一种半导体器件加工夹持工装的制作方法

本发明涉及半导体器件加工，具体为一种半导体器件加工夹持工装。

背景技术：

1、半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

2、对半导体器件进行处理时，需要对半导体器件进行夹紧，现有夹持工装结构简单，在工作时，容易出现松动，夹紧效果不佳，而且现有夹持工装的整体结构相对固定，难以根据实际需要调整位置，难以对不同大小的半导体器件进行夹紧，使用范围受限。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体器件加工夹持工装，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体器件加工夹持工装，包括：操作台，所述操作台的上端一侧转动连接有螺纹杆，螺纹杆的外壁上螺纹连接有螺纹筒，操作台的上端安装有立板，立板包括立板一和立板二，立板二的下端固定安装在操作台上端远离螺纹杆的一侧，立板一的下端固定安装在螺纹筒的外壁上；

3、立板的上端外侧的侧壁上通过螺栓固定安装有齿板，齿板和立板的侧壁上均开设有条形孔，立板的内端侧壁上滑动卡接有移动板二，移动板二的一端固定安装有方通，方通的一端插入条形孔内，并和移动块弹性连接，移动块的一端和齿板卡接，移动板二的另一端固定安装有安装盒，安装盒内均匀弹性连接有若干个圆柱，圆柱的一端固定安装有橡胶垫。

4、优选的，所述操作台的一端前后侧均固定安装有轴承一，两个轴承一之间转动连接有圆杆，圆杆的一端穿过轴承一并固定安装有手轮，圆杆的侧壁中心处固定安装有转向齿轮一，螺纹杆位于圆杆的一侧，且螺纹杆的延长线和圆杆垂直设置，螺纹杆的前后端均转动连接有轴承二，轴承二的一端通过连接块固定安装在操作台的侧壁上，螺纹杆的一端侧壁上固定安装有转向齿轮二，转向齿轮二的外壁和转向齿轮一的外壁啮合连接。

5、优选的，所述立板一的下端侧壁上开设有圆孔，螺纹筒的一端穿过圆孔并固定安装在圆孔内，立板一的下端前后侧均安装有移动板一，移动板一的上端左右两侧均固定安装有夹持板，移动板一的下端四侧均转动连接有滚珠一，夹持板插在立板一的下端外壁并通过螺栓固定住，同时滚珠一的下端和操作台的上端侧壁滚动连接。

6、优选的，所述移动板二的一端四侧均转动连接有滚珠二，滚珠二的一端和立板的侧壁滚动连接。

7、优选的，所述方通内设有弹簧一，弹簧一的一端固定安装在移动板二的一端侧壁上，移动块的一端滑动插入方通内并和弹簧一的另一端固定连接，移动块的另一端固定安装有固定板，固定板的上下端的内侧均固定安装有齿条，固定板的外端侧壁上固定安装有拉环。

8、优选的，所述弹簧一处于平衡状态时，齿条和齿板卡接，滚珠二的一端和立板的侧壁相接触。

9、优选的，所述安装盒远离移动板二的一端呈开口状，移动板二的开口端通过螺栓固定安装有盖板，盖板的侧壁上均匀开设有若干个通孔。

10、优选的，所述安装盒内均匀固定安装有若干个对应通孔的螺纹套，每个螺纹套的一侧均设有圆筒，每个圆筒的一端均固定安装有螺纹块，螺纹块的内壁和螺纹套的内壁螺纹连接，每个圆筒的上下端的侧壁上均开设有滑槽。

11、优选的，每个所述圆筒内均设有弹簧二，弹簧二的一端固定安装在圆筒的内端侧壁上，圆柱远离橡胶垫的一端滑动插入圆筒内并和弹簧二的另一端固定连接。

12、优选的，每个所述圆柱的一端上下侧的侧壁上均固定安装有滑块，滑块的上端滑动插入滑槽内。

13、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

14、通过实际生产的需求调节好安装盒在立板一侧的高度，然后将需要加工的半导体器件放置在两个安装盒之间，然后转动手轮驱动螺纹杆转动，螺纹杆驱动立板一带着安装盒朝着半导体器件的一侧移动，让圆柱通过橡胶垫和半导体器件的外壁进行接触，然后和半导体器件接触的圆柱通过挤压弹簧二向内侧移动，从而可以将不同形状和大小的半导体器件夹持住。

技术特征：

1.一种半导体器件加工夹持工装，包括：操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的上端一侧转动连接有螺纹杆(6)，螺纹杆(6)的外壁上螺纹连接有螺纹筒(8)，操作台(1)的上端安装有立板(9)，立板(9)包括立板一(901)和立板二(902)，立板二(902)的下端固定安装在操作台(1)上端远离螺纹杆(6)的一侧，立板一(901)的下端固定安装在螺纹筒(8)的外壁上；

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工夹持工装，其特征在于：所述操作台(1)的一端前后侧均固定安装有轴承一(2)，两个轴承一(2)之间转动连接有圆杆(3)，圆杆(3)的一端穿过轴承一(2)并固定安装有手轮，圆杆(3)的侧壁中心处固定安装有转向齿轮一(4)，螺纹杆(6)位于圆杆(3)的一侧，且螺纹杆(6)的延长线和圆杆(3)垂直设置，螺纹杆(6)的前后端均转动连接有轴承二(5)，轴承二(5)的一端通过连接块固定安装在操作台(1)的侧壁上，螺纹杆(6)的一端侧壁上固定安装有转向齿轮二(7)，转向齿轮二(7)的外壁和转向齿轮一(4)的外壁啮合连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工夹持工装，其特征在于：所述立板一(901)的下端侧壁上开设有圆孔，螺纹筒(8)的一端穿过圆孔并固定安装在圆孔内，立板一(901)的下端前后侧均安装有移动板一(12)，移动板一(12)的上端左右两侧均固定安装有夹持板(13)，移动板一(12)的下端四侧均转动连接有滚珠一(14)，夹持板(13)插在立板一(901)的下端外壁并通过螺栓固定住，同时滚珠一(14)的下端和操作台(1)的上端侧壁滚动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工夹持工装，其特征在于：所述移动板二(17)的一端四侧均转动连接有滚珠二(18)，滚珠二(18)的一端和立板(9)的侧壁滚动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工夹持工装，其特征在于：所述方通(19)内设有弹簧一(20)，弹簧一(20)的一端固定安装在移动板二(17)的一端侧壁上，移动块(21)的一端滑动插入方通(19)内并和弹簧一(20)的另一端固定连接，移动块(21)的另一端固定安装有固定板(22)，固定板(22)的上下端的内侧均固定安装有齿条(24)，固定板(22)的外端侧壁上固定安装有拉环(23)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体器件加工夹持工装，其特征在于：所述弹簧一(20)处于平衡状态时，齿条(24)和齿板(10)卡接，滚珠二(18)的一端和立板(9)的侧壁相接触。

7.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工夹持工装，其特征在于：所述安装盒(15)远离移动板二(17)的一端呈开口状，移动板二(17)的开口端通过螺栓固定安装有盖板(16)，盖板(16)的侧壁上均匀开设有若干个通孔。

8.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工夹持工装，其特征在于：所述安装盒(15)内均匀固定安装有若干个对应通孔的螺纹套(26)，每个螺纹套(26)的一侧均设有圆筒(27)，每个圆筒(27)的一端均固定安装有螺纹块(28)，螺纹块(28)的内壁和螺纹套(26)的内壁螺纹连接，每个圆筒(27)的上下端的侧壁上均开设有滑槽(29)。

9.根据权利要求8所述的一种半导体器件加工夹持工装，其特征在于：每个所述圆筒(27)内均设有弹簧二(30)，弹簧二(30)的一端固定安装在圆筒(27)的内端侧壁上，圆柱(31)远离橡胶垫(33)的一端滑动插入圆筒(27)内并和弹簧二(30)的另一端固定连接。

10.根据权利要求8所述的一种半导体器件加工夹持工装，其特征在于：每个所述圆柱(31)的一端上下侧的侧壁上均固定安装有滑块(32)，滑块(32)的上端滑动插入滑槽(29)内。

技术总结
本发明涉及半导体器件加工技术领域，具体为一种半导体器件加工夹持工装，包括：操作台，所述操作台的上端一侧转动连接有螺纹杆，螺纹杆的外壁上螺纹连接有螺纹筒，操作台的上端安装有立板，立板包括立板一和立板二，立板二的下端固定安装在操作台上端远离螺纹杆的一侧，立板一的下端固定安装在螺纹筒的外壁上，通过将需要加工的半导体器件放置在两个安装盒之间，然后转动手轮驱动螺纹杆转动，螺纹杆驱动立板一带着安装盒朝着半导体器件的一侧移动，让圆柱通过橡胶垫和半导体器件的外壁进行接触，然后和半导体器件接触的圆柱通过挤压弹簧二向内侧移动，从而可以将不同形状和大小的半导体器件夹持住。

技术研发人员：李云峰,吴雷刚
受保护的技术使用者：江苏芯诺半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25