定位装置及方法与流程

本发明涉及芯片贴合设备，尤其是涉及一种定位装置及方法。

背景技术：

1、相关技术中，芯片需要贴合在基板上。通常将芯片贴合在基板之前，需要将芯片的位置和基板的焊点位置进行精准定位。在对准前会先检测芯片和基板的位置，具体地，检测的方式为：焊头吸取芯片，焊头吸取芯片后，将焊头移动到上视相机上方进行芯片视觉成像，获得芯片视觉成像后，进行位置对比；之后，再将下视相机移动到焊点上方进行焊点视觉成像，获得焊点视觉成像后，进行位置比对。进一步地，当芯片视觉成像和焊点视觉成像分别完成位置比对后，根据检测结果，可以移动芯片或者焊点的位置，从而使芯片和焊点对准。最后驱动部件使焊头移动到焊点上进行贴合即可。

2、在上述定位检测方式中，由于需要两个相机(即上视相机和下视相机)分别对焊头和焊点完成先后识别，因此，两个相机会导致检测的步骤较多，从而导致检测效率较慢，同时也会导致多次移动造成机械误差，影响定位精度。进一步地，由于检测效率较慢，因此会导致定位装置定位效率过低。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种定位装置，能够具有较快的定位效率。

2、本发明还提出一种定位方法。

3、根据本发明的第一方面实施例的定位装置，包括：

4、检测组件，所述检测组件包括：

5、壳体，设置有容纳腔以及与所述容纳腔连通的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔相对设置，所述第一通孔用于与芯片对应，所述第二通孔用于与基板对应；

6、第一光源，设置于所述容纳腔中，所述第一光源的光线用于照射所述芯片，并在所述容纳腔中形成第一光路；

7、第二光源，设置于所述容纳腔中，所述第二光源的光线用于照射所述基板，并在所述容纳腔中形成第二光路；

8、第一相机，设置于所述容纳腔中，所述第一相机用于接收所述第一光路的光线，以生成所述芯片的图像；

9、第二相机，设置于所述容纳腔中，所述第二相机用于接收所述第二光路的光线，以生成所述基板的图像。

10、根据本发明实施例的定位装置，至少具有如下有益效果：通过第一相机接收到第一光路的光线后，第一相机可以生成芯片的图像，通过第二相机接收到第二光路的光线后，第二相机可以生成基板的图像，如此，检测组件可以同时获得芯片和基板的图像，与现有技术中通过两个相机先后获得芯片和基板的图像相比，本申请的定位装置的检测组件的检测效率更高，从而具有该检测组件的定位装置的定位效率较快。

11、根据本发明的一些实施例的定位装置，所述检测组件还包括双面棱镜、第一单面棱镜和第二单面棱镜，所述双面棱镜位于所述第一通孔和所述第二通孔之间，所述双面棱镜包括相对设置的第一面和第二面，所述第一光源的光线依次经过所述芯片、所述第一面和所述第一单面棱镜以形成所述第一光路，所述第二光源的光线依次经过所述基板、所述第二面和所述第二单面棱镜以形成所述第二光路。

12、根据本发明的一些实施例的定位装置，所述第一光源包括第一底座和多个第一发光件，所述第一发光件能够发光，所述第一底座设置有与所述第一通孔连通的第三通孔，多个所述第一发光件围绕于所述第三通孔的中心周向设置。

13、根据本发明的一些实施例的定位装置，所述第二光源包括第二底座和多个第二发光件，所述第二发光件能够发光，所述第二底座设置有与所述第二通孔连通的第四通孔，多个所述第二发光件围绕于所述第四通孔的中心周向设置。

14、根据本发明的一些实施例的定位装置，所述定位装置还包括第一驱动组件，所述第一驱动组件用于驱动所述芯片相对于所述基板运动。

15、根据本发明的一些实施例的定位装置，所述定位装置还包括第二驱动组件，所述第二驱动组件连接于所述检测组件，所述第二驱动组件用于驱动所述检测组件运动。

16、根据本发明的第二方面实施例的定位方法，通过第一方面实施例中任一项所述的定位装置对芯片和基板定位，所述定位方法包括以下步骤：

17、使所述检测组件位于所述芯片和所述基板之间，并同时获得所述芯片和所述基板的实时图像；

18、将所述芯片的实时图像和芯片预设图像比对，将所述基板的实时图像和基板预设图像比对，从而分析并得出偏差值，并判断是否需要移动所述芯片或者所述基板；

19、当需要移动所述芯片或者所述基板时，通过所述偏差值使所述芯片相对于所述基板运动，从而完成定位。

20、根据本发明实施例的定位方法，至少具有如下有益效果：通过将检测组件位于芯片和基板之间后，能够同时获得芯片和基板的实时图像，之后根据芯片的实时图像和基板的实时图像可以得出偏差值，通过偏差值能够使芯片相对于基板运动，从而完成芯片和基板的定位。如此，定位方法通过检测组件同时获得芯片和基板的图像后，定位方法能够使芯片和基板定位的效率较快。

21、根据本发明的一些实施例的定位方法，当所述芯片的尺寸大于所述第一相机的视场时，使所述检测组件多次运动，以获得所述芯片的全部图像。

22、根据本发明的一些实施例的定位方法，当所述基板的尺寸大于所述第二相机的视场时，使所述检测组件多次运动，以获得所述基板的全部图像。

23、根据本发明的一些实施例的定位方法，在所述使检测组件位于所述芯片和所述基板之间，并同时获得所述芯片和所述基板的图像之前，所述定位方法还包括步骤：对所述第一相机和所述第二相机进行调节标定。

24、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.定位装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述检测组件还包括双面棱镜、第一单面棱镜和第二单面棱镜，所述双面棱镜位于所述第一通孔和所述第二通孔之间，所述双面棱镜包括相对设置的第一面和第二面，所述第一光源的光线依次经过所述芯片、所述第一面和所述第一单面棱镜以形成所述第一光路，所述第二光源的光线依次经过所述基板、所述第二面和所述第二单面棱镜以形成所述第二光路。

3.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述第一光源包括第一底座和多个第一发光件，所述第一发光件能够发光，所述第一底座设置有与所述第一通孔连通的第三通孔，多个所述第一发光件围绕于所述第三通孔的中心周向设置。

4.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述第二光源包括第二底座和多个第二发光件，所述第二发光件能够发光，所述第二底座设置有与所述第二通孔连通的第四通孔，多个所述第二发光件围绕于所述第四通孔的中心周向设置。

5.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述定位装置还包括第一驱动组件，所述第一驱动组件用于驱动所述芯片相对于所述基板运动。

6.根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，所述定位装置还包括第二驱动组件，所述第二驱动组件连接于所述检测组件，所述第二驱动组件用于驱动所述检测组件运动。

7.定位方法，其特征在于，通过权利要求1至6中任一项所述的定位装置对芯片和基板定位，所述定位方法包括以下步骤：

8.根据权利要求7所述的定位方法，其特征在于，当所述芯片的尺寸大于所述第一相机的视场时，使所述检测组件多次运动，以获得所述芯片的全部图像。

9.根据权利要求8所述的定位方法，其特征在于，当所述基板的尺寸大于所述第二相机的视场时，使所述检测组件多次运动，以获得所述基板的全部图像。

10.根据权利要求7所述的定位方法，其特征在于，在所述使检测组件位于所述芯片和所述基板之间，并同时获得所述芯片和所述基板的图像之前，所述定位方法还包括步骤：对所述第一相机和所述第二相机进行调节标定。

技术总结
本发明公开了一种定位装置，包括：检测组件，检测组件包括：壳体，设置有容纳腔以及与容纳腔连通的第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔相对设置，第一通孔用于与芯片对应，第二通孔用于与基板对应；第一光源，设置于容纳腔中，第一光源的光线用于照射芯片，并在容纳腔中形成第一光路；第二光源，设置于容纳腔中，第二光源的光线用于照射基板，并在容纳腔中形成第二光路；第一相机，设置于容纳腔中，第一相机用于接收第一光路的光线，以生成芯片的图像；第二相机，设置于容纳腔中，第二相机用于接收第二光路的光线，以生成基板的图像。本发明的定位装置，能够具有较快的定位效率及较高的定位精度。

技术研发人员：郭战锋,肖泽鹏
受保护的技术使用者：深圳市联微半导体设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19