智能功率模块和电子设备的制作方法

本发明涉及半导体，尤其是涉及一种智能功率模块和电子设备。

背景技术：

1、含有升压二极管的智能功率模块可以通过升压二极管的工作，实现自举升压功能，提升智能功率模块的工作性能。升压二极管多被焊接于高侧驱动悬浮供电电压引脚上，并且与高侧驱动芯片供电电压引脚通过引线电连接，但是这样会使升压二极管的设置位置接近于产品塑封模块边缘，在受到应力和热应力时芯片与自举焊盘容易产生分层，影响产品的鲁棒性和可靠性。

2、现有技术中，一些智能功率模块将升压二极管设置在高侧驱动芯片供电电压引脚上的自举焊盘上，以使升压二极管的设置位置更靠近中部，提升产品的鲁棒性和可靠性，但是自举焊盘、高侧驱动芯片供电电压引脚和高侧驱动悬浮供电电压引脚的结构设计和布局不够匹配，布局不便于引线的设置，而且引线设置的稳定性也较差，智能功率模块的可靠性较低。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种智能功率模块，该智能功率模块可以提升电连接稳定性。

2、本发明的另一个目的在于提出一种电子设备。

3、根据本发明实施例的智能功率模块，包括：驱动焊盘，所述驱动焊盘包括高压侧驱动焊盘和低压侧驱动焊盘，所述高压侧驱动焊盘和所述低压侧驱动焊盘在第一方向上间隔设置，所述高压侧驱动焊盘上设置有高压驱动芯片；高侧驱动芯片供电电压引脚，所述高侧驱动芯片供电电压引脚与所述高压侧驱动焊盘相互间隔且沿所述高压侧驱动焊盘至少部分的外周方向延伸设置，所述高侧驱动芯片供电电压引脚用于连接高侧驱动芯片供电电压，所述高侧驱动芯片供电电压引脚上设置有一个自举焊盘，所述自举焊盘上设置有三个自举芯片，所述自举焊盘与所述高压侧驱动焊盘在第二方向上间隔设置，所述高压侧驱动焊盘第二方向上的投影覆盖所述自举焊盘第二方向上的投影，所述自举焊盘整体朝向所述高压侧驱动焊盘第一方向靠近所述低压侧驱动焊盘的一侧偏移设置，其中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直；高侧驱动悬浮供电电压引脚，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚间隔设置于所述高侧驱动芯片供电电压引脚第二方向远离所述高压侧驱动焊盘的一侧，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚与所述自举焊盘间隔设置且用于连接高侧驱动悬浮供电电压，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚为三个且分别为第一高侧驱动悬浮供电电压引脚、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚；所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚、所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚依次在第一方向上间隔设置，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚均与所述自举焊盘在第二方向上间隔设置，所述自举焊盘第二方向上的投影覆盖所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚第二方向的投影的至少部分，所述自举焊盘第二方向上的投影覆盖所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚第二方向的投影，所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚与所述自举焊盘在第二方向上相互间隔，所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚位于所述自举焊盘第一方向背离所述低压侧驱动焊盘的一侧且与所述自举焊盘相互间隔，所述自举焊盘在第一方向上邻近所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚设置。

4、由此，通过在高侧驱动芯片供电电压引脚上设置自举焊盘，并且自举焊盘相对高压驱动芯片朝向第一方向邻近低压侧驱动焊盘的一侧偏移设置，对应调整第一高侧驱动悬浮供电电压引脚和第二高侧驱动悬浮供电电压引脚与自举焊盘在第二方向上间隔设置，调整第三高侧驱动悬浮供电电压引脚设置于自举焊盘第一方向背离低压侧驱动焊盘的一侧，从而可以优化智能功率模块的芯片布局，不仅可以提升高侧驱动悬浮供电电压引脚与智能功率模块中的芯片连接便利性，而且还有利于提升智能功率模块中的电连接稳定性。

5、在本发明的一些示例中，所述自举焊盘第一方向上的长度大于所述高压驱动芯片第一方向上的长度，所述自举焊盘在第二方向上投影的中心为第一中心，所述高压驱动芯片在第二方向上投影的中心为第二中心，所述第一中心间隔设置于所述第二中心第一方向邻近所述低压侧驱动焊盘的一侧。

6、在本发明的一些示例中，所述高压驱动芯片第二方向上的投影与所述自举焊盘在第二方向上投影的中心间隔设置；或所述高压驱动芯片第二方向上的投影覆盖所述第一中心。

7、在本发明的一些示例中，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚包括第一引脚部和第二引脚部，所述第一引脚部在第二方向朝向所述低压侧驱动焊盘的一侧倾斜延伸设置，所述第二引脚部设置于所述第一引脚部邻近所述自举焊盘的一端且在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘的一侧延伸设置。

8、在本发明的一些示例中，所述第二引脚部第二方向上的投影至少部分地凸出于所述自举芯片第二方向上的投影。

9、在本发明的一些示例中，所述智能功率模块还包括第一高侧驱动悬浮供电地引脚，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚间隔设置于所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚之间，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚与所述自举焊盘在第二方向上间隔设置且包括第三引脚部和第四引脚部，所述第三引脚部在第二方向上延伸，所述第四引脚部设置于所述第三引脚部第二方向邻近所述自举焊盘的一端，所述第四引脚部在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘的一侧延伸设置，所述第二引脚部与所述自举芯片电连接，所述第一引脚部与所述高压驱动芯片电连接，所述第四引脚部与所述高压驱动芯片电连接。

10、在本发明的一些示例中，所述第二引脚部和所述自举芯片之间电连接有第一电连接线，所述第一引脚部与所述高压驱动芯片之间电连接有第二电连接线，所述第四引脚部与所述高压驱动芯片之间电连接有第三电连接线，所述第一电连接线、所述第二电连接线和所述第三电连接线相互间隔设置。

11、在本发明的一些示例中，所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚包括第五引脚部和第六引脚部，所述第五引脚部在第二方向上延伸，所述第六引脚部设置于所述第五引脚部第二方向邻近所述自举焊盘的一端，所述第六引脚部在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘的一侧延伸设置。

12、在本发明的一些示例中，所述智能功率模块还包括第二高侧驱动悬浮供电地引脚，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚在第一方向间隔设置于所述所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚之间，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚间隔设置于所述自举焊盘第一方向背离所述低压侧驱动焊盘的一侧且包括第七引脚部和第八引脚部，所述第七引脚部在第二方向上延伸设置且延伸长度大于所述第五引脚部，所述第八引脚部设置于所述第七引脚部第二方向邻近所述自举焊盘的一端，所述第八引脚部在第一方向朝向所述自举焊盘的一侧延伸设置，所述第六引脚部和所述自举芯片电连接，所述第六引脚部和所述高压驱动芯片电连接，所述第八引脚部与所述高压驱动芯片电连接。

13、在本发明的实施例中，所述第六引脚部和所述自举芯片之间电连接有第四电连接线，所述第六引脚部和所述高压驱动芯片之间电连接有第五电连接线，所述第八引脚部和所述高压驱动芯片之间电连接有第六电连接线，所述第四电连接线、所述第五电连接线和所述第六电连接线相互间隔。

14、在本发明的一些示例中，所述高侧驱动芯片供电电压引脚至少部分地朝向第二方向靠近所述高侧驱动悬浮供电电压引脚的一侧凸出设置，以形成所述自举焊盘，所述自举焊盘第一方向远离所述低压侧自举焊盘的一侧形成有第一避让槽，所述第一避让槽避让所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚。

15、在本发明的实施例中，所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚包括第九引脚部、第十引脚部和第十一引脚部，所述第九引脚部在第二方向上延伸设置，所述第十引脚部设置于所述第九引脚部第二方向邻近所述自举焊盘的一端，所述第十引脚部在第一方向朝向所述自举焊盘的一侧延伸设置，所述第十一引脚部设置于所述第十引脚部远离所述第九引脚部的一端，所述第十一引脚部在第二方向背离所述第九引脚部的一侧延伸设置。

16、在本发明的实施例中，所述智能功率模块还包括第三高侧驱动悬浮供电地引脚，所述第三高侧驱动悬浮供电地引脚设置于所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚第一方向背离所述自举焊盘的一侧，所述第三高侧驱动悬浮供电地引脚包括第十二引脚部和第十三引脚部，所述第十二引脚部在第二方向上延伸设置，所述第十三引脚部设置于所述第十二引脚部朝向所述自举焊盘的一侧，所述第十三引脚部间隔设置于所述第十引脚部第二方向朝向所述自举焊盘的一侧，所述第十一引脚部和所述自举芯片电连接，所述第十一引脚部和所述高压驱动芯片电连接，所述第十三引脚部与所述高压驱动芯片电连接。

17、在本发明的实施例中，所述第十一引脚部和所述自举芯片之间电连接有第七电连接线，所述第十一引脚部和所述高压驱动芯片之间电连接有第八电连接线，所述第十三引脚部与所述高压驱动芯片之间电连接有第九电连接线，所述第七电连接线、所述第八电连接线和所述第九电连接线相互间隔。

18、在本发明的实施例中，三个所述自举芯片构造成一体件，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚、所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚分别与三个所述自举芯片电连接。

19、根据本发明的电子设备，包括以上所述的智能功率模块。

20、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。