一种光器件、封装基座及其电镀结构的制作方法

本发明涉及封装，特别是涉及一种光器件、封装基座及其电镀结构。

背景技术：

1、应用在半导体激光器领域的封装基座，包括主体件和输入输出端子，主体件和输入输出端子的导线端子被输入输出端子的陶瓷材料分隔，使得主体件和导线端子彼此不是电连接的。主体件、导线端子需要在各自表面上镀上镍金，在电镀时，电镀挂具需要分别连接主体件和导线端子等各个需要电镀的部件，导致电镀挂具的设计复杂，电镀作业繁琐，生产效率低，经济成本高。

技术实现思路

1、本发明的目的是：提供一种光器件、封装基座及其电镀结构，能够降低封装基座的电镀作业难度，提高生产效率，降低经济成本。

2、为了实现上述目的，本发明提供了一种封装基座的电镀结构，包括：

3、主体件，设置为导体并包括基板和设置在基板上的框体，所述框体具有安装槽；

4、输入输出端子，包括绝缘体和设置在所述绝缘体上的导电布线、电镀布线，所述绝缘体安装于所述安装槽处；

5、导线端子，与所述导电布线电连接；

6、电镀布线，所述主体件、所述导电布线以及所述导线端子通过所述电镀布线电连接，所述电镀布线至少有一部分显露在所述绝缘体的表面并与所述导电布线不重合。

7、在本申请的一些实施例中：

8、所述输入输出端子还包括金属层，所述金属层设置在所述绝缘体上与所述主体件相接触的表面。

9、在本申请的一些实施例中：

10、所述金属层设置在所述绝缘体接触所述安装槽的槽壁的表面上。

11、在本申请的一些实施例中，封装基座的电镀结构还包括：

12、密封圈，所述密封圈设置为导体，所述密封圈设置在所述主体件和所述绝缘体的上表面，所述密封圈和所述主体件共同夹持所述绝缘体；

13、所述金属层设置在所述绝缘体接触所述密封圈的表面上。

14、在本申请的一些实施例中，封装基座的电镀结构还包括：

15、连筋，所述导线端子设置为多个，各所述导线端子通过所述连筋彼此连接。

16、在本申请的一些实施例中：

17、所述主体件和所述输入输出端子围成用于安装半导体激光器的腔体；

18、所述绝缘体包括平板部和设置在所述平板部上的立壁部，所述导电布线设置在所述平板部上，且所述导电布线位于所述平板部连接所述立壁部的表面上，所述立壁部朝向所述腔体内部一侧的所述导电布线形成内部焊盘，所述立壁部朝向所述腔体外部一侧的所述导电布线形成外部焊盘，所述导线端子与所述外部焊盘电连接。

19、在本申请的一些实施例中：

20、所述电镀布线的宽度与所述内部焊盘的宽度的比值范围是：1/10～1。

21、本发明还提供一种封装基座，包括：

22、主体件，设置为导体并包括基板和设置在基板上的框体，所述框体具有安装槽；

23、输入输出端子，包括绝缘体和设置在所述绝缘体上的导电布线，所述绝缘体安装于所述安装槽处；

24、导线端子，与所述导电布线电连接；

25、由以上任一段所述的电镀结构的电镀布线去除一部分形成的留存部，所述主体件与所述导电布线以及所述导线端子之间不具有电连接。

26、在本申请的一些实施例中：

27、所述输入输出端子还包括金属层，所述金属层设置在所述绝缘体上与所述主体件相接触的表面；

28、至少有一段以上的留存部，所述留存部至少有一部分显露在所述绝缘体的表面上。

29、本发明还提供一种光器件，包括：

30、如上任一段所述的封装基座；

31、光半导体元件，设置在所述封装基座的腔体内。

32、本发明提供一种光器件、封装基座及其电镀结构，与现有技术相比，其有益效果在于：

33、本发明的封装基座的电镀结构，通过设置电镀布线将主体件、输入输出端子和导线端子彼此电连接，在电镀作业时，电镀挂具仅需要连接主体件、输入输出端子的导电布线或者导线端子上，便可达到封装基座的电镀作业要求，从而降低封装基座的电镀作业难度，提高生产效率，降低经济成本。

34、本发明的封装基座，电镀作业完成后，将上述电镀结构中电镀布线显露在绝缘体表面的部分切断，以使导电布线与主体件之间的电连接断开，从而在降低封装基座的电镀作业难度、提高生产效率、降低经济成本的同时，确保产品的正常使用。

35、本发明的光器件，包括上述的封装基座，由于封装基座降低了电镀作业难度，光器件整体上也在提高生产效率、降低经济成本的同时，确保产品的正常使用。

技术特征：

1.一种封装基座的电镀结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装基座的电镀结构，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的封装基座的电镀结构，其特征在于：

4.根据权利要求2所述的封装基座的电镀结构，其特征在于，所述主体件还包括密封圈，所述密封圈设置为导体，所述密封圈设置在所述框体和所述绝缘体的上表面，所述密封圈和所述框体共同夹持所述绝缘体；

5.根据权利要求1所述的封装基座的电镀结构，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求1所述的封装基座的电镀结构，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的封装基座的电镀结构，其特征在于：

8.一种封装基座，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的封装基座，其特征在于：

10.一种光器件，其特征在于，包括：

技术总结
本发明涉及封装技术领域，公开了一种光器件、封装基座及其电镀结构，电镀结构包括：主体件，设置为导体并具有安装槽；输入输出端子，包括绝缘体和设置在绝缘体上的导电布线，绝缘体安装于安装槽处；导线端子，与导电布线电连接；电镀布线，主体件、导电布线以及导线端子通过电镀布线电连接，电镀布线至少有一部分显露在绝缘体的表面并与导电布线不重合。本发明通过设置电镀布线将主体件、输入输出端子和导线端子彼此电连接，电镀挂具仅需要连接主体件、输入输出端子的导电布线或者导线端子上，便达到封装基座的电镀作业要求，从而降低封装基座的电镀作业难度，提高生产效率，降低经济成本。

技术研发人员：李钢,陈仕军
受保护的技术使用者：成都三环科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11