封装方法及封装体与流程

本申请涉及器件封装的，特别是涉及一种封装方法及封装体。

背景技术：

1、封装，指的是将多个互相电连接的元器件通过塑封层一起进行塑封，并将电路引脚引出塑封层外，以便与其它器件连接。封装起着安装、固定、密封、保护元器件及增强电热性能等方面的作用。

2、其中，封装体内元器件的电气连接，会影响封装产品的信号传输效率，电气连接还会影响到封装产品的内阻大小，内阻越大，封装产品的发热越严重，不利于封装产品的散热；另一方面，现有的封装需要先将元器件贴装在导电基岛上，受导电基岛尺寸的限制，难以兼容大尺寸元器件的封装。

3、因此，改善封装产品内元器件的电气连接，使其具有更高的信号传输效率，减小其封装内阻，同时能兼容大尺寸元器件的封装，是封装产品的发展趋势。

技术实现思路

1、本申请主要解决的技术问题是提供一种封装方法及封装体，以提高封装产品的信号传输效率，减小其封装内阻，同时能兼容大尺寸元器件的封装。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是提供一种封装方法及封装体，该封装方法包括：制作框架，所述框架包括导电基板及可剥离层叠设置的黏性板，所述导电基板上开设有至少第一容置槽与第二容置槽；获取至少第一元器件与第二元器件，通过黏性载板将所述第一元器件与所述第二元器件分别定位在所述第一容置槽与所述第二容置槽内；进行塑封处理形成塑封体以固定所述第一元器件与所述第二元器件，并去除所述黏性板；其中，去除所述黏性板的一面形成有第一金属层；在所述塑封体上对应所述第一元器件与所述第二元器件的引脚区域制作第一金属化孔，在所述第一元器件与所述第二元器件之间的所述导电基板区域制作第二金属化孔；并在制作所述第一金属化孔的一面形成第二金属层，其中，所述第一元器件上位于第一表面的引脚与所述第二元器件上位于与所述第一表面相对的第二表面的引脚通过第一金属化孔、第二金属层、所述第二金属化孔及导电基板实现导通。

3、在一种可能的实施方式中，所述制作框架的步骤，具体包括：所述导电基板为金属板，在所述金属板上开设至少第一通槽与第二通槽，并在所述金属板一面粘附黏性板；或，所述导电基板为双面覆铜板，在所述双面覆铜板上开设至少所述第一通槽与所述第二通槽，并对所述第一通槽与所述第二通槽进行槽壁金属化处理，以使所述双面覆铜板两面的铜层导通，并在所述双面覆铜板一面粘附黏性板。

4、在一种可能的实施方式中，所述去除所述黏性板的一面形成有第一金属层的步骤，具体包括：获取到的所述第一元器件与所述第二元器件的一面制作有金属介质，将所述第一元器件与所述第二元器件的所述金属介质一面定位在槽内；去除所述黏性板后，所述金属介质形成所述第一金属层；或，将所述第一元器件与所述第二元器件直接定位在所述槽内，去除所述黏性板后，在去除所述黏性板的一面图形制作以形成所述第一金属层。

5、在一种可能的实施方式中，所述塑封处理的步骤，具体包括：在所述框架一面进行塑封，所述塑封体填充满所述第一容置槽与所述第二容置槽并覆盖所述框架背向所述黏性板的一面。

6、在一种可能的实施方式中，所述制作第一金属化孔、制作第二金属化孔及形成第二金属层的步骤，具体包括：在背向所述第一金属层的一面的所述塑封体上对应所述第一元器件与所述第二元器件的引脚区域制作第一盲孔，在所述第一元器件与所述第二元器件之间的所述导电基板区域制作第二盲孔；进行沉铜、电镀处理，以金属化所述第一盲孔与所述第二盲孔，并形成所述第二金属层。

7、在一种可能的实施方式中，所述塑封处理的步骤，具体包括：使塑封体填充满所述第一容置槽与所述第二容置槽并覆盖所述框架的两面。在一种可能的实施方式中，所述制作第一金属化孔，制作第二金属化孔及形成第二金属层的步骤，具体包括：在位于所述框架两面的所述塑封体上对应所述第一元器件与所述第二元器件的引脚区域分别制作第一盲孔，在所述第一元器件与所述第二元器件之间的所述导电基板区域的两面均制作第二盲孔；进行沉铜、电镀处理，以金属化所述第一盲孔与所述第二盲孔，并在所述框架两面均形成所述第二金属层。

8、在一种可能的实施方式中，还包括：在所述第二金属层一面制作阻焊层。

9、在一种可能的实施方式中，开设的所述第一容置槽与所述第二容置槽为多组，各组所述第一容置槽与所述第二容置槽相邻设置；所述封装方法还包括：对板件进行切割，以得到单个封装产品，各封装产品内均封装有所述第一元器件与所述第二元器件。

10、为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是提供一种封装体，该封装体由上述描述的封装方法制作而成。

11、本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供一种封装方法及封装体，该封装方法包括：制作框架，框架包括导电基板及可剥离层叠设置的黏性板，导电基板上开设有至少第一容置槽与第二容置槽；获取至少第一元器件与第二元器件，通过黏性载板将第一元器件与第二元器件分别定位在第一容置槽与第二容置槽内，进行塑封处理形成塑封体，并去除黏性板；其中，去除黏性板的一面形成有第一金属层；在塑封体上对应第一元器件与第二元器件的引脚区域制作第一金属化孔，在第一元器件与第二元器件之间的导电基板区域制作第二金属化孔；并在制作第一金属化孔的一面形成第二金属层，其中，第一元器件上位于第一表面的引脚与第二元器件上位于与第一表面相对的第二表面的引脚通过第一金属化孔、第二金属层、第二金属化孔及导电基板实现导通。上述封装方法，利用定位元器件的导电框架作为传输介质，并形成金属孔铜和金属层来使两元器件两面的引脚实现互联，相较于传统引线互联方案，电器连接路径更短，提高了信号传输效率，且内阻更小，利于封装产品的散热，另一方面，通过在框架上形成槽来定位元器件，再在元器件一面形成第一金属层，避免利用基岛来定位元器件时，基岛尺寸大小限制大尺寸元器件封装的问题。

技术特征：

1.一种封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述制作框架的步骤，具体包括：

3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述去除所述黏性板的一面形成有第一金属层的步骤，具体包括：

4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述塑封处理的步骤，具体包括：

5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述制作第一金属化孔、制作第二金属化孔及形成第二金属层的步骤，具体包括：

6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述塑封处理的步骤，具体包括：

7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述制作第一金属化孔，制作第二金属化孔及形成第二金属层的步骤，具体包括：

8.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，

10.一种封装体，其特征在于，所述封装体由权利要求1-9任一项所述的封装方法制作而成。

技术总结
本申请公开了一种封装方法及封装体，包括：制作框架，通过黏性板将第一元器件与第二元器件分别定位在第一容置槽与第二容置槽内，并去除黏性板；其中，去除黏性板的一面形成有第一金属层；制作第一金属化孔与第二金属化孔；并在制作第一金属化孔的一面形成第二金属层，其中，第一元器件上位于第一表面的引脚与第二元器件上位于与第一表面相对的第二表面的引脚通过第一金属化孔、第二金属层、第二金属化孔及导电基板实现导通。上述，相较于传统引线互联方案，电器连接路径更短，提高了信号传输效率，且内阻更小，利于封装产品的散热；另一方面，封装时不需要通过导电基岛来贴装元器件，避免了基岛的尺寸限制，能兼容大尺寸元器件的封装。

技术研发人员：李俞虹,宋关强,李天海,梁兑坚,王红昌
受保护的技术使用者：天芯互联科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15