一种双工位芯片焊接返修设备及其工作方法与流程

本发明涉及芯片返修，具体为一种双工位芯片焊接返修设备及其工作方法。

背景技术：

1、在miniled灯珠生产行业内，复杂的工艺等多方面因素影响着产品在生产过程种的良率，而复杂工艺程序决定了低良率返修困难，在多个环节制作过程中把控，好每个环节的良率有助于提高最终的良率，【在越前端把好良率，后端工序的返修难度会降低很多，所以在刷锡固晶后进行一次良率检测，再将不良点进行返修，此时的产品还未经过回流炉，锡膏未融化，产品和芯片之间没有结合，这个时候的不良点位返修会比较简单快捷】每个环节的分开可以进行到每次细致的监控，双平台可以进行工序分开作业，提高作业效率，双平台实现一个流程检验异常时，另一个平台能继续工作，互不影响，但是有相辅相成。

2、现阶段国内mini返修平台应用上为单平台贴装，在设备上的应用效率偏低，在返修工艺上一个模块有多道工艺的条件，在单平台条件下，只能按照工艺步骤，一步一步渐进循环，在效率上和单一的动作工艺对比会明显体现出返修设备的痛点。

技术实现思路

1、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种双工位芯片焊接返修设备及其工作方法，包括去晶点锡段区、焊接固晶区以及上料机构，所述上料机构用于将待返修的产品先输送至去晶点锡段区进行一次返修，再将一次返修后的产品输送至焊接固晶区进行二次返修；

2、所述去晶点锡段区上还设置有用于对产品进行找mark、二次定位、清理、点锡的焊盘清洁机构；

3、所述焊接固晶区上还设置有用于对清理、点锡后的产品进行找mark、二次定位、贴片、焊接的焊接机构以及用于排料的下料输送线。

4、作为本发明的一种优选技术方案，所述上料机构包括上料输送线以及位于上料输送线一侧的两个转运滑台。

5、作为本发明的一种优选技术方案，所述焊盘清洁机构包括x轴移动模组一以及设置于x轴移动模组一上的x轴移动模组二，所述x轴移动模组二的输出端上设置有ccd相机一，用于寻找产品不良mark。

6、作为本发明的一种优选技术方案，所述x轴移动模组一的驱动端上设置有产品不良点位清理喷嘴，所述焊盘清洁机构还包括有设置于x轴移动模组一下方的点锡直线模组，所述点锡直线模组的驱动端上设置有点锡头。

7、作为本发明的一种优选技术方案，所述焊接机构包括x轴移动模组三、设置于x轴移动模组三上的x轴移动模组四、焊接加热头、料盘、芯片载台以及芯片转运吸嘴，所述x轴移动模组三和x轴移动模组四的驱动端上均设置有ccd相机二，所述焊接加热头设置于x轴移动模组四的驱动端上，所述芯片转运吸嘴设置于x轴移动模组三的驱动端上，所述焊接加热头位于其中一个转运滑台的上方。

8、作为本发明的一种优选技术方案，所述料盘位于x轴移动模组三的下方，用于承载芯片料卷，所述芯片载台位于料盘的一侧，用于承接从所述料盘上吸取的芯片。

9、一种双工位芯片焊接返修设备的工作方法，包括以下步骤：

10、s1、去晶点锡，将待检修的产品通过上料机构输送至焊盘清洁机构处，通过焊盘清洁机构对产品依次进行找mark、二次定位、清理、点锡操作，完成一次检修，点锡后的产品通过上料机构输送至两个上料机构的交接处；

11、s2、焊接固晶，通过上料机构承接一次检修后的产品并转运至焊接机构处，通过焊接机构对产品依次进行找mark、二次定位、贴片、焊接操作，焊接后的产品通过下料输送线排出；

12、s3、并行动作，所述s2步骤运行时，所述s1步骤继续上料进行一次返修，实现所述s1步骤和s2步骤的并行动作。

13、与现有技术相比，本发明提供了一种双工位芯片焊接返修设备及其工作方法，具备以下有益效果：

14、该双工位芯片焊接返修设备及其工作方法，该产品去晶点锡段区和焊接固晶区都有mark识别功能，确保产品的定位都能在同一个点位上，产品从上料至去晶点锡段区，经过一次返修工序返修，再传送到焊接固晶区进行二次返修，完成后出料，当在二次返修过程中，有产品返修时，去晶点锡段区进行进料返修，实现两块产品同时返修，效率提高一半以上，应用在实际生产上更加符合量产的使用，提高设备效率，优异于现阶段市场上的返修设备，大幅度提高的效率，贴切于量产的应用，减少设备的购置数量，以及人员管理数量。

技术特征：

1.一种双工位芯片焊接返修设备，包括去晶点锡段区(1)、焊接固晶区(2)以及上料机构(3)，其特征在于：所述上料机构(3)用于将待返修的产品先输送至去晶点锡段区(1)进行一次返修，再将一次返修后的产品输送至焊接固晶区(2)进行二次返修；

2.根据权利要求1所述的一种双工位芯片焊接返修设备，其特征在于：所述上料机构(3)包括上料输送线(31)以及位于上料输送线(31)一侧的两个转运滑台(32)。

3.根据权利要求1所述的一种双工位芯片焊接返修设备，其特征在于：所述焊盘清洁机构(4)包括x轴移动模组一(41)以及设置于x轴移动模组一(41)上的x轴移动模组二(42)，所述x轴移动模组二(42)的输出端上设置有ccd相机一(43)，用于寻找产品不良mark。

4.根据权利要求3所述的一种双工位芯片焊接返修设备，其特征在于：所述x轴移动模组一(41)的驱动端上设置有产品不良点位清理喷嘴(44)，所述焊盘清洁机构(4)还包括有设置于x轴移动模组一(41)下方的点锡直线模组(45)，所述点锡直线模组(45)的驱动端上设置有点锡头(46)。

5.根据权利要求1所述的一种双工位芯片焊接返修设备，其特征在于：所述焊接机构(5)包括x轴移动模组三(51)、设置于x轴移动模组三(51)上的x轴移动模组四(52)、焊接加热头(521)、料盘(53)、芯片载台(54)以及芯片转运吸嘴(56)，所述x轴移动模组三(51)和x轴移动模组四(52)的驱动端上均设置有ccd相机二(55)，所述焊接加热头(521)设置于x轴移动模组四(52)的驱动端上，所述芯片转运吸嘴(56)设置于x轴移动模组三(51)的驱动端上，所述焊接加热头(521)位于其中一个转运滑台(32)的上方。

6.根据权利要求5所述的一种双工位芯片焊接返修设备，其特征在于：所述料盘(53)位于x轴移动模组三(51)的下方，用于承载芯片料卷，所述芯片载台(54)位于料盘(53)的一侧，用于承接从所述料盘(53)上吸取的芯片。

7.一种基于权利要求1所述双工位芯片焊接返修设备的工作方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明公开了一种双工位芯片焊接返修设备及其工作方法，涉及芯片返修技术领域。包括去晶点锡段区、焊接固晶区以及上料机构。该产品去晶点锡段区和焊接固晶区都有mark识别功能，确保产品的定位都能在同一个点位上，产品从上料至去晶点锡段区，经过一次返修工序返修，再传送到焊接固晶区进行二次返修，完成后出料，当在二次返修过程中，有产品返修时，去晶点锡段区进行进料返修，实现两块产品同时返修，效率提高一半以上，应用在实际生产上更加符合量产的使用，提高设备效率，优异于现阶段市场上的返修设备，大幅度提高的效率，贴切于量产的应用，减少设备的购置数量，以及人员管理数量。

技术研发人员：王文,林佛迎,谢楷鸿
受保护的技术使用者：深圳市微组半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/8