一种薄膜开关的制作方法

【】本发明涉及电子开关领域，尤其涉及一种薄膜开关。

背景技术

0、
背景技术：

1、薄膜开关又称轻触式键盘，采用平面多层组合而成的整体密封结构，是将按键开关、面板、标记、符号显示及衬板密封在一起的集光、机、电一体化的一种新型电子元器件，是电子产品外观结构根本性的变革，它可取代常规分立元件的按键，更可靠地执行操作系统的任务。

2、但是，目前市面上的薄膜键盘，具有以下不足：大多结构较为复杂，如专利申请号：cn202010740629.5公开了一种高可靠性超导片式薄膜开关，当需要薄膜开关输出相关信号时，可向下压动按压部，按压部带动导电部向下移动，导电部底部边缘可作用于弧形弹片，使得弧形弹片向其弧形内侧弯曲，进而使得弧形弹片端部抵接于导电部侧壁，此时松开按压部，按压部带动导向不向上移动，进而通过抵接于导电部侧壁的弧形弹片带动支撑板向上转动，直至支撑板从导电部下方移出，此时再次压动按压部，按压部可带动导电部越过支撑板并作用于正极环片以及负极板，从而实现正极环片与负极板之间的电导通，此类薄膜开关结构复杂，使得生产制作的步骤较为繁琐，因而加大了生产成本；并且通过当正极环片以及负极板接触后，松开按压部后，由于弧形弹片端部抵接于导电部侧壁阻碍导电部上升，容易因按下去无法复位而失效。

3、本发明即是针对现有技术的不足而研究提出的。

技术实现思路

0、
技术实现要素：

1、本发明的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种薄膜开关。

2、本发明可以通过以下技术方案来实现：

3、本发明公开了一种薄膜开关，包含上基板、下基板和隔板，所述下基板上设置有正极，所述下基板上还设置有负极，所述上基板设置有导电体，所述上基板和下基板之间固定有隔板，所述上基板、下基板和隔板之间形成空腔，所述导电体、正极和负极设置在空腔内，所述正极外部的空腔内还设置有气囊，所述气囊环绕正极设置。摁压上基板后，导电体下降，导电体与正极和负极接触后实现正极和负极导通，松开上基板，气囊回复自然状态，由于气囊壁弹性一致，气囊回复成圆环状态，气囊向上顶起上基板，可以实现导电体与正极和负极分离，实现信号断开。

4、优选的，所述正极环绕负极设置。

5、优选的，所述气囊内的气压比气囊外的气压大。气囊内的气压比气囊外的气压大，保证气囊为膨胀状态。

6、优选的，所述上基板与隔板之间通过胶层粘结，所述下基板与隔板之间也通过胶层粘结，所述气囊通过胶层粘结在隔板上。

7、优选的，所述正极和负极通过导线与外部元件连接。

8、本发明与现有的技术相比有如下优点：

9、松开上基板，气囊回复自然状态，由于气囊壁弹性一致，气囊回复成圆环状态，气囊向上顶起上基板，可以实现导电体与正极和负极分离，实现信号断开，实现薄膜开关快速复位。

技术特征：

1.一种薄膜开关，包含上基板、下基板和隔板，所述下基板上设置有正极，所述下基板上还设置有负极，所述上基板设置有导电体，其特征在于：所述上基板和下基板之间固定有隔板，所述上基板、下基板和隔板之间形成空腔，所述导电体、正极和负极设置在空腔内，所述正极外部的空腔内还设置有气囊，所述气囊环绕正极设置。

2.根据权利要求1所述的薄膜开关，其特征在于：所述正极环绕负极设置。

3.根据权利要求1所述的薄膜开关，其特征在于：所述气囊内的气压比气囊外的气压大。

4.根据权利要求1所述的薄膜开关，其特征在于：所述上基板与隔板之间通过胶层粘结，所述下基板与隔板之间也通过胶层粘结，所述气囊通过胶层粘结在隔板上。

5.根据权利要求1所述的薄膜开关，其特征在于：所述正极和负极通过导线与外部元件连接。

技术总结
本发明涉及电子开关领域，尤其涉及一种薄膜开关，包含上基板、下基板和隔板，所述下基板上设置有正极，所述下基板上还设置有负极，所述上基板设置有导电体，所述上基板和下基板之间固定有隔板，所述上基板、下基板和隔板之间形成空腔，所述导电体、正极和负极设置在空腔内，所述正极外部的空腔内还设置有气囊，所述气囊环绕正极设置。摁压上基板后，导电体下降，导电体与正极和负极接触后实现正极和负极导通，松开上基板，气囊回复自然状态，由于气囊壁弹性一致，气囊回复成圆环状态，气囊向上顶起上基板，可以实现导电体与正极和负极分离，实现信号断开。

技术研发人员：郭建涛
受保护的技术使用者：江西中特电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/7