一种LED封装结构、LED模块及应用该模块的LCD显示器的制作方法

本发明涉及显示器，特别涉及一种led封装结构、led模块及应用该模块的lcd显示器。

背景技术：

1、液晶显示装置(lcd，liquid crystal display)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，其包括液晶面板及背光模组(backlight module)。液晶面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向， 将背光模组的光线折射出来产生画面。由于液晶面板本身不发光，需要借由背光模组提供的光源来正常显示影像，因此，背光模组成为液晶显示装置的关键零组件之一。背光模组通常采用白光led灯条作为背光光源，而lcd屏要取得好的显示效果，则对led灯条限制要具有散光性好、不聚光以及抗色漂性能好等条件。

2、而公知的，现有的白光led的发光原理为蓝光技术，也即采用可以发射蓝色光的pn结作为发光芯片。然后在pn结的上方封装混合有受激发可发射黄色光的荧光胶体，最终使得通过荧光胶体发出的光线为白色光。但是，目前现有的白光led 灯条由于其灯体的固定封装结构限制，在长时间的工作情况下，由于pn结的持续发热，随着结温的上升，发光的峰值波长也将向长波方向漂移，约0.2-0.3nm/℃，这对于通过由蓝光芯片涂覆yag荧光粉混合得到的白色led来说，蓝光波长的漂移，会引起与荧光粉激发波长的失配，从而降低白光led的整体发光效率，并导致白光色温的改变，也即出现蓝色漂移现象；此外，荧光胶体在长时间的高温环境下其发光效果也会出现热衰，此情况也会造成和加重蓝色漂移现象。

3、而上述的现象则会影响lcd屏的显示效果，因此，对于封装和应用来说，如何降低led的热阻，使pn结及其传递到荧光层上的热量能尽快的散发出去，进而提高led的饱和电流，提高发光效率和可靠性以及寿命是行业亟需解决的问题，为此，有必要针对此提出一种led封装结构、led模块及应用该模块的lcd显示器。

技术实现思路

1、本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种led封装结构、led模块及应用该模块的lcd显示器,该led封装结构、led模块及应用该模块的lcd显示器可以很好地解决上述问题。

2、为达到上述要求本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、提供一种led封装结构，包括发光芯片、热沉、阳极引脚和阴极引脚以及金线；所述热沉为独立热沉；还包括将所述发光芯片封装在所述独立热沉上的荧光胶体、以及将所述荧光胶体、所述发光芯片、所述金线、所述阳极引脚和所述阴极引脚一并封装的防护胶体；所述荧光胶体和所述防护胶体的顶面均为弧形，所述荧光胶体内设有呈弧形的导热件，所述发光芯片位于所述导热件的凹面侧，所述导热件的下端与所述热沉紧贴。

4、本发明所述的led封装结构，其中，所述导热件设有多个且彼此交织呈网状的导热网。

5、本发明所述的led封装结构，其中，所述热沉包括底衬板，和设于所述底衬板下方的底衬座；所述底衬座与所述底衬板可拆卸紧贴，所述导热网的下端设有贯穿所述底衬板的延伸部，所述延伸部与所述底衬板的下表面紧贴。

6、本发明所述的led封装结构，其中，所述底衬座的顶部对应所述延伸部设有贴合槽位，装配到位时，所述延伸部位于所述贴合槽位上且与所述底衬板和所述底衬座紧贴。

7、本发明所述的led封装结构，其中，所述底衬板的上表面中央设有朝下的凹陷部，所述荧光胶体的下端位于所述凹陷部内，所述底衬座的上端对应所述凹陷部设有避让槽，所述贴合槽位设于所述避让槽的侧壁上，所述凹陷部的中央设有固定发光芯片的水平部，所述发光芯片通过绝缘固晶胶固定在所述水平部上。

8、本发明所述的led封装结构，其中，所述底衬座的下表面与所述与所述防护胶体的下端齐平，所述底衬座的下端侧壁上周向设有环形的凸檐部，所述凸檐部与所述底衬座的下端对齐。

9、本发明所述的led封装结构，其中，所述导热件位于所述发光芯片的上方的两侧侧壁上分别设有第一斜面，两所述第一斜面的下端连接且彼此夹角为锐角，所述第一斜面上设有反光层。

10、本发明所述的led封装结构，其中，所述导热件上位于两所述第一斜面的上方对应设有两第二斜面，两所述第二斜面的上端连接且彼此夹角为锐角，所述第二斜面上设有反光层。

11、此外，本发明还提供一种led背光模块,其发光元件为具有上述的led封装结构的led灯。

12、此外，本发明还提供一种lcd显示器，上述的led背光模块用于为该lcd显示器提供背光。

13、本发明的有益效果在于：通过嵌设在荧光胶体内的导热件将荧光胶体和发光芯片上的热量传递到热沉上，配合热沉可进一步提升整体结构的散热速度，提高了发光芯片的温度色漂上限，可有效防止发光芯片的色漂和荧光胶体的热衰损耗，可进一步延长荧光胶体的使用寿命。

技术特征：

1.一种led封装结构，包括发光芯片、热沉、阳极引脚和阴极引脚以及金线；其特征在于，所述热沉为独立热沉；还包括将所述发光芯片封装在所述独立热沉上的荧光胶体、以及将所述荧光胶体、所述发光芯片、所述金线、所述阳极引脚和所述阴极引脚一并封装的防护胶体；所述荧光胶体和所述防护胶体的顶面均为弧形，所述荧光胶体内设有呈弧形的导热件，所述发光芯片位于所述导热件的凹面侧，所述导热件的下端与所述热沉紧贴。

2.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述导热件设有多个且彼此交织呈网状的导热网。

3.根据权利要求2所述的led封装结构，其特征在于，所述热沉包括底衬板，和设于所述底衬板下方的底衬座；所述底衬座与所述底衬板可拆卸紧贴，所述导热网的下端设有贯穿所述底衬板的延伸部，所述延伸部与所述底衬板的下表面紧贴。

4.根据权利要求3所述的led封装结构，其特征在于，所述底衬座的顶部对应所述延伸部设有贴合槽位，装配到位时，所述延伸部位于所述贴合槽位上且与所述底衬板和所述底衬座紧贴。

5.根据权利要求4所述的led封装结构，其特征在于，所述底衬板的上表面中央设有朝下的凹陷部，所述荧光胶体的下端位于所述凹陷部内，所述底衬座的上端对应所述凹陷部设有避让槽，所述贴合槽位设于所述避让槽的侧壁上，所述凹陷部的中央设有固定发光芯片的水平部，所述发光芯片通过绝缘固晶胶固定在所述水平部上。

6.根据权利要求3所述的led封装结构，其特征在于，所述底衬座的下表面与所述防护胶体的下端齐平，所述底衬座的下端侧壁上周向设有环形的凸檐部，所述凸檐部与所述底衬座的下端对齐。

7.根据权利要求2所述的led封装结构，其特征在于，所述导热件位于所述发光芯片的上方的两侧侧壁上分别设有第一斜面，两所述第一斜面的下端连接且彼此夹角为锐角，所述第一斜面上设有反光层。

8.根据权利要求7所述的led封装结构，其特征在于，所述导热件上位于两所述第一斜面的上方对应设有两第二斜面，两所述第二斜面的上端连接且彼此夹角为锐角，所述第二斜面上设有反光层。

9.一种led背光模块,其具有如权利要求1-8任意一项所述的led封装结构。

10.一种lcd显示器，其具有如权利要求9所述的led背光模块，所述的led背光模块用于为该lcd显示器提供背光。

技术总结
本发明涉及一种LED封装结构、LED模块及应用该模块的LCD显示器，该封装结构包括发光芯片、热沉、阳极引脚和阴极引脚以及金线；其特征在于，热沉为独立热沉；还包括将发光芯片封装在独立热沉上的荧光胶体、以及将荧光胶体、发光芯片、金线、阳极引脚和阴极引脚一并封装的防护胶体；荧光胶体和防护胶体的顶面均为弧形，荧光胶体内设有呈弧形的导热件，导热件将发光芯片罩设在热沉上，导热件的下端与热沉紧贴；本发明通过嵌设在荧光胶体内的导热件将荧光胶体和发光芯片上的热量传递到热沉上，进而提升了整体结构的散热速度，有效防止了发光芯片的色漂和荧光胶体的热衰损耗。

技术研发人员：孙义波
受保护的技术使用者：深圳市安卓安科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15