封装结构、电子设备和封装结构的制备方法与流程

本申请属于电子设备的，具体涉及一种封装结构、电子设备和封装结构的制备方法。

背景技术：

1、相关技术中，封装结构包括多个芯片层，多个芯片层在竖直方向上堆叠布置。在芯片层上设置硅通孔，以实现芯片层的有源面信号传输至芯片层的背面。硅通孔的制备工艺复杂，导致产品的良品率低，且该设置会影响芯片层的结构强度。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种封装结构、电子设备和封装结构的制备方法，解决了相关技术中，因在芯片层设置硅通孔以实现信号传输，导致产品的良品率低，影响芯片层的结构强度的问题之一。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、第一方面，本申请实施例提出了一种封装结构，包括：多个第一模组，多个第一模组叠置，每个第一模组包括：芯片层；转接层，叠置于芯片层的一侧，芯片层和转接层电连接；连接柱，设于转接层朝向芯片层的一侧，且连接柱与转接层电连接；相邻两个第一模组中，一个第一模组的转接层与另一个第一模组的连接柱电连接；导通部，导通部设于多个第一模组的一侧，导通部和与之相邻的第一模组的转接层电连接。

4、第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：如第一方面中的封装结构。

5、第三方面，本申请实施例提出了一种封装结构的制备方法，制备方法用于制备如第一方面中的封装结构，制备方法包括：将转接层置于基板上；在转接层上制备连接柱；将芯片层叠置于转接层的一侧，将芯片层和转接层键合并进行塑封，以得到第一模组。

6、本申请的封装结构包括多个第一模组和导通部，多个第一模组叠置。也可以说，沿第一模组的厚度方向，多个第一模组叠置。

7、每个第一模组包括芯片层、转接层和连接柱。

8、其中，转接层叠置于芯片层的一侧，连接柱设于转接层朝向芯片层的一侧。芯片层与转接层电连接，且连接柱与转接层电连接。

9、以封装结构包括两个第一模组举例来说，两个第一模组分别记作上层模组和下层模组。

10、上层模组叠置于下层模组的上方，上层模组的转接层位于上层模组的芯片层和下层模组的芯片层之间。上层模组的转接层和下层模组的连接柱电连接。

11、也即，相邻两个第一模组中，一个第一模组的转接层与另一个第一模组的连接柱电连接。

12、本申请通过转接层和连接柱来满足相邻两个芯片层电连接的使用需求，能够实现多个第一模组之间进行信号传输。该设置实现了多个芯片层高密度堆叠，有利于减小封装结构在水平方向上的尺寸，有利于缩短信号的传输距离，能够减小信号传输时的阻抗，损耗小，能够保证信号传输的有效性及可行性。同时，该结构设置有利于降低封装结构对电子设备在水平方向上的空间占用率，便于电子设备的其他组成部件的合理布局，有利于实现电子设备的轻薄化。另外，通过转接层和连接柱使相邻两个芯片层电连接，具有加工工序简单的特点，有利于提升封装结构的加工效率，进而有利于降低封装结构的生产成本。

13、另外，本申请通过转接层和连接柱来满足相邻两个芯片层电连接的使用需求，相比于相关技术中在芯片层设置硅通孔的结构设置而言，降低了封装结构的加工难度，有利于提升产品的良品率。且该设置不会破坏芯片层，能够保证芯片层的结构强度，还有利于减薄芯片层的厚度，可满足封装结构减薄化的使用需求。

14、可以理解的是，导通部设于多个第一模组的一侧，导通部和与之相邻的第一模组的转接层电连接。导通部用于与其他器件焊接连接，以实现封装结构的信号输出。

15、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述转接层包括：

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述导通孔和所述连接柱均沿所述芯片层至所述转接层的方向延伸。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述芯片层包括至少一个芯片，每个所述芯片与所述转接层电连接；

5.根据权利要求1至3中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述芯片层设有第一键合部，所述转接层设有第二键合部，所述第一键合部和所述第二键合部键合，且所述第二键合部与所述转接层电连接。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第一键合部包括第一凸块，所述第二键合部包括第二凸块，所述第一凸块和所述第二凸块键合；或者

7.根据权利要求1至3中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一模组还包括：

8.根据权利要求1至3中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一模组还包括：

9.根据权利要求1至3中任一项所述的封装结构，其特征在于，还包括：

10.根据权利要求1至3中任一项所述的封装结构，其特征在于，还包括：

11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，还包括：

12.根据权利要求1至3中任一项所述的封装结构，其特征在于，还包括：

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

14.一种封装结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法用于制备如权利要求1至12中任一项所述的封装结构，所述制备方法包括：

15.根据权利要求14所述的制备方法，其特征在于，在所述转接层上制备所述连接柱的步骤，具体包括：在所述转接层的转接板上制备第一介电层；在所述第一介电层上制备第一布线层和所述连接柱；

技术总结
本申请公开了一种封装结构、电子设备和封装结构的制备方法。其中，封装结构，包括：多个第一模组，多个第一模组叠置，每个第一模组包括：芯片层；转接层，叠置于芯片层的一侧，芯片层和转接层电连接；连接柱，设于转接层朝向芯片层的一侧，且连接柱与转接层电连接；相邻两个第一模组中，一个第一模组的转接层与另一个第一模组的连接柱电连接；导通部，导通部设于多个第一模组的一侧，导通部和与之相邻的第一模组的转接层电连接。

技术研发人员：金豆
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19