一种用于芯片加工用的封装装置的制作方法

本发明涉及芯片封装，尤其涉及一种用于芯片加工用的封装装置。

背景技术：

1、裸露的半导体芯片在引线键连后，必须在严格的环境控制下才不易失效，但日常环境完全不具备其需要的环境控制条件，通常需要利用封装对芯片进行保护，将半导体集成电路芯片封装到一定的塑料外壳内。半导体芯片塑料封装成型主要有两种，即塑料转注封装成型和压塑封装成型。其转注成型是将环氧树脂混合料加热变为流动的熔体在压力作用下充满模具型腔而把芯片进行封装保护的过程。现有的芯片封装装置，在对芯片进行塑料封装的过程中注塑模具之间易存在空隙，容易导致芯片四周产生溢料飞边，且封装完成后需要人工将芯片从注塑模具中取下，人工拿取不当不仅会破坏芯片的表面，还会增加引脚发生弯折的风险，影响芯片的使用。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供一种能够减小上模具与下模具之间产生的缝隙，使得芯片封装的更为完整，且能够减小封装后对芯片的表面的破坏，减小引脚发生弯折的风险，使得工作人员能快速地将芯片取出的用于芯片加工用的封装装置。

2、技术方案如下：一种用于芯片加工用的封装装置，包括有底架，所述底架上侧面固定连接有下模具，所述下模具上开有推料槽，所述底架上固定连接有电动推杆，所述电动推杆的伸缩杆上固定连接有支撑板，所述支撑板上滑动式连接有上模具，所述上模具与所述支撑板之间连接有两个复位弹簧，所述上模具上开有开模槽，所述上模具上开有注塑口，所述上模具的开模槽内固定连接有四组橡胶块，每组橡胶块的数量为五，所述定位组件设置在下模具上，所述下模具上设置有定位组件，所述定位组件与上模具连接，下模具上设有限位组件。

3、可选地，所述定位组件包括有固定块，所述下模具顶部固定连接有四个固定块，每个所述固定块上都滑动式连接有定位杆，所述定位杆远离固定块的一端固定连接有硅胶块，每个所述定位杆的一端都转动式连接有连杆，四个支撑柱固定连接在压板的两侧，每个所述连杆远离所述定位杆的一端都与支撑柱转动式连接。

4、可选地，所述限位组件包括有支撑杆，所述下模具顶部固定连接有四个支撑杆，每个所述支撑杆上都转动式连接有压板，所述压板与所述支撑杆之间连接有扭力弹簧，四个所述定位杆上都固定连接有推块。

5、可选地，还包括有防护组件，防护组件设于上模具上，所述防护组件包括有压杆，每组所述橡胶块的顶部都固定连接有压杆，同侧的五个所述压杆为一组，每一组的五个所述压杆的顶端之间固定连接有传动板，每一个所述压杆上都固定连接有两个导向块，每一个所述导向块上都开有导向槽，所述上模具内滑动式连接有若干个推板，两个所述推板为一组，每组中的两个所述推板分别位于橡胶块的两侧，所述推板穿过导向块的导向槽。

6、可选地，还包括有卸料组件，所述卸料组件设于下模具上，所述卸料组件包括有固定杆，所述底架的顶部固定连接有固定杆，所述固定杆上滑动式连接有顶料板，所述顶料板与所述底架之间连接有伸缩弹簧，所述顶料板的顶部固定连接有一个双向导杆，其中一个所述推块的顶部固定连接有顶杆。

7、可选地，还包括有摆动板和弹簧片，所述顶料板底部开有二十个凹槽，所述顶料板的每一个凹槽内都转动式连接有摆动板，每个所述摆动板的一端都固定连接有弹簧片，所述弹簧片与所述顶料板固定连接，每个所述弹簧片都位于顶料板的凹槽内。

8、可选地，所述双向导杆上设有导向板。

9、本发明的有益效果是：一、工人将芯片放置于下模具上，通过四个定位杆导向，使得工人能够快速地将芯片放置在下模具的中心，工人启动电动推杆，电动推杆的伸缩杆收缩带动支撑板向下移动，四个支撑柱向下移动会带动四个连杆摆动，四个连杆摆动会带动四个定位杆向远离芯片的方向移动，定位杆会带动推块移动，推块移动会与压板接触，使得压板摆动并与上模具接触，从而压板能够对上模具进行限位，减小上模具与下模具之间在注塑过程中产生的缝隙，使得在注塑过程中注塑材料填充不容易挤压上模具移动，从而减小注塑过程中上模具与下模具之间产生的缝隙，使得芯片注塑封装的更为完整。

10、二、当四个定位杆带动四个推块向远离芯片的方向移动，四个推块移动会与四个压板接触，四个压板继续摆动会推动四个传动板向下移动，四个传动板向下移动会带动每一组压杆向下移动，每一组压杆向下移动会带动导向块向下移动，导向块向下移动会带动推板向靠近橡胶块的方向移动，使得压杆和推板对橡胶板进行夹紧，压板对上模具进行限位，从而减小橡胶块与芯片引脚之间的缝隙，进而减小封装时对芯片引脚的影响。

11、三、当四个定位杆带动四个推块向远离芯片的方向移动，其中一个推块会带动顶杆移动，顶杆移动会将顶料板和芯片向上顶起，伸缩弹簧带动顶料板和芯片复位，在芯片塑料封装完成后，四个定位杆带动四个推块反向移动，其中一个推块会带动顶杆移动，顶杆会将顶料板向上顶起，顶料板会带动封装好的芯片向上顶起，封装好的芯片与下模具脱离接触，能够减小对封装后芯片表面的破坏，从而工作人员能更快速地将封装好的芯片取出。

技术特征：

1.一种用于芯片加工用的封装装置，其特征是：包括有底架（1），所述底架（1）上侧面固定连接有下模具（2），所述下模具（2）上开有推料槽，所述底架（1）上固定连接有电动推杆（3），所述电动推杆（3）的伸缩杆上固定连接有支撑板（5），所述支撑板（5）上滑动式连接有上模具（6），所述上模具（6）与所述支撑板（5）之间连接有两个复位弹簧（7），所述上模具（6）上开有开模槽，所述上模具（6）上开有注塑口，所述上模具（6）的开模槽内固定连接有四组橡胶块（8），每组橡胶块（8）的数量为五，所述定位组件设置在下模具（2）上，所述下模具（2）上设置有定位组件，所述定位组件用于对芯片进行定位，所述定位组件与上模具（6）连接，下模具（2）上设有限位组件，所述限位组件用于对上模具进行限位。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工用的封装装置，其特征是：所述定位组件包括有固定块（91），所述下模具（2）顶部固定连接有四个固定块（91），每个所述固定块（91）上都滑动式连接有定位杆（92），所述定位杆（92）远离固定块（91）的一端固定连接有硅胶块（93），每个所述定位杆（92）的一端都转动式连接有连杆（94），四个支撑柱（95）固定连接在压板（102）的两侧，每个所述连杆（94）远离所述定位杆（92）的一端都与支撑柱（95）转动式连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片加工用的封装装置，其特征是：所述限位组件包括有支撑杆（101），所述下模具（2）顶部固定连接有四个支撑杆（101），每个所述支撑杆（101）上都转动式连接有压板（102），所述压板（102）与所述支撑杆（101）之间连接有扭力弹簧（103），四个所述定位杆（92）上都固定连接有推块（104）。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工用的封装装置，其特征是：还包括有防护组件，防护组件设于上模具（6）上，所述防护组件包括有压杆（111），每组所述橡胶块（8）的顶部都固定连接有压杆（111），同侧的五个所述压杆（111）为一组，每一组的五个所述压杆（111）的顶端之间固定连接有传动板（112），每一个所述压杆（111）上都固定连接有两个导向块（113），每一个所述导向块（113）上都开有导向槽，所述上模具（6）内滑动式连接有若干个推板（114），两个所述推板（114）为一组，每组中的两个所述推板（114）分别位于橡胶块（8）的两侧，所述推板（114）穿过导向块（113）的导向槽。

5.根据权利要求3所述的一种用于芯片加工用的封装装置，其特征是：还包括有卸料组件，所述卸料组件设于下模具（2）上，所述卸料组件包括有固定杆（121），所述底架（1）的顶部固定连接有固定杆（121），所述固定杆（121）上滑动式连接有顶料板（122），所述顶料板（122）与所述底架（1）之间连接有伸缩弹簧（123），所述顶料板（122）的顶部固定连接有一个双向导杆（124），其中一个所述推块（104）的顶部固定连接有顶杆（125）。

6.根据权利要求5所述的一种用于芯片加工用的封装装置，其特征是：还包括有摆动板（131）和弹簧片（132），所述顶料板（122）底部开有二十个凹槽，所述顶料板（122）的每一个凹槽内都转动式连接有摆动板（131），每个所述摆动板（131）的一端都固定连接有弹簧片（132），所述弹簧片（132）与所述顶料板（122）固定连接，每个所述弹簧片（132）都位于顶料板（122）的凹槽内。

7.根据权利要求5所述的一种用于芯片加工用的封装装置，其特征是：所述双向导杆（124）上设有导向板。

技术总结
本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种用于芯片加工用的封装装置。现有的针对芯片加工用的封装装置，在对芯片进行塑料封装的过程中注塑模具之间易存在空隙，容易导致芯片四周产生溢料飞边，人工拿取不当不仅会破坏芯片的表面，还会增加引脚发生弯折的风险，影响芯片的使用。一种用于芯片加工用的封装装置，包括有底架等；所述底架上侧面固定连接有下模具，所述下模具上开有推料槽，所述底架上固定连接有电动推杆。导向块向下移动会带动推板向靠近橡胶块的方向移动，使得压杆和推板对橡胶板进行夹紧，压板对上模具进行限位，从而减小橡胶块与芯片引脚之间的缝隙，进而减小封装时对芯片引脚的影响。

技术研发人员：路立群,李凤燕,路园园
受保护的技术使用者：山东赛克罡正半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/21