散热盖贴装工艺中的贴装精度控制方法与流程

本发明涉及电子产品贴装，具体涉及一种散热盖贴装工艺中的贴装精度控制方法。

背景技术：

1、散热对于半导体器件而言是一个重要的问题，芯片为了保证散热效果，通常粘接有散热盖。散热盖和芯片的贴装通常需要经过点胶、贴装、热压等多道工序。其中，贴装精度决定了单颗产品的质量合格程度。因此，提高产品的贴装精度是必要的。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本发明提供一种散热盖贴装工艺中的贴装精度控制方法，能够提高散热盖与芯片基板之间的贴装精度。

3、根据本发明实施例的散热盖贴装工艺中的贴装精度控制方法，包括以下步骤：

4、s1、校准吸嘴的平面度；

5、s2、利用标定板对下视相机进行标定；

6、s3、通过所述吸嘴吸取所述标定板，再利用所述标定板对上视相机进行标定；

7、s4、利用所述上视相机对吸嘴中心以及吸嘴的旋转中心进行标定；

8、s5、获取所述上视相机中心与吸嘴中心之间的第一偏差值，以及吸嘴旋转产生的第二偏差值；

9、s6、利用所述第一偏差值和第二偏差值对散热盖贴装位置进行补偿。

10、本发明的有益效果是，本方法通过对吸嘴平面度进行校准，再利用第一偏差值和第二偏差值对贴装位置进行补偿，能够提高散热盖与芯片基板之间的贴装精度，从而提高产品的合格率。

11、根据本发明一个实施例，校准吸嘴的平面度，包括：

12、将吸嘴移动至激光测高模块的正上方；

13、利用所述激光测高模块对所述吸嘴表面的多个测点进行测量得到距离检测数值；

14、将多个距离检测数值与距离标准数值进行一一对比，若距离检测数值与距离标准数值不一致，则表明吸嘴的平面度不符合要求，根据距离检测数值对吸嘴平面进行调整。

15、根据本发明一个实施例，当吸嘴在左右方向上的距离检测数值与距离标准数值不一致时，通过转动左调平螺钉和右调平螺钉对吸嘴左右方向的高度进行调整；当吸嘴在前后方向上的距离检测数值与距离标准数值不一致时，通过转动上调平螺钉和下调平螺钉对吸嘴前后方向的高度进行调整。

16、根据本发明一个实施例，当对吸嘴的平面度进行调整后，重新对调整后的吸嘴平面度进行检测，若吸嘴平面仍然不符合要求，则重新进行调整直到吸嘴平面度符合要求。

17、根据本发明一个实施例，利用所述上视相机对吸嘴中心进行标定包括：

18、将所述吸嘴移动至上视相机的正上方，所述上视相机拍摄吸嘴的图像；

19、获取吸嘴图像中的吸嘴中心与上视相机的视野中心之间的第一偏差值。

20、根据本发明一个实施例，利用所述上视相机对吸嘴的旋转中心进行标定包括：

21、将吸有散热盖的吸嘴移动到上视相机的上方；

22、每次旋转角度θ1后，上视相机拍一次照；

23、获取散热盖表面的上视mark点信息，将散热盖旋转一周进行拍照；

24、对获得的所有上视mark点进行拟合圆，求得的圆中心即为吸嘴旋转轴的旋转中心。

25、根据本发明一个实施例，角度θ1为30°～50°。

26、根据本发明一个实施例，获取吸嘴旋转产生的第二偏差值包括：

27、在得到吸嘴旋转轴的旋转中心后，对吸嘴旋转轴进行机械回零；

28、在吸嘴旋转轴±10°范围内，每隔角度θ2，上视相机拍一次照并定位散热盖的上视mark点位置；

29、计算出散热盖旋转过程中上视mark点位置到旋转中心的距离，并求出所有距离的平均值；

30、将各个角度计算出的距离减去所有距离的平均值得到吸嘴旋转到各个角度的第二偏差值。

31、根据本发明一个实施例，角度θ2为0.2°～1°。

32、本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

33、为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种散热盖贴装工艺中的贴装精度控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的散热盖贴装工艺中的贴装精度控制方法，其特征在于，校准吸嘴的平面度，包括：

3.如权利要求2所述的散热盖贴装工艺中的贴装精度控制方法，其特征在于，当吸嘴在左右方向上的距离检测数值与距离标准数值不一致时，通过转动左调平螺钉和右调平螺钉对吸嘴左右方向的高度进行调整；

4.如权利要求2所述的散热盖贴装工艺中的贴装精度控制方法，其特征在于，当对吸嘴的平面度进行调整后，重新对调整后的吸嘴平面度进行检测，若吸嘴平面仍然不符合要求，则重新进行调整直到吸嘴平面度符合要求。

5.如权利要求1所述的散热盖贴装工艺中的贴装精度控制方法，其特征在于，利用所述上视相机对吸嘴中心进行标定包括：

6.如权利要求5所述的散热盖贴装工艺中的贴装精度控制方法，其特征在于，利用所述上视相机对吸嘴的旋转中心进行标定包括：

7.如权利要求6所述的散热盖贴装工艺中的贴装精度控制方法，其特征在于，角度θ1为30°～50°。

8.如权利要求6所述的散热盖贴装工艺中的贴装精度控制方法，其特征在于，获取吸嘴旋转产生的第二偏差值包括：

9.如权利要求8所述的散热盖贴装工艺中的贴装精度控制方法，其特征在于，角度θ2为0.2°～1°。

技术总结
本发明公开了一种散热盖贴装工艺中的贴装精度控制方法，包括以下步骤：S1、校准吸嘴的平面度；S2、利用标定板对下视相机进行标定；S3、通过吸嘴吸取标定板，再利用标定板对上视相机进行标定；S4、利用上视相机对吸嘴中心以及吸嘴的旋转中心进行标定；S5、获取上视相机中心与吸嘴中心之间的第一偏差值，以及吸嘴旋转产生的第二偏差值；S6、利用第一偏差值和第二偏差值对散热盖贴装位置进行补偿。本方法通过对吸嘴平面度进行校准，再利用第一偏差值和第二偏差值对贴装位置进行补偿，能够提高散热盖与芯片基板之间的贴装精度，从而提高产品的合格率。

技术研发人员：林翔,陈晨,周典虬,曲东升,王江坤,李长峰,黄绊明,赵方群
受保护的技术使用者：常州铭赛机器人科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22