一种低频MIMO天线及移动终端的制作方法

文档序号:37166587发布日期:2024-03-01 12:07阅读:13来源:国知局
一种低频MIMO天线及移动终端的制作方法

本发明涉及通讯,特别涉及一种低频mimo天线及移动终端。


背景技术:

1、第五代移动通信主要分成毫米波和sub-6ghz两个大部分。其中sub-6ghz指6ghz以下的5g频点,根据规划,主要包括n1、n28、n41、n77、n78、n79频段。但是目前工信部对5g终端的入网要求是支持n77和n78频段,其他的频段暂未进行强制推广,但是随着5g基站建设的不断发展,未来的5g终端比较支持上述全部频段,这是我国5g发展的一大趋势。

2、目前,中国广电集团获得了700mhz的5g牌照,因此5g除了3.3-5ghz频段,还需要实现700mhz的频段。但是现有技术中,尤其是在尺寸有限的终端中,低频天线实现谐振难度较大,现阶段大多数研究针对的是3.5-5ghz范围内的解耦,低频段的解耦设计方法较少。

3、有鉴于此,本发明确有必要提出一种低频mimo天线以及应用该天线的移动终端。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种低频mimo天线,能够提升整体天线的隔离度,从而有效提高了在紧凑空间内公用地板的低频天线间的隔离度的指标。

2、为解决上述技术问题,本发明提供一种低频mimo天线,所述低频mimo天线包括:

3、第一天线单元,包括第一接地单元、第一介质板以及第一辐射单元;所述第一介质板与所述第一接地单元连接,所述第一辐射单元设置在所述第一介质板上,并与所述第一接地单元电性连接;

4、第二天线单元,包括第二接地单元、第二介质板以及第二辐射单元;所述第二介质板与所述第二接地单元连接,所述辐射单元设置在所述第二介质板上,并与所述第二接地单元电性连接;

5、馈电网络,所述馈电网络与所述第一天线单元和所述第二天线单元电性连接;

6、天线支架,连接所述第一天线单元和所述第二天线单元。

7、作为本发明的进一步改进,所述第一天线单元和所述第二天线单元间隔放置,所述第一辐射单元包括第一天线枝节和第二天线枝节,所述第一天线枝节和所述第二天线枝节均设置在所述第一介质板的边缘位置处,并均与所述第一接地单元电性连接;所述第二辐射单元包括第三天线枝节和第四天线枝节,所述第三天线枝节和所述第四天线枝节均设置在所述第二介质板的边缘位置处,并均与所述第二接地单元电性连接。

8、作为本发明的进一步改进,所述第二介质板包括第一面、第二面以及第三面,所述第一面与所述第二面和所述第三面均垂直设置以形成u形状。

9、作为本发明的进一步改进,所述第一介质板与所述第二介质板的第一面平行设置,且所述第二介质板的u型开口背对所述第一介质板。

10、作为本发明的进一步改进,所述第三天线枝节和所述第四天线枝节分别位于所述第二介质板的第二面和第三面。

11、作为本发明的进一步改进,所述第三天线枝节和所述第四天线枝节呈中心对称设置。

12、作为本发明的进一步改进,所述第一天线枝节和所述第二天线枝节中心对称设置在所述第一介质板上。

13、作为本发明的进一步改进,所述第一天线枝节、所述第二天线枝节、第三天线枝节以及第四天线枝节均呈l形状设置。

14、作为本发明的进一步改进,所述第一接地单元沿着水平方向进行分割成第一接地板和第二接地板。

15、作为本发明的进一步改进,所述第一接地板和所述第一天线枝节电性连接,所述第二接地板和所述第二天线枝节电性连接。

16、作为本发明的进一步改进,所述第二接地单元沿着垂直方向进行分割成第三接地板和第四接地板。

17、作为本发明的进一步改进,所述第三接地板与所述第三天线枝节电性连接,所述第四接地板与所述第四天线枝节电性连接。

18、作为本发明的进一步改进,所述馈电网络包括第一离散元器件和第二离散元器件,所述第一离散元器件与所述第一天线枝节和所述第二天线枝节连接,所述第二离散元器件与所述第三天线枝节和所述第四天线枝节连接。

19、作为本发明的进一步改进,所述第一离散元器件和所述第二离散元器件分别配置为第一电容和第二电容。

20、作为本发明的进一步改进,所述第一电容的电容值和所述第二电容的电容值的范围均配置为2-8pf。

21、作为本发明的进一步改进,所述第一天线枝节的长边和所述第二天线枝节的长边范围均配置为80mm±10%或80mm±15%、短边范围均配置为14mm±10%或14mm±15%;所述第三天线枝节的长边和所述第四天线枝节的长边范围均配置为76.5mm±10%或76.5mm±15%、短边范围均配置为6.5mm±10%或6.5mm±15%。

22、本发明的目的在于提供一种移动终端,以更好地应用上述低频mimo天线。

23、为解决上述技术问题,本发明提供一种移动终端,所述移动终端包括前述的低频mimo天线。

24、本发明通过提供一种低频mimo天线,所述低频mimo天线包括:第一天线单元,包括第一接地单元、第一介质板以及第一天线枝节和第二天线枝节;所述第一介质板与所述第一接地单元连接,所述第一天线枝节和所述第二天线枝节均设置在所述第一介质板上,并均与所述第一接地单元电性连接;第二天线单元,与所述第一天线单元间隔放置,包括第二接地单元、第二介质板以及第三天线枝节和第四天线枝节;所述第二介质板与所述第二接地单元连接,所述第三天线枝节和所述第四天线枝节均设置在所述第二介质板上,并与所述第二接地单元电性连接;馈电网络,所述馈电网络与所述第一天线单元和所述第二天线单元电性连接;天线支架,位于所述第一天线单元和所述第二天线单元之间,以支撑所述第一天线单元和所述第二天线单元。本发明的低频mimo天线能够提升整体天线的隔离度,从而有效提高了在紧凑空间内公用地板的低频天线间的隔离度的指标。



技术特征:

1.一种低频mimo天线,其特征在于,所述低频mimo天线包括:

2.根据权利要求1所述的低频mimo天线,其特征在于:所述第一天线单元和所述第二天线单元间隔放置,所述第一辐射单元包括第一天线枝节和第二天线枝节,所述第一天线枝节和所述第二天线枝节均设置在所述第一介质板的边缘位置处,并均与所述第一接地单元电性连接;所述第二辐射单元包括第三天线枝节和第四天线枝节,所述第三天线枝节和所述第四天线枝节均设置在所述第二介质板的边缘位置处,并均与所述第二接地单元电性连接。

3.根据权利要求2所述的低频mimo天线,其特征在于:所述第二介质板包括第一面、第二面以及第三面,所述第一面与所述第二面和所述第三面均垂直设置以形成u形状。

4.根据权利要求3所述的低频mimo天线,其特征在于:所述第一介质板与所述第二介质板的第一面平行设置,且所述第二介质板的u型开口背对所述第一介质板。

5.根据权利要求3所述的低频mimo天线,其特征在于:所述第三天线枝节和所述第四天线枝节分别位于所述第二介质板的第二面和第三面。

6.根据权利要求5所述的低频mimo天线,其特征在于:所述第三天线枝节和所述第四天线枝节呈中心对称设置。

7.根据权利要求2所述的低频mimo天线,其特征在于:所述第一天线枝节和所述第二天线枝节中心对称设置在所述第一介质板上。

8.根据权利要求2所述的低频mimo天线,其特征在于:所述第一天线枝节、所述第二天线枝节、第三天线枝节以及第四天线枝节均呈l形状设置。

9.根据权利要求2所述的低频mimo天线,其特征在于:所述第一接地单元沿着水平方向进行分割成第一接地板和第二接地板。

10.根据权利要求9所述的低频mimo天线,其特征在于:所述第一接地板和所述第一天线枝节电性连接,所述第二接地板和所述第二天线枝节电性连接。

11.根据权利要求2所述的低频mimo天线,其特征在于:所述第二接地单元沿着垂直方向进行分割成第三接地板和第四接地板。

12.根据权利要求11所述的低频mimo天线,其特征在于:所述第三接地板与所述第三天线枝节电性连接,所述第四接地板与所述第四天线枝节电性连接。

13.根据权利要求2所述的低频mimo天线,其特征在于:所述馈电网络包括第一离散元器件和第二离散元器件,所述第一离散元器件与所述第一天线枝节和所述第二天线枝节连接,所述第二离散元器件与所述第三天线枝节和所述第四天线枝节连接。

14.根据权利要求13所述的低频mimo天线,其特征在于:所述第一离散元器件和所述第二离散元器件分别配置为第一电容和第二电容。

15.根据权利要求14所述的低频mimo天线,其特征在于:所述第一电容的电容值和所述第二电容的电容值的范围均配置为2-8pf。

16.根据权利要求2所述的低频mimo天线,其特征在于:所述第一天线枝节的长边和所述第二天线枝节的长边范围均配置为80mm±10%或80mm±15%、短边范围均配置为14mm±10%或14mm±15%;所述第三天线枝节的长边和所述第四天线枝节的长边范围均配置为76.5mm±10%或76.5mm±15%、短边范围均配置为6.5mm±10%或6.5mm±15%。

17.一种移动终端,其特征在于:所述移动终端包括权利要求1-16所述的低频mimo天线。


技术总结
本发明提供一种低频MIMO天线及移动终端,包括:第一天线单元,包括第一接地单元、第一介质板以及第一辐射单元;第一介质板与所述第一接地单元连接,第一辐射单元设置在所述第一介质板上,并与第一接地单元电性连接;第二天线单元,包括第二接地单元、第二介质板以及第二辐射单元;第二介质板与所述第二接地单元连接,第二辐射单元设置在所述第二介质板上,并与第二接地单元电性连接;馈电网络,馈电网络与所述第一天线单元和第二天线单元电性连接;天线支架,连接第一天线单元和所述第二天线单元。本发明的低频MIMO天线能够提升整体天线的隔离度,从而有效提高了在紧凑空间内公用地板的低频天线间的隔离度的指标。

技术研发人员:马磊,周敏
受保护的技术使用者:上海睿翔讯通通信技术有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/2/29
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