防拆芯片和电子设备的制作方法

本申请涉及半导体，例如涉及一种防拆芯片和电子设备。

背景技术：

1、目前，随着信息技术的快速发展，用户对电子设备中的处理器等硬件的安全度、可信度等方面的要求越来越高。为实现上述功能，部分电子设备中通常设置有安全芯片，通过安全芯片对相关的数据或系统进行加密保护。比如在支付场景中，通过pos机能够与银行卡进行数据交互，在交互的过程中会读取银行卡的卡号，再通过输入密码，pos机能够将对应的信息进行加密，并传输至后台完成交易。

2、在上述的所有交互过程中，需要进行安全防护。这样，不仅能防止银行卡的资料信息泄露，也能防止相关的运算密钥以及工作方式泄露。其中，现阶段的安全芯片为实现防拆，相关技术中采用的技术方案大多数是在芯片外部包裹有多层封装结构，在封装结构内设置有防拆线或防拆引脚。比如相关技术中提供的一种保护盖板，其底层表面作为安全区域面，顶层的表面设有两个防拆开关，两个防拆开关分别接到两个独立的防拆信号上，从而达到防止探测和防拆的目的。

3、在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：

4、采用上述的防拆结构，在一定程度上还是存在晶片信息被窃取的可能，在拆卸芯片时，一般不会完全溶解塑封层，而是采用逐层溶解和探针刺穿塑封层的方式接触晶片或晶片上的功能引线，从而获得相应的数据信号，以达到破解安全信息的目的。

5、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

2、本公开实施例提供一种防拆芯片和电子设备，在芯片内部设置有相应的防拆结构，能进一步提高芯片的安全性，以减小晶片信息被窃取的概率。

3、在一些实施例中，所述防拆芯片，包括：基板，其正面设置有多个第一引脚；晶片，其上设置有防拆信号引脚，且晶片设置于基板正面；防拆部件，包括多根引线，多个第一引脚通过多根引线串联形成串联线路，且部分引线在晶片上方形成有防拆保护层；其中，串联线路的第一端用于供电，防拆信号引脚串联接入串联线路；或者，串联线路的第一端用于供电，串联线路的第二端引出至基板的边沿以便于引出至芯片外部，用于与外部防拆部件连接。

4、在一些实施例中，串联线路的第一端与晶片上设置的电平引脚连接；或者，串联线路的第一端与基板背面设置的第一背面引脚连接。

5、在一些实施例中，在串联线路的第二端与外部防拆部件连接的情况下，串联线路的第二端与基板背面设置的第二背面引脚连接，其中，防拆信号引脚与基板背面的第二背面引脚连接。

6、在一些实施例中，在串联线路的第二端与外部防拆部件连接的情况下，串联线路的第二端与基板背面设置的第二背面引脚连接，防拆信号引脚与基板背面设置的第三背面引脚连接；其中，第二背面引脚和第三背面引脚相连接。

7、在一些实施例中，晶片上还设置有信号线，防拆保护层位于信号线的上方，且信号线位于防拆保护层的正投影内。

8、在一些实施例中，位于晶片上方的部分引线通过排布走线的方式形成有覆盖晶片的导电层，以导电层作为防拆保护层。

9、在一些实施例中，防拆部件还包括：导电片，串联接入串联线路，且覆盖于晶片上方，以导电片作为防拆保护层。

10、在一些实施例中，防拆部件还包括：感应组件，设置于位于晶片上方的引线上；其中，以位于晶片上方的引线和感应组件的组合作为防拆保护层。

11、在一些实施例中，所述防拆芯片还包括：塑封体，将基板、晶片和防拆部件进行包裹塑封；其中，在基板背面设置有背面引脚的情况下，背面引脚露出在塑封体的外部；背面引脚包括第一背面引脚、第二背面引脚和第三背面引脚。

12、在一些实施例中，塑封体包括：晶片塑封体，将基板和晶片进行包裹塑封，防拆部件的防拆保护层位于晶片塑封体的上方；

13、芯片塑封体，将防拆部件和晶片塑封体进行包裹塑封；其中，在基板背面设置有背面引脚的情况下，背面引脚露出在芯片塑封体的外部。

14、在一些实施例中，所述电子设备，包括如前述实施例中所述的防拆芯片。

15、本公开实施例提供的防拆芯片和电子设备，可以实现以下技术效果：

16、在芯片的内部设置有防拆部件，其中，防拆部件通过多个第一引脚和多根引线串联形成了串联线路，并且引线在晶片上方还形成了防拆保护层；这样，针对物理攻击的拆卸方式，在接触到晶片前，都会经过防拆保护层，很容易使串联线路的信号发生异常，通过引线触发晶片的防拆信号，使晶片进入安全保护机制；因此，通过上述的结构设计，能提高芯片的安全性，减小晶片信息被窃取的概率。

17、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

技术特征：

1.一种防拆芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的防拆芯片，其特征在于，串联线路的第一端与晶片上设置的电平引脚连接；或者，串联线路的第一端与基板背面设置的第一背面引脚连接。

3.根据权利要求1所述的防拆芯片，其特征在于，在串联线路的第二端与外部防拆部件连接的情况下，串联线路的第二端与基板背面设置的第二背面引脚连接，其中，防拆信号引脚与基板背面的第二背面引脚连接。

4.根据权利要求1所述的防拆芯片，其特征在于，在串联线路的第二端与外部防拆部件连接的情况下，串联线路的第二端与基板背面设置的第三背面引脚连接，防拆信号引脚与基板背面设置的第二背面引脚连接；其中，第二背面引脚和第三背面引脚相连接。

5.根据权利要求1至4任一项所述的防拆芯片，其特征在于，晶片上还设置有信号线，防拆保护层位于信号线的上方，且信号线位于防拆保护层的正投影内。

6.根据权利要求1至4任一项所述的防拆芯片，其特征在于，位于晶片上方的部分引线通过排布走线的方式形成有覆盖晶片的导电层，以导电层作为防拆保护层。

7.根据权利要求1至4任一项所述的防拆芯片，其特征在于，防拆部件还包括：

8.根据权利要求1至4任一项所述的防拆芯片，其特征在于，防拆部件还包括：

9.根据权利要求1至4任一项所述的防拆芯片，其特征在于，还包括：

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的防拆芯片。

技术总结
本申请涉及半导体技术领域，公开一种防拆芯片，包括基板、晶片和防拆部件。基板，其正面设置有多个第一引脚；晶片，其上设置有防拆信号引脚，且晶片设置于基板正面；防拆部件，包括多根引线，多个第一引脚通过多根引线串联形成串联线路，且部分引线在晶片上方形成有防拆保护层；其中，串联线路的第一端用于供电，防拆信号引脚串联接入串联线路；或者，串联线路的第一端用于供电，串联线路的第二端引出至基板的边沿以便于引出至芯片外部，用于与外部防拆部件连接。这样，在芯片内部设置有相应的防拆结构，能进一步提高芯片的安全性。本申请还公开一种电子设备。

技术研发人员：刘岩,唐闻
受保护的技术使用者：紫光同芯微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21