一种LED发光器件结构及其制作方法与流程

本申请涉及led发光器件封装，特别涉及一种led发光器件结构及其制作方法。

背景技术：

1、常见的led灯珠由rgb三色光led芯片组成，当led灯珠尺寸越做越小，点间距越来越小时，rgb芯片排布越来越密，这对rgb芯片的巨量转移要求也逐渐变高。由于灯珠表面发光且无法涂黑，灯珠表面总能看到白点，影响灯珠黑度。且在灯珠尺寸越做越小的情况下，芯片发光面在灯珠表面的占比也会越来越大，在近距离观看的使用场景下，表面带白点的灯珠会极大影响显示屏的黑度和对比度。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种led发光器件结构及其制作方法，以解决相关技术中表面发光的灯珠无法涂黑，在近距离观看的使用场景下会极大影响显示屏的黑度和对比度的问题。

2、本申请实施例第一方面提供了一种led发光器件结构，包括：

3、下层基板，所述下层基板包括玻璃基板，所述玻璃基板的顶面覆盖有黑色绝缘层；

4、上层基板，所述上层基板包括透明导电膜和覆盖在透明导电膜顶面的灯珠封装层；

5、led晶片，所述led晶片设有多个，多个led晶片阵列排布于下层基板和上层基板之间；

6、散光胶体，所述散光胶体填充在所述下层基板和上层基板之间。在一些实施例中：多个所述led晶片包括红光led晶片、绿光led晶片和蓝光led晶片；

7、所述led晶片包括相对设置的p型半导体和n型半导体，位于p型半导体和n型半导体之间向四周发光的发光层；

8、所述p型半导体和n型半导体远离发光层的一面均设有导电连接层。

9、在一些实施例中：所述led晶片的一端通过导电连接层与所述透明导电膜相互贴合连接，所述led晶片的另一端通过导电连接层与所述黑色绝缘层相互贴合连接，所述导电连接层为黑色导电金属。

10、在一些实施例中：所述下层基板上开设有多个分别连通多个led晶片的第一通孔，所述下层基板和散光胶体上开设有连通所述透明导电膜的第二通孔；

11、所述玻璃基板设有伸入所述第一通孔内连接所述led晶片的电极焊盘，以及伸入所述第二通孔内连接透明导电膜的公共焊盘。

12、在一些实施例中：还包括cob基板，所述cob基板位于所述玻璃基板的底部并通过引脚与玻璃基板上的电极焊盘和公共焊盘电连接形成cob器件。

13、在一些实施例中：还包括led驱动ic芯片，所述led驱动ic芯片位于所述玻璃基板的底部并通过引脚与玻璃基板上的电极焊盘和公共焊盘电连接；

14、所述led驱动ic芯片背离所述玻璃基板的一面设有引脚，所述led驱动ic芯片与玻璃基板之间填充有露出引脚的封装胶体形成带驱动ic芯片的led灯珠。

15、在一些实施例中：多个所述led晶片等间距阵列排布于下层基板和上层基板之间，所述灯珠封装层背离所述透明导电膜的一面为磨砂面。

16、本申请实施例第二方面提供了一种led发光器件结构的制作方法，所述方法使用上述任一项所述的led发光器件结构，所述方法包括：

17、在一块离型膜底板上覆盖一层灯珠封装层，在灯珠封装层上再覆盖一层透明导电膜，制成上层基板；

18、将多个led晶片阵列排布于透明导电膜上；

19、在玻璃基板的顶部覆盖一层黑色绝缘层，并等待黑色绝缘层固化在玻璃基板上，进而制成下层基板；

20、将下层基板安装在所述上层基板的顶部，使下层基板的黑色绝缘层朝向上层基板并与多个led晶片相互贴合；

21、在上层基板和下层基板之间注入散光胶体；

22、待散光胶体固化后在下层基板上开设多个连通多个led晶片的第一通孔，以及连通透明导电膜的第二通孔；

23、在玻璃基板上金属沉积出伸入第一通孔内的电极焊盘，以及伸入第二通孔内的公共焊盘，制备得到led发光器件。

24、在一些实施例中：所述方法还包括：

25、将led发光器件贴装在cob基板上；

26、去除离型膜底板后形成cob器件。

27、在一些实施例中：所述方法还包括：

28、在led发光器件的底部安装led驱动ic芯片；

29、在led驱动ic芯片与玻璃基板之间填充封装胶体，并在led驱动ic芯片的四周填充包围led驱动ic芯片的封装胶体；

30、待封装胶体固化后，去除离型膜底板形成带驱动ic芯片的led灯珠。

31、本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：

32、本申请实施例提供了一种led发光器件结构及其制作方法，由于本申请的led发光器件结构设置了下层基板，该下层基板包括玻璃基板，在玻璃基板的顶面覆盖有黑色绝缘层；上层基板，该上层基板包括透明导电膜和覆盖在透明导电膜顶面的灯珠封装层；led晶片，该led晶片设有多个，多个led晶片阵列排布于下层基板和上层基板之间；散光胶体，该散光胶体填充在下层基板和上层基板之间，以将多个led晶片固定在下层基板和上层基板之间。

33、因此，本申请的led发光器件结构在下层基板设置了玻璃基板，在玻璃基板的顶面覆盖有黑色绝缘层，该黑色绝缘层使led发光器件正面做到完全黑面，能够近距离观看无白点，提升黑度和对比度，提升近距离观看使用场景的显示效果。多个led晶片阵列排布于下层基板和上层基板之间，并通过散光胶体将多个led晶片固定在下层基板和上层基板之间，当led晶片点亮后使led发光器件四面发光，混光效果更好，在散光胶体的配合下做到led发光器件四面色差极低的效果。

技术特征：

1.一种led发光器件结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种led发光器件结构，其特征在于：

3.如权利要求2所述的一种led发光器件结构，其特征在于：

4.如权利要求1至3任一项所述的一种led发光器件结构，其特征在于：

5.如权利要求4所述的一种led发光器件结构，其特征在于：

6.如权利要求4所述的一种led发光器件结构，其特征在于：

7.如权利要求1所述的一种led发光器件结构，其特征在于：

8.一种led发光器件结构的制作方法，其特征在于，所述方法使用权利要求1至7任一项所述的led发光器件结构，所述方法包括：

9.如权利要求8所述的一种led发光器件结构的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

10.如权利要求8所述的一种led发光器件结构的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

技术总结
本申请涉及一种LED发光器件结构及其制作方法，LED发光器件结构包括：下层基板，该下层基板包括玻璃基板，在玻璃基板的顶面覆盖有黑色绝缘层；上层基板，该上层基板包括透明导电膜和覆盖在透明导电膜顶面的灯珠封装层；LED晶片，该LED晶片设有多个，多个LED晶片阵列排布于下层基板和上层基板之间；散光胶体，该散光胶体填充在下层基板和上层基板之间。本申请的LED发光器件结构在下层基板设置了玻璃基板，在玻璃基板的顶面覆盖有黑色绝缘层，该黑色绝缘层使LED发光器件正面做到完全黑面，能够近距离观看无白点，提升黑度和对比度，提升近距离观看使用场景的显示效果。

技术研发人员：李昊,李碧波,吴瑕,李九单,林远彬
受保护的技术使用者：湖北芯映光电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/21