加工处理方法及装置、制造系统、数据处理设备、介质与流程

本说明书实施例涉及晶圆制造，尤其涉及一种加工处理方法及装置、制造系统、数据处理设备、介质。

背景技术：

1、在半导体生产制造过程中，需要对晶圆进行不同的工序。对于任一工序，均可以包括多个工艺步骤。

2、在实际加工过程中，正确的执行多个工艺步骤是提升产品良率的关键因素。然而，随着制造过程的持续进行和生产流程的日益复杂，在执行相应工序时，工艺步骤间的流转顺序可能会出现差错，降低产品良率。

3、在此背景下，如何提供技术方案，以提高晶圆制造过程中的稳定性，成为了本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本说明书实施例提供一种加工处理方法及装置、制造系统、数据处理设备、介质，能够提高晶圆制造过程中的稳定性，提高产品良率。

2、首先，本说明书实施例提供一种加工处理方法，包括：

3、根据晶圆执行的工序，配置多个处理节点，所述多个处理节点中的不同处理节点输出不同的工艺步骤指示信息；其中，所述多个处理节点输出的工艺步骤指示信息按照与所述工序匹配的设定传递路径进行传递；

4、响应于获取到的所述工序的加工指令，控制所述多个处理节点按照所述工序匹配的设定传递路径，输出并传递工艺步骤指示信息；

5、以及，监控所述工艺步骤指示信息是否按照所述设定传递路径正确传递，并基于监控结果，决定是否生成用于执行所述工序的加工控制信号。

6、可选地，所述基于监控结果，决定是否生成用于执行所述工序的加工控制信号，包括：

7、如果监控结果为工艺步骤指示信息在任意两个处理节点之间，按照所述设定传递路径正确传递，则生成用于执行所述工序的加工控制信号；

8、如果监控结果为工艺步骤指示信息在任意两个处理节点之间，未按照所述设定传递路径正确传递，则停止生成用于执行所述工序的加工控制信号。

9、可选地，所述响应于获取到的所述工序的加工指令，控制所述多个处理节点按照所述工序匹配的设定传递路径，输出并传递工艺步骤指示信息，包括：

10、响应于获取到的所述工序的加工指令，控制所述多个处理节点中的第一处理节点输出第一工艺步骤指示信息，并按照所述设定传递路径传递所述第一工艺步骤指示信息至第二处理节点，其中，所述第二处理节点输出第二工艺步骤指示信息；

11、所述监控工艺步骤指示信息是否按照所述设定传递路径正确传递，包括：

12、获取所述第二工艺步骤指示信息；

13、基于所述第二工艺步骤指示信息，确定输出所述第二工艺步骤指示信息的实际处理节点；

14、判断所述实际处理节点是否为所述设定传递路径中指示的第二处理节点。

15、可选地，所述如果监控结果为工艺步骤指示信息在任意两个处理节点之间，按照所述设定传递路径正确传递，则生成用于执行所述工序的加工控制信号包括：

16、如果所述实际处理节点为所述设定传递路径中指示的第二处理节点，则生成用于执行所述工序的加工控制信号；

17、所述如果监控结果为工艺步骤指示信息在任意两个处理节点之间，未按照所述设定传递路径正确传递，则停止生成用于执行所述工序的加工控制信号包括：

18、如果所述实际处理节点不为所述设定传递路径中指示的第二处理节点，则停止生成用于执行所述工序的加工控制信号。

19、可选地，所述根据晶圆执行的工序，配置多个处理节点，包括：

20、根据所述晶圆执行的工序，配置与所述工序中多个工艺步骤对应的多个处理节点，其中，一个工艺步骤对应一个处理节点。

21、可选地，所述工序为套刻误差测量工序；

22、所述多个处理节点包括：

23、晶圆到达处理节点，输出所述晶圆达到加工设备的工艺步骤指示信息；

24、晶圆扫描处理节点，输出所述晶圆的数量的工艺步骤指示信息；

25、晶圆状态确认处理节点，输出所述晶圆在晶圆传送盒中分布位置的工艺步骤指示信息；

26、加工处理节点，输出用于指示所述晶圆的测量项目的工艺步骤指示信息；

27、所述套刻误差测量工序匹配的设定传递路径为：所述晶圆到达处理节点、所述晶圆扫描处理节点、所述晶圆状态确认处理节点和所述加工参数处理节点之间按序的传递路径。

28、可选地，所述加工指令为多个；

29、所述加工处理方法还包括：

30、在获取到多个加工指令时，按照所述加工指令的优先级或所述加工指令的获取顺序，确定当前响应的加工指令，以针对当前响应的加工指令，进入所述响应于获取到的所述工序的加工指令的步骤。

31、相应的，本说明书实施例还提供一种加工处理装置，包括：

32、配置单元，所述配置单元适于根据晶圆执行的工序，配置多个处理节点，所述多个处理节点中的不同处理节点输出不同的工艺步骤指示信息；其中，所述多个处理节点输出的工艺步骤指示信息按照与所述工序匹配的设定传递路径进行传递；

33、处理单元，所述处理单元适于响应于获取到的所述工序的加工指令，控制所述多个处理节点按照所述工序匹配的设定传递路径，输出并传递工艺步骤指示信息；以及适于监控所述工艺步骤指示信息是否按照所述设定传递路径正确传递，并基于监控结果，决定是否生成用于执行所述工序的加工控制信号。

34、可选地，所述处理单元适于基于监控结果，决定是否生成用于执行所述工序的加工控制信号，包括：

35、如果监控结果为工艺步骤指示信息在任意两个处理节点之间，按照所述设定传递路径正确传递，所述处理单元生成用于执行所述工序的加工控制信号；

36、如果监控结果为工艺步骤指示信息在任意两个处理节点之间，未按照所述设定传递路径正确传递，所述处理单元停止生成用于执行所述工序的加工控制信号。

37、可选地，所述处理单元适于响应于获取到的所述工序的加工指令，控制所述多个处理节点按照所述工序匹配的设定传递路径，输出并传递工艺步骤指示信息，包括：

38、所述处理单元响应于获取到的所述工序的加工指令，控制所述多个处理节点中的第一处理节点输出第一工艺步骤指示信息，并按照所述设定传递路径传递所述第一工艺步骤指示信息至第二处理节点，其中，所述第二处理节点输出第二工艺步骤指示信息；

39、所述处理单元适于监控所述工艺步骤指示信息是否按照所述设定传递路径正确传递，包括：

40、所述处理单元适于获取所述第二工艺步骤指示信息，并基于所述第二工艺步骤指示信息，确定输出所述第二工艺步骤指示信息的实际处理节点，以及判断所述实际处理节点是否为所述设定传递路径中指示的第二处理节点。

41、可选地，所述配置单元适于根据晶圆执行的工序，配置多个处理节点，包括：

42、所述配置单元适于根据所述晶圆执行的工序，配置与所述工序中多个工艺步骤对应的多个处理节点，其中，一个工艺步骤对应一个处理节点。

43、可选地，所述加工指令为多个；

44、所述处理单元还适于在获取到多个加工指令时，按照所述加工指令的优先级或所述加工指令的获取顺序，确定当前响应的加工指令，以针对当前响应的加工指令，进入所述响应于获取到的所述工序的加工指令的步骤。

45、本说明书实施例还提供一种制造系统，包括：

46、前述任一实施例所述的加工处理装置；

47、与所述加工处理装置连接的用于制造晶圆的加工设备

48、本说明书实施例还提供一种数据处理设备，包括存储器和处理器，其中，所述存储器适于存储一条或多条计算机指令，所述处理器运行所述计算机指令时，执行如前述任一实施例所述的加工处理方法。

49、本说明书实施例还提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机指令，所述计算机指令运行时执行如前述任一实施例所述的加工处理方法。

50、采用本说明书实施例提供的加工处理方法，通过配置与晶圆执行的工序相关的多个处理节点，并使得多个处理节点中的不同处理节点输出的不同的工艺步骤指示信息，按照与工序匹配的设定传递路径进行传递，能够在获取到工序的加工指令时，通过监控工艺步骤指示信息是否按照所述设定传递路径正确传递，决定是否生成用于执行所述工序的加工控制信号。也即通过使得多个处理节点间形成一种职责链式的传递模式，可以确保处理节点不会跨级获取工艺步骤指示信息，从而能够提高晶圆制造过程中的稳定性，提高产品良率。