显示装置及制备方法与流程

本申请涉及显示，特别是涉及一种显示装置及制备方法。

背景技术：

1、微小型发光器件(micro-light emitting diode，简称micro-led；mini-lightemitting diode，简称mini-led)的显示产品具有高亮度、高对比度以及高分辨率等优点，因此micro-led常被应用于超大屏高清显示，例如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商业领域。

2、相关技术中，液晶显示装置需要多个微小型发光芯片提供光源。但相关技术中，由于发光芯片数量巨大，发光芯片同时工作产生大量热量，而热量聚集易造成显示面板显示异常。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种显示装置及制备方法，以解决相关技术中因发光芯片工作产生热量，致使显示面板显示异常的技术问题。

2、第一方面，本申请实施例提出了一种显示装置，包括衬底基板和位于衬底基板上的发光组件，发光组件包括位于衬底基板上的驱动阵列层和位于驱动阵列层背离衬底基板一侧的多个发光芯片，发光芯片与驱动阵列层电连接。

3、显示装置还包括热致变色层，热致变色层位于相邻的发光芯片之间，用于吸收发光芯片产生的热量并发生变色反应。

4、其中，在第一状态时，热致变色层的温度大于或等于预设温度且颜色变为深色或者黑色；在第二状态时，热致变色层的温度小于预设温度且颜色恢复为浅色或者无色。

5、在一种可能的实施方式中，热致变色层包括：结晶紫内酯，质量百分比为32％；没食子酸酯，质量百分比为20％～36％；以及十四醇，质量百分比为32％～48％。

6、在一种可能的实施方式中，热致变色层沿发光芯片的出光方向的高度小于或等于发光芯片的顶端到驱动阵列层之间的高度。

7、在一种可能的实施方式中，热致变色层背离衬底基板的一侧设有第一凹槽。

8、在一种可能的实施方式中，发光芯片朝向驱动阵列层的一侧设置有第一电极和第二电极，发光芯片通过第一电极和第二电极与驱动阵列层电连接。

9、第一凹槽的最低点到驱动阵列层之间的距离大于或等于第一电极或者第二电极的顶端到驱动阵列层之间的距离。

10、在一种可能的实施方式中，还包括粘结板和封装层，粘结板位于封装层与衬底基板之间，以形成容置腔，发光组件位于容置腔内；封装层朝向发光组件的一侧设有第二凹槽，第二凹槽在衬底基板上的正投影覆盖第一凹槽在衬底基板上的正投影。

11、在一种可能的实施方式中，还包括粘结板和封装层，粘结板位于封装层与衬底基板之间，以形成容置腔，发光组件位于容置腔内；封装层朝向发光组件的一侧设有凸起部，凸起部嵌套在第一凹槽中。

12、第二方面，本申请实施例还提出了一种显示装置的制备方法，包括：

13、提供衬底基板。

14、在衬底基板上制作发光组件，发光组件包括位于衬底基板上的驱动阵列层和位于驱动阵列层背离衬底基板一侧的多个发光芯片，发光芯片与驱动阵列层电连接。

15、在相邻的发光芯片之间涂覆热致变色层，用于吸收发光芯片产生的热量并发生变色反应，其中，在第一状态时，热致变色层的温度大于或等于预设温度且颜色变为深色或者黑色；在第二状态时，热致变色层的温度小于预设温度且颜色恢复为浅色或者无色。

16、在一种可能的实施方式中，热致变色层背离衬底基板的一侧设有第一凹槽，在相邻的发光芯片之间涂覆热致变色层包括：在相邻的发光芯片之间涂覆第一层热致变色层。

17、在热致变色层上涂覆水溶胶层，水溶胶层包括间隔分布的多个水溶胶凸柱。

18、在水溶胶层上涂覆第二层热致变色层，第二层热致变色层填充相邻的水溶胶凸柱之间的间隙，第二层热致变色层与衬底基板之间的高度低于发光芯片的顶端与衬底基板之间的高度。

19、在水溶胶层中注水，以使多个水溶胶凸柱溶解，并形成第一凹槽。

20、加热热致变色层以烘干水分。

21、在一种可能的实施方式中，还包括：在衬底基板上形成粘结板。

22、在粘结板上形成封装层，粘结板、封装层与衬底基板之间形成容置腔，发光组件位于所述容置腔内。

23、通过激光照射封装层朝向发光芯片的一侧，以形成多个凸起部；

24、将封装层翻转并盖合于粘接板上，且凸起部嵌套在第一凹槽中。

25、本申请实施例提供一种显示装置及制备方法，该显示装置通过在相邻的发光芯片之间设置热致变色层，并且在第一状态时，热致变色层的温度大于或等于预设温度且颜色变为深色或者黑色；在第二状态时，热致变色层的温度小于预设温度且颜色恢复为浅色或者无色。相较于相关技术本申请在发光芯片之间设置热致变色层，有效吸收发光芯片产生的热量，同时可以避免驱动阵列层受到水汽的腐蚀，并且热致变色层的颜色为深色或黑色时可避免相邻的发光芯片混色的风险。

技术特征：

1.一种显示装置，包括衬底基板和位于所述衬底基板上的发光组件，所述发光组件包括位于所述衬底基板上的驱动阵列层和位于所述驱动阵列层背离所述衬底基板一侧的多个发光芯片，所述发光芯片与所述驱动阵列层电连接；其特征在于，

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述热致变色层包括：

3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述热致变色层沿所述发光芯片的出光方向的高度小于或等于所述发光芯片的顶端到所述驱动阵列层之间的高度。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述热致变色层背离所述衬底基板的一侧设有第一凹槽。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述发光芯片朝向所述驱动阵列层的一侧设置有第一电极和第二电极，所述发光芯片通过所述第一电极和所述第二电极与所述驱动阵列层电连接；

6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，还包括粘结板和封装层，所述粘结板位于所述封装层与所述衬底基板之间，以形成容置腔，所述发光组件位于所述容置腔内；

7.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，还包括粘结板和封装层，所述粘结板位于所述封装层与所述衬底基板之间，以形成容置腔，所述发光组件位于所述容置腔内；

8.一种如权利要求1至7任一项所述的显示装置的制备方法，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述热致变色层背离所述衬底基板的一侧设有第一凹槽，所述在相邻的所述发光芯片之间涂覆热致变色层包括：

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，还包括：

技术总结
本申请涉及一种显示装置及制备方法。该显示装置包括：热致变色层，热致变色层位于相邻的发光芯片之间，用于吸收发光芯片产生的热量并发生变色反应，其中，在第一状态时，热致变色层的温度大于或等于预设温度且颜色变为深色或者黑色；在第二状态时，热致变色层的温度小于预设温度且颜色恢复为浅色或者无色。相较于相关技术，本申请在发光芯片之间设置热致变色层，有效吸收发光芯片产生的热量，同时可以避免驱动阵列层受到水汽的腐蚀，并且热致变色层的颜色为深色或黑色时可避免相邻的发光芯片混色的风险。

技术研发人员：张建英,叶利丹
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16