影像传感模组、显示模组及电子设备的制作方法

本申请涉及芯片封装，特别是涉及一种影像传感模组、显示模组及电子设备。

背景技术：

1、在影像传感模组生产和测试过程中，影像传感模组中封装结构的可靠性较低。

技术实现思路

1、基于此，提供一种影像传感模组、显示模组及电子设备，以提高封装结构的可靠性。

2、根据本申请的第一方面，提供一种影像传感模组，包括：

3、传感芯片，具有第一表面；

4、盖板，设于传感芯片的第一表面的一侧；

5、封装体，具有开口和与开口连通的空腔；空腔内封装传感芯片和盖板，且盖板较传感芯片更靠近开口设置；以及

6、缓冲结构，连接盖板和封装体。

7、在其中一些实施例中，缓冲结构围绕盖板设置。

8、在其中一些实施例中，盖板沿周向设置的表面至少部分与缓冲结构相连接。

9、在其中一些实施例中，盖板和缓冲结构所组成的结构在参考面上的正投影与开口在参考面上的正投影彼此重合；

10、参考面与第一表面彼此平行。

11、在其中一些实施例中，定义盖板远离传感芯片的一侧表面到参考面的距离为第一距离，缓冲结构远离传感芯片的一侧表面到参考面的距离为第二距离，开口所在的平面到参考面的距离为第三距离；参考面与第一表面彼此平行；

12、其中，第一距离、第二距离以及第三距离彼此相等；或者

13、第一距离、第二距离以及第三距离中的至少两者不相等。

14、在其中一些实施例中，影像传感模组还包括粘结层；粘结层设于传感芯片的第一表面，且连接盖板与传感芯片；

15、其中，粘结层与空腔的内壁连接。

16、在其中一些实施例中，传感芯片具有感测区和围绕感测区设置的边缘区；

17、粘结层在第一表面上的正投影位于边缘区内，且围绕感测区设置。

18、在其中一些实施例中，粘结层配置为遮光材料。

19、在其中一些实施例中，缓冲结构背离开口的一侧表面连接于粘结层；和/或

20、缓冲结构背离开口的一侧表面连接于空腔的内壁。

21、在其中一些实施例中，缓冲结构配置为遮光材料。

22、在其中一些实施例中，缓冲结构配置为弹性材料。

23、在其中一些实施例中，封装体配置为遮光材料。

24、根据本申请的第二方面，提供一种显示模组，包括如前任一项实施例所述的影像传感模组。

25、根据本申请的第三方面，提供一种电子设备，包括如前任一项实施例所述的显示模组。

26、上述的影像传感模组、显示模组及电子设备中，该影像传感模组至少包括传感芯片、盖板和封装体，传感芯片和盖板封装于封装体的空腔内，通过在盖板和封装体之间设置缓冲结构，如此，在影像传感模组受到较大温差时，通过缓冲结构吸收盖板和封装体之间由于热膨胀程度差异较大产生的拉伸应力，从而可减少盖板和封装体之间产生剥离的情况，提高封装结构的可靠性。

技术特征：

1.一种影像传感模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的影像传感模组，其特征在于，所述缓冲结构围绕所述盖板设置。

3.根据权利要求2所述的影像传感模组，其特征在于，所述盖板沿周向设置的表面至少部分与所述缓冲结构相连接。

4.根据权利要求2所述的影像传感模组，其特征在于，所述盖板和所述缓冲结构所组成的结构在参考面上的正投影与所述开口在参考面上的正投影彼此重合；

5.根据权利要求2所述的影像传感模组，其特征在于，定义所述盖板远离所述传感芯片的一侧表面到参考面的距离为第一距离，所述缓冲结构远离所述传感芯片的一侧表面到所述参考面的距离为第二距离，所述开口所在的平面到所述参考面的距离为第三距离；所述参考面与所述第一表面彼此平行；

6.根据权利要求1-5任一项所述的影像传感模组，其特征在于，所述影像传感模组还包括粘结层；所述粘结层设于所述传感芯片的所述第一表面，且连接所述盖板与所述传感芯片；

7.根据权利要求6所述的影像传感模组，其特征在于，所述传感芯片具有感测区和围绕所述感测区设置的边缘区；

8.根据权利要求7所述的影像传感模组，其特征在于，所述粘结层配置为遮光材料。

9.根据权利要求7所述的影像传感模组，其特征在于，所述缓冲结构背离所述开口的一侧表面连接于所述粘结层；和/或

10.根据权利1-5任一项所述的影像传感模组，其特征在于，所述缓冲结构配置为遮光材料。

11.根据权利1-5任一项所述的影像传感模组，其特征在于，所述缓冲结构配置为弹性材料。

12.根据权利要求11所述的影像传感模组，其特征在于，所述封装体配置为遮光材料。

13.一种显示模组，其特征在于，包括如权利要求1-12任一项所述的影像传感模组。

14.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求13所述的显示模组。

技术总结
本申请涉及一种影像传感模组、显示模组及电子设备，该影像传感模组包括：传感芯片，具有第一表面；盖板，设于传感芯片的第一表面的一侧；封装体，具有开口和与开口连通的空腔；空腔内封装传感芯片和盖板，且盖板较传感芯片更靠近开口设置；以及缓冲结构，连接盖板和封装体。本申请的技术方案能够提高封装结构的可靠性。

技术研发人员：张正芳,庄伟仲
受保护的技术使用者：业泓科技(成都)有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/29