智能功率模块和电子设备的制作方法

本发明涉及半导体，尤其是涉及一种智能功率模块和电子设备。

背景技术：

1、含有升压二极管的智能功率模块可以通过升压二极管的工作，实现自举升压功能，提升智能功率模块的工作性能。升压二极管多被焊接于高侧驱动悬浮供电电压引脚上，并且与高侧驱动芯片供电电压引脚通过引线电连接，但是这样会使升压二极管的设置位置接近于产品塑封模块边缘，在受到应力和热应力时芯片与自举焊盘容易产生分层，影响产品的鲁棒性和可靠性。

2、现有技术中，一些智能功率模块将升压二极管设置在高侧驱动芯片供电电压引脚上的自举焊盘上，以使升压二极管的设置位置更靠近中部，提升产品的鲁棒性和可靠性，但是自举焊盘、高侧驱动芯片供电电压引脚和高侧驱动悬浮供电电压引脚的结构设计和布局不够匹配，不仅不便于引线的设置，而且引线设置的稳定性也较差，智能功率模块的可靠性较低。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种智能功率模块，该智能功率模块内部各部件的电连接更加方便稳定。

2、本发明进一步地提出了一种电子设备。

3、根据本发明实施例的智能功率模块，包括：驱动焊盘，所述驱动焊盘包括高压侧驱动焊盘和低压侧驱动焊盘，所述高压侧驱动焊盘和所述低压侧驱动焊盘在第一方向上间隔设置，所述高压侧驱动焊盘上设置有高压驱动芯片；高侧驱动芯片供电电压引脚，所述高侧驱动芯片供电电压引脚与所述高压侧驱动焊盘相互间隔且沿所述高压侧驱动焊盘的外周方向延伸设置，所述高侧驱动芯片供电电压引脚用于连接高侧驱动芯片供电电压，所述高侧驱动芯片供电电压引脚上设置有一个自举焊盘，所述自举焊盘上设置有三个所述自举芯片，所述自举焊盘间隔设置于所述高压侧驱动焊盘第一方向背离所述低压侧驱动焊盘的一侧，所述高压侧驱动焊盘第二方向上的投影未覆盖所述自举焊盘第二方向上的投影；高侧驱动悬浮供电电压引脚，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚间隔设置于所述高侧驱动芯片供电电压引脚第二方向远离所述高压侧驱动焊盘的一侧，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚与所述自举焊盘间隔设置且用于连接高侧驱动悬浮供电电压，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚为三个且分别为第一高侧驱动悬浮供电电压引脚、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚，其中，所述第二方向和所述第一方向和相互垂直；所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚、所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚依次在第一方向上间隔设置，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚均与所述自举焊盘在第二方向上相互间隔，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚均位于所述自举焊盘第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘的一侧，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚均与所述自举焊盘在第一方向上相互间隔，所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚与所述自举焊盘在第二方向上相互间隔，所述自举焊盘在第二方向上的投影覆盖所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚第二方向上的投影，所述自举焊盘在第一方向上邻近所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚设置。

4、由此，可以优化智能功率模块的结构和布局，不仅便于三个高侧驱动悬浮供电电压引脚分别与三个自举芯片，以及与高压驱动芯片之间的电连接，而且可以提升电连接的稳定性，从而可以提升智能功率模块的可靠性。

5、在本发明的一些示例中，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚包括第一引脚部、第二引脚部和第三引脚部，所述第一引脚部在第二方向上延伸设置，所述第二引脚部设置于所述第一引脚部第二方向邻近所述高压侧驱动焊盘的一端，所述第二引脚部在第一方向背离所述低压侧驱动焊盘的一侧延伸设置，所述第二引脚部与所述高压侧驱动焊盘在第二方向上对应间隔，所述第三引脚部设置于所述第二引脚部远离所述第一引脚部的一端，所述第三引脚部在第二方向上朝向远离所述第一引脚部的一侧延伸设置，所述第三引脚部位于所述高压侧驱动焊盘第一方向远离所述低压侧驱动焊盘的一侧。

6、在本发明的一些示例中，所述高侧驱动芯片供电电压引脚至少部分地朝向第二方向靠近所述高侧驱动悬浮供电电压引脚的一侧凸出设置，以形成所述自举焊盘，所述自举焊盘第一方向靠近高压侧驱动焊盘的一侧形成有避让槽，所述避让槽避让所述第三引脚部。

7、在本发明的一些示例中，所述智能功率模块还包括第一高侧驱动悬浮供电地引脚，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚间隔设置于所述第一引脚部第一方向背离所述低压侧驱动焊盘的一侧，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚在第二方向上延伸设置且与所述第二引脚部在第二方向上相互间隔，所述第一引脚部与所述高压驱动芯片电连接，所述第三引脚部与所述自举芯片电连接，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚与所述高压驱动芯片电连接。

8、在本发明的一些示例中，所述第一引脚部与所述高压驱动芯片之间电连接有第一电连接线，所述第三引脚部与所述自举芯片之间电连接有第二电连接线，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚与所述高压驱动芯片之间电连接有第三电连接线，所述第一电连接线、所述第二电连接线和所述第三电连接线相互间隔。

9、在本发明的一些示例中，所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚包括第四引脚部、第五引脚部和第六引脚部，所述第四引脚部间隔设置于所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚背离所述第一引脚部的一侧，所述第四引脚部在第二方向上延伸设置且与所述第二引脚部在第二方向上相互间隔，所述第五引脚部设置于所述第四引脚部在第二方向邻近所述自举焊盘的一端，所述第五引脚部在第一方向背离所述低压侧驱动焊盘的一侧延伸设置，所述第六引脚部设置于所述第五引脚部远离所述第四引脚部的一端，所述第六引脚部在第二方向背离所述第四引脚部的一侧延伸设置且与所述第三引脚部在第一方向上相互间隔。

10、在本发明的一些示例中，所述智能功率模块还包括第二高侧驱动悬浮供电地引脚，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚间隔设置于所述第四引脚部第一方向背离所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚的一侧，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚在第二方向上延伸设置且与所述第五引脚部在第二方向上相互间隔，所述第四引脚部和所述高压驱动芯片电连接，所述第六引脚部和所述自举芯片电连接，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚和所述高压驱动芯片电连接。

11、在本发明的一些示例中，所述第四引脚部和所述高压驱动芯片之间电连接有第四电连接线，所述第六引脚部和所述自举芯片之间电连接有第五电连接线，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚和所述高压驱动芯片之间电连接有第六电连接线，所述第四电连接线、所述第五电连接线和所述第六电连接线相互间隔。

12、在本发明的一些示例中，所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚包括第七引脚部、第八引脚部和第九引脚部，所述第七引脚部间隔设置于所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚第一方向背离所述第四引脚部的一侧，所述第七引脚部在第二方向上延伸，所述第八引脚部设置于所述第七引脚部第二方向邻近所述自举焊盘的一端，所述第八引脚部在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘的一侧延伸设置，所述第八引脚部和所述第五引脚部在第一方向上相对且间隔设置，所述第九引脚部设置于所述第八引脚部远离所述第七引脚部的一端，所述第九引脚部在第二方向远离所述第七引脚部的一侧延伸设置。

13、在本发明的一些示例中，所述智能功率模块还包括第三高侧驱动悬浮供电地引脚，所述第三高侧驱动悬浮供电地引脚包括第十引脚部和第十一引脚部，所述第十引脚部间隔设置于所述第七引脚部第一方向背离所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚的一侧，所述第十引脚部在第二方向上延伸设置且与所述自举焊盘在第二方向上间隔设置，所述第十一引脚部设置于所述第十引脚部朝向所述高压侧驱动焊盘的一侧，所述第十一引脚在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘的一侧延伸设置，所述第十一引脚部第二方向间隔设置于所述第八引脚部和所述自举焊盘之间，所述第九引脚部与所述高压驱动芯片电连接，所述第九引脚部与所述自举芯片电连接，所述第十一引脚部与所述高压驱动芯片电连接。

14、在本发明的一些示例中，所述第九引脚部与所述高压驱动芯片之间电连接有第七电连接线，所述第九引脚部与所述自举芯片之间电连接有第八电连接线，所述第十一引脚部与所述高压驱动芯片之间电连接有第九电连接线，所述第七电连接线、所述第八电连接线和所述第九电连接线相互间隔。

15、在本发明的一些示例中，三个所述自举芯片构造成一体件，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚、所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚分别与三个所述自举芯片电连接。

16、根据本发明实施例的电子设备，包括：以上所述的智能功率模块。

17、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。