定套腔的内部设置有若干组上端夹持件和下端夹持件，所述上端夹持件和下端夹持件之间设置有处理料；

6、清洗单元，所述清洗单元设置在处理单元的顶部，所述清洗单元包括设置在处理单元顶部的清洗件，所述清洗单元和清洗件之间设置有连管。

7、作为本发明所述半导体清洗设备的一种优选方案，其中：所述动力单元还包括设置在清洗底板底部的支撑底板，所述支撑底板的表面沿其轮廓设置有若干组底座，所述底座的外表面转动连接有同步盘，所述同步盘的表面沿其高度方向设置有若干组联动轮；

8、所述清洗底板和支撑底板中部之间设置有动力源，所述动力源输出轴的表面沿其高度侧设置有若干组联动轮，所述同步盘表面的联动轮通过传动件和动力源输出轴表面的联动轮传动连接。

9、作为本发明所述半导体清洗设备的一种优选方案，其中：所述底座的顶面设置有两组立架，所述滚动横杆的数目为两个，所述中杆和侧杆活动设置在立架的内部，所述中杆和侧杆分别通过滚动横杆和触发轨活动连接；

10、所述底座的顶面设置有支撑柱，所述底座通过支撑柱和外环腔固定连接。

11、作为本发明所述半导体清洗设备的一种优选方案，其中：所述触发轨由下降段、连接段以及抬升段构成，所述抬升段的高度高于下降段的高度；

12、所述下降段和抬升段的左右两侧均通过连接段倾斜连接。

13、作为本发明所述半导体清洗设备的一种优选方案，其中：所述内环腔通过处理环和外环腔中部的底面固定连接，所述中推板的宽度和内环腔的宽度相匹配，所述外环腔的内壁和内环腔外表面之间的距离和外推板的宽度相匹配，所述外推板的顶部固定设置有环立板。

14、作为本发明所述半导体清洗设备的一种优选方案，其中：所述内环腔顶部设置有内环折板；

15、所述中推板的表面环设有单向孔，所述单向孔的内壁环设有内环台，所述内环台的顶部设置有弹簧，所述内环台的顶部通过弹簧和盖板弹性连接；

16、所述内环腔的顶部设置有顶环板，所述顶环板和处理料之间设置有容纳腔。

17、作为本发明所述半导体清洗设备的一种优选方案，其中：所述固定套腔的内侧设置有若干个侧漏板，两两侧漏板之间设置有内夹板腔；

18、所述侧漏板的外侧设置有侧挡板，所述侧漏板的底部设置有倾斜腔，所述侧漏板的表面设置有漏水孔，所述倾斜腔的底部和外环腔的顶部连接。

19、作为本发明所述半导体清洗设备的一种优选方案，其中：所述顶环板的高度高于外环腔和倾斜腔的连接处，所述顶环板的直径小于环立板的直径；

20、所述处理料的外侧沿其外侧轮廓设置有四组上端夹持件、下端夹持件以及内夹板腔，四组上端夹持件、下端夹持件以及内夹板腔两两对称设置在处理料的前后侧以及左右侧。

21、作为本发明所述半导体清洗设备的一种优选方案，其中：所述内夹板腔的左右两侧均设置有活动腔，所述活动腔的内部沿其长度侧左右对称设置有凸出条，所述内夹板腔的中部转动设置有传动齿轮；

22、所述上端夹持件包括活动设置在活动腔内部的联动杆，所述联动杆的顶部活动设置有钩杆，所述钩杆和联动杆的左右两侧对称设置有对接槽，所述联动杆和下端夹持件的相对侧均设置有齿条，所述联动杆的齿条通过传动齿轮和下端夹持件的齿条啮合连接。

23、作为本发明所述半导体清洗设备的一种优选方案，其中：所述联动杆的顶部与下端夹持件的相背侧设置有约束板，所述内夹板腔的顶面与约束板相背一侧的顶部设置有背板；

24、所述内夹板腔的前后两侧设置有竖槽，所述下端夹持件的前后面设置有延伸折杆，所述下端夹持件通过延伸折杆穿过竖槽和下夹持头连接，所述钩杆的顶部设置有上夹持头；

25、所述内夹板腔通过其侧部的固定板和同步盘固定连接，所述下端夹持件通过其底部的上下驱动件和同步盘连接。

26、本发明的有益效果：

27、通过使中杆顶部的中推板推动内环腔内部净化清洗液向上抬升，并在连接段的牵引下，使中推板顶部净化清洗液和处理料的底部进行接触，再结合立板对容纳腔外侧的阻挡，使推入到容纳腔内部的清洗液都会从立板和处理料之间的间隙流出，进而提高了清洗液在容纳腔内部的停留时间，提高了清洗效果，且立板和处理料之间的间隙会减少容纳腔外侧液体流出的空间，进而在中推板推动下和立板和处理料之间间隙的限制下，使容纳腔内部清洗液会喷出到立板的外侧，与立板外侧的处理料底部进行接触清洗，进而实现对处理料底部的循环利用冲洗。

28、通过上夹持头和下夹持头对处理料进行固定，处理料和顶环板之间形成容纳腔，随后使闭合门闭合令清洗单元启动，使清洗单元将其内部的清洗液通过连管传输到清洗件的内部，从而使清洗件将清洗液喷洒到处理料的表面，从而实现对处理料顶面的清洗；使动力源通过传动件带动同步盘围绕底座转动，进而使同步盘带动其顶部的固定板以及内夹板腔同步转动，进而使内夹板腔内侧通过上夹持头和下夹持头夹持的处理料随之旋转，进而使处理料顶面的含污清理水被甩到侧漏板的表面，从而完成对处理料顶面的甩动清洗。

29、通过使侧杆顶部的外推板向下挤压外环腔内部的空间，而为了保证外环腔空间的密封性，可以在外推板的外侧附着密封圈，使侧杆与外环腔之间的动密封可以通过成型填料密封或填料涵密封或者胀圈密封，而中杆与内环腔底面之间的密封和侧杆和外环腔之间的密封相同，进而使外推板下移会挤压其底部的液体，从而使外推板挤压的清洗液会通过处理环到达内环腔的内部，进而实现对清洗液的压滤循环。

30、通过使中推板会向内环腔的底面移动，而在中杆底部净化液的挤压抬升下，使净化清洗液穿过单向孔并带动盖板抬升，使中推板底部的净化清洗液通过单向孔转移到中推板的顶部，防止中推板下压将净化清洗液压回外环腔的内部，而当中推板运动到内环腔的底面时，盖板受到清洗液的推力消失，使盖板在弹簧下拉作用下覆盖到内环台的顶部，从而在中推板抬升过程中，盖板在内环台的阻挡下，对单向孔进行密封，使中推板抬升过程中，不会将净化清洗液转移到中推板的底部。

31、通过打开闭合门，使清洗底板表面的固定套腔被露出，再控制启动上下驱动件，使上下驱动件带动下端夹持件下降，在下端夹持件的下降过程中，使下端夹持件配合传动齿轮传动带动联动杆上升，使钩杆沿着活动腔移动上升，进而当上端夹持件内部的钩杆底部上升露出内夹板腔后，钩杆在约束板的阻挡下向外侧倾倒，进而使顶环板的顶部无遮挡。