电子设备及其散热装置的制作方法

本公开实施例涉及散热，特别涉及一种电子设备及其散热装置。

背景技术：

1、随着近年来电子技术迅速发展，用于人工智能等云计算领域的cpu(centralprocessing unit，中央处理器)\gpu(graphics processing unit，图形处理器)芯片发热量增大，尤其是知名厂商高算力gpu服务器，具有单芯片发热量高、芯片发热区域热流密度高、运算节点布局紧凑等特点，对电子设备的散热装置提出了更高需求。

2、为了应对芯片发热区域的低热阻解热需求，目前的散热装置通常采用均温板(vapor chamber，vc)来解决散热问题，可以将集中在芯片上的热量传递到均温板上，再通过均温板上的翅片将热量传递至空气中，使得芯片的工作温度保持在给定的需求环境下。

3、然而，目前的电子设备的散热装置的成本、重量以及散热效率等方面均有可提升的空间。

技术实现思路

1、本公开实施例提供一种电子设备及其散热装置，至少有利于降低成本、减小重量以及提高散热效率。

2、根据本公开一些实施例，本公开实施例一方面提供一种电子设备的散热装置，包括：基板，所述基板具有相对的第一面以及第二面，所述第一面朝向热源；吹胀板翅片组，包括多个吹胀板翅片，所述吹胀板翅片安装于所述第二面上，所述吹胀板翅片内设置有冷凝腔体以及蒸发腔体，所述冷凝腔体与所述蒸发腔体由分隔结构分隔，所述冷凝腔体与所述蒸发腔体经由气体流通通道以及液体回流连通，且所述冷凝腔体位于所述蒸发腔体远离所述基板的一侧，所述气体流通通道位于所述液体回流通道远离所述基板的一侧；传热工质，所述传热工质至少充注于所述冷凝腔体内。

3、在一些实施例中，所述分隔结构包括：第一分隔部，所述第一分隔部自所述液体回流通道向所述气体流通通道延伸，且所述第一分隔部朝向所述冷凝腔体的表面形状为弧形；第二分隔部，所述第二分隔部与所述第一分隔部朝向所述液体回流通道的端部连接，且所述第二分隔部向靠近所述第二面的方向延伸，所述第二分隔部与所述吹胀板翅片的腔壁围成所述液体回流通道。

4、在一些实施例中，所述分隔结构还包括：第三分隔部，所述第三分隔部连接在所述第一分隔部与所述第二分隔部之间，且所述第三分隔部朝向所述冷凝腔体的一侧表面平行于所述第二面。

5、在一些实施例中，所述冷凝腔体内还包括：多个第一分流部，多个所述第一分流部在所述冷凝腔体内相互分立，且相邻所述第一分流部之间具有冷凝流道，所述冷凝腔体内液化的传热工质通过所述冷凝流道下降，靠近所述蒸发腔体。

6、在一些实施例中，多个所述第一分流部构成多行第一分流部组，且相邻行的所述第一分流部组中的所述第一分流部在所述第二面上的正投影部分重合。

7、在一些实施例中，所述蒸发腔体内还包括：多个第二分流部，多个所述第二分流部在所述蒸发腔体内相互分立，且相邻所述第二分流部之间具有气泡上升通道，所述蒸发腔体内蒸发的传热工质通过所述气泡上升通道上升，靠近所述冷凝腔体。

8、在一些实施例中，多个所述第二分流部构成多行第二分流部组，且相邻行的所述第二分流部组中的所述第二分流部在所述第二面上的正投影重合。

9、在一些实施例中，还包括：多个转接件，所述转接件位于相邻所述吹胀板翅片之间且所述转接件靠近所述吹胀板翅片底部，一所述转接件与相邻所述吹胀板翅片相对的部分表面以及所述基底的部分所述第二面均相接触。

10、在一些实施例中，在沿所述吹胀板翅片的排布方向上，相邻所述吹胀板翅片之间的距离相同。

11、根据本公开一些实施例，本公开实施例另一方面还提供一种电子设备，包括上述任一实施例所述的燃热装置。

12、本公开实施例提供的技术方案至少具有以下优点：

13、本公开实施例提供的电子设备的散热装置中，包括：具有相对的第一面以及第二面的基板，第一面朝向热源；吹胀板翅片组，包括多个吹胀板翅片，吹胀板翅片安装于第二面上，吹胀板翅片内设置有冷凝腔体以及蒸发腔体，冷凝腔体与蒸发腔体之间由分隔结构分隔，冷凝腔体与蒸发腔体经由气体流通通道以及液体回流通道连通，且冷凝腔体位于蒸发腔体远离基板的一侧，气体流通通道位于液体回流通道远离基板的一侧；至少充注于冷凝腔体内的传热工质。在相关技术中，热源产生的热量经由铜管传输至实心的散热翅片中，再传输至散热翅片的各个区域内进行散热，为保证散热装置能够实现散热需求，散热翅片需要具有较大的表面积，从而使得散热有效面积较大，然而，这也会导致散热装置的成本较高，重量以及所占尺寸均较大。本申请实施例的散热装置中提供了一种具有内部腔体的吹胀板翅片，通过腔体内传热工质的气液相变转换进行散热，这种散热方式的散热效率较高，因此需要的吹胀板翅片的面积相较于实心翅片也较小，能够降低散热装置的成本，减轻散热装置的重量，减小散热装置所占的空间，且还能够提高散热效率。另外，本申请实施例中冷凝腔体与蒸发腔体由分隔结构进行分隔，在一定程度上实现了吹胀板翅片内部的气液分离，减小了蒸发腔体内液态传热工质所占的比例，能够使得蒸发腔体内气态传热工质的携带流阻降低，流通速度增大，从而能够使得传热工质更加迅速地带走热源中的热量，进一步提高散热效率。

技术特征：

1.一种电子设备的散热装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述分隔结构包括：

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述分隔结构还包括：

4.根据权利要求1至3任一项所述的散热装置，其特征在于，所述冷凝腔体内还包括：

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，多个所述第一分流部构成多行第一分流部组，且相邻行的所述第一分流部组中的所述第一分流部在所述第二面上的正投影部分重合。

6.根据权利要求1至5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述蒸发腔体内还包括：

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，多个所述第二分流部构成多行第二分流部组，且相邻行的所述第二分流部组中的所述第二分流部在所述第二面上的正投影重合。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求1或8所述的散热装置，其特征在于，在沿所述吹胀板翅片的排布方向上，相邻所述吹胀板翅片之间的距离相同。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的散热装置。

技术总结
本公开实施例涉及散热技术领域，提供一种电子设备及其散热装置，电子设备的散热装置包括：基板，基板具有相对的第一面以及第二面，第一面朝向热源；吹胀板翅片组，包括多个吹胀板翅片，吹胀板翅片安装于第二面上，吹胀板翅片内设置有冷凝腔体以及蒸发腔体，冷凝腔体与蒸发腔体由分隔结构分隔，冷凝腔体与蒸发腔体经由气体流通通道以及液体回流连通，且冷凝腔体位于蒸发腔体远离基板的一侧，气体流通通道位于液体回流通道远离基板的一侧；传热工质，传热工质至少充注于冷凝腔体内。至少可以降低散热装置的成本，减轻散热装置的重量，提高散热装置的散热效率。

技术研发人员：王仕越,陈凯,王俊杰,易杰
受保护的技术使用者：上海芯希信息技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16