天线模块的制作方法

本公开涉及一种天线模块。

背景技术：

1、在现有技术中，作为天线模块，已知有在国际公开第2018/074377号中所记载的天线模块。该天线模块具备设置有供电电极的电介质层和设置有其他的电路(高通滤波电路)的电介质层。

技术实现思路

1、发明所要解决的技术问题

2、在此，在上述的天线模块中，由于在电介质层产生碎屑(chipping)等，因此产生外观受损的问题。

3、因此，本公开的目的在于，提供一种具有良好的外观的天线模块。

4、用于解决问题的技术方案

5、本公开的一个方面的天线模块是至少具备第1辐射电极、以及与第1辐射电极耦合的第1供电电极的天线模块，天线模块具备：第1电介质层，其具备第1供电电极；以及第2电介质层，其配置于第1供电电极的厚度方向上的第1电介质层的一侧，第2电介质层的断裂韧性值大于第1电介质层的断裂韧性值。

6、发明的效果

7、根据本公开的一个方面，能够提供一种具有良好的外观的天线模块。

技术特征：

1.一种天线模块，其中，

2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

4.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

5.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

6.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

7.根据权利要求6所述的天线模块，其中，

8.根据权利要求6所述的天线模块，其中，

9.根据权利要求6所述的天线模块，其中，

10.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

11.根据权利要求10所述的天线模块，其中，

12.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

13.根据权利要求12所述的天线模块，其中，

14.根据权利要求6所述的天线模块，其中，

15.根据权利要求6所述的天线模块，其中，

技术总结
本公开的天线模块是至少具备第1辐射电极、以及与第1辐射电极耦合的第1供电电极的天线模块，该天线模块具备：第1电介质层，其具备第1供电电极；以及第2电介质层，其配置于第1供电电极的厚度方向上的第1电介质层的一侧，第2电介质层的断裂韧性值大于第1电介层的断裂韧性值。

技术研发人员：手塚谦一,川崎青空,高根晋,二俣阳介,深泽康文
受保护的技术使用者：TDK株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/4/29