一种制备防水芯片的方法、防水芯片及电子设备与流程

本发明实施例涉及芯片制造，特别是涉及一种芯片剥离方法、芯片及电子设备。

背景技术：

1、芯片作为大部分电子产品的核心部件，其性能的稳定直接决定电子产品的性能，因此，芯片的防水性能需要得到保障。很多厂家为了保证芯片的防水性能，在生产芯片时一般都会涂覆一层防水涂层，得到防水芯片。

2、本发明实施例在实施过程中，发明人发现：厂家为了保证生产效率，在给芯片涂覆防水涂层时，一般同时对多个芯片进行涂覆，以使芯片的表面涂覆防水涂层，得到防水芯片，但是多个芯片同时涂覆导致芯片之间容易出现粘连固定的情况。

技术实现思路

1、本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种制备防水芯片的方法、防水芯片及电子设备，能够克服上述问题或者至少部分地解决了上述问题。

2、为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：提供一种制备防水芯片的方法，包括提供多个芯片、防水涂层剂和溶解剂；将所述防水涂层剂涂覆于所述多个芯片的表面；将所述多个芯片表面的防水涂层剂干燥处理，使得所述防水涂层剂固化并包覆所述多个芯片，其中，部分所述芯片之间嵌接有固化的防水涂层剂；使用所述溶解剂溶解嵌接于所述芯片之间的防水涂层剂，以使得所述多个芯片分离，得到涂覆有所述防水涂层剂的防水芯片。

3、可选地，所述将所述防水涂层剂涂覆于所述多个芯片的表面的步骤，进一步包括，提供第一容器；将所述防水涂层剂加入所述第一容器；将所述多个芯片置入所述第一容器中，所述多个芯片浸泡于所述防水涂层剂中，所述防水涂层剂涂覆所述多个芯片的表面的部分形成防水层；将所述多个芯片从所述防水涂层剂中取出。

4、可选地，所述将所述防水涂层剂涂覆于所述多个芯片的表面的步骤，进一步包括，将所述防水涂层剂喷淋于所述多个芯片的表面。

5、可选地，所述将所述多个芯片表面的防水涂层剂干燥处理的步骤，进一步包括，提供吹风机；使所述吹风机对所述多个芯片的表面吹风，以使所述多个芯片的表面的防水涂层剂固化。

6、可选地，所述使用所述溶解剂溶解嵌接于所述芯片之间的防水涂层剂的步骤，进一步包括，提供搅拌棒和第二容器；将所述溶解剂和多个芯片置入所述第二容器；使用所述溶解剂溶解所述多个芯片表面的防水涂层防，同时用所述搅拌棒搅拌所述多个芯片，以使所述多个芯片分离。

7、可选地，所述方法还包括，在所述用所述溶解剂清洗所述多个芯片表面的防水涂层防，同时用所述搅拌棒搅拌所述多个芯片的步骤之前，所述方法还包括，提供球状介质；将所述球状介质置入所述第二容器中。

8、可选地，所述防水涂层剂为氟树脂或硅烷偶联剂。

9、为解决上述技术问题，本发明实施例采用的另一个技术方案是：提供一种防水芯片，由上述的方法制备得到。

10、为解决上述技术问题，本发明实施例采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，包括上述的防水芯片。

11、本发明实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明实施例通过使用溶解剂溶解嵌接于所述芯片之间的防水涂层剂，从而可以使得芯片分离，得到涂覆有所述防水涂层剂的防水芯片。

技术特征：

1.一种制备防水芯片的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

8.一种防水芯片，其特征在于，由如权利要求1-7中任一项所述的方法制备得到。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求8所述的防水芯片。

技术总结
本发明实施例涉及芯片制造技术领域，公开了一种制备防水芯片的方法、防水芯片及电子设备,制备防水芯片的方法包括提供多个芯片、防水涂层剂和溶解剂；将所述防水涂层剂涂覆于所述多个芯片的表面；将所述多个芯片表面的防水涂层剂干燥处理，使得所述防水涂层剂固化并包覆所述多个芯片，其中，部分所述芯片之间嵌接有固化的防水涂层剂；使用所述溶解剂溶解嵌接于所述芯片之间的防水涂层剂，以使得所述多个芯片分离，得到涂覆有所述防水涂层剂的防水芯片。通过上述方式，本发明实施例能使得多个粘结在一起的芯片相互分离。

技术研发人员：小出信行,宋喆,虞成城,韩晶
受保护的技术使用者：信维通信日本株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16