一种热调谐半导体芯片的制作方法

本发明涉及半导体，尤其涉及一种热调谐半导体芯片。

背景技术：

1、随着互联网的飞速发展，人们对网络带宽的需求越来越大。功能全面、性能强大、功耗低的单片集成芯片越来越受到重视，传统的可调谐激光器芯片是基于电注入调谐的，虽然调谐速度很快，但是由于存在电流散粒噪声以及其他寄生噪声，芯片线宽难以降低，一般该类芯片线宽普遍在数mhz以上，因此一般会使用到一种基于热效应的热调谐芯片，由于热效应中，高频噪声分量很小，使得芯片线宽可以得到极大改善。

2、现有技术公开一种热调谐半导体芯片，热调谐半导体芯片包括：衬底，以及依次层叠于衬底上的牺牲层和功能层；功能层用于向热调谐半导体芯片的热调谐电极传递热量；其中，在衬底和牺牲层内形成有悬浮区域，悬浮区域为贯穿牺牲层并终止于衬底内部的空腔结构，以使位于空腔结构上方的功能层与空腔结构下方剩余的部分衬底通过悬浮区域隔离。

3、但采用上述方式，热调谐半导体芯片仅采用针脚焊接的固定方式，在使用过程中可能因为装载设备掉落产生冲击使其震动或者是时间过长产生锈蚀，使其焊接不再牢固导致热调谐半导体芯片脱落影响其正常使用。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种热调谐半导体芯片，旨在解决现有热调谐半导体芯片，仅采用针脚焊接的固定方式，在使用过程中可能因为装载设备掉落产生冲击使其震动或者是时间过长产生锈蚀，使其焊接不再牢固导致热调谐半导体芯片脱落影响其正常使用的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供了一种热调谐半导体芯片，包括热调谐半导体芯片本体和固定组件，

3、所述固定组件包括固定框、绝缘件、多个针脚穿出框和两个可调节固定结构；

4、所述固定框位于所述热调谐半导体芯片本体一侧；所述绝缘件设置于所述固定框内部；多个所述针脚穿出框分别与所述固定框连通，并分别位于所述固定框两侧；两个所述可调节固定结构分别位于所述固定框两侧，所述可调节固定结构包括横向调节件、连接座、竖向调节件、固定板和锁紧件，所述横向调节件设置于所述固定框一侧；所述连接座与所述横向调节件固定连接，并位于所述横向调节件一侧；所述竖向调节件设置于所述连接座一侧；所述固定板与所述竖向调节件固定连接，并位于竖向调节件一侧；所述锁紧件设置于所述固定板一侧。

5、其中，所述绝缘件包括绝缘层和石墨烯导热片，所述绝缘层与所述固定框固定连接，且与所述热调谐半导体芯片固定连接，并位于所述固定框内部；所述石墨烯导热片与所述固定框固定连接，且与所述热调谐半导体芯片本体固定连接，并位于所述固定框一侧。

6、其中，所述横向调节件包括支撑框、调节螺杆、旋钮和调节块，所述支撑框与所述固定框固定连接，并位于所述固定框一侧；所述调节螺杆与所述支撑框转动连接，并位于所述支撑框一侧；所述旋钮与所述调节螺杆固定连接，并位于所述调节螺杆一侧；所述调节块与所述调节螺杆螺纹连接，且与所述连接座固定连接，并位于所述调节螺杆一侧。

7、其中，所述锁紧件包括安装螺钉、缓冲弹簧和螺栓，所述安装螺钉与所述固定板螺纹连接，并位于所述固定板一侧；所述缓冲弹簧分别与所述安装螺钉和所述固定板固定连接，并位于所述安装螺钉与所述固定板之间；所述螺栓与所述安装螺钉固定连接，并位于所述安装螺钉一侧。

8、其中，所述固定组件还包括散热结构，所述散热结构设置于所述固定框一侧。

9、其中，所述散热结构包括散热铜片和导热件，所述散热铜片与所述固定框固定连接，且贴合所述热调谐半导体芯片本体一侧，并位于所述固定框一侧；所述导热件设置于所述散热铜片一侧。

10、其中，所述导热件包括散热硅垫、散热鳍片和两个锁紧螺钉，所述散热硅垫与所述散热铜片固定连接，并位于所述散热铜片一侧；所述散热鳍片与所述散热硅垫固定连接，并位于所述散热硅垫一侧；两个所述锁紧螺钉分别与所述散热鳍片螺纹连接，且分别与所述散热铜片螺纹连接，并分别位于所述散热鳍片两侧。

11、相比于现有技术，本发明具有如下有益效果：

12、1、通过设置所述固定框、所述绝缘件、多个所述针脚穿出框和两个所述可调节固定结构，所述固定框配合所述绝缘件用于固定所述热调谐半导体本体芯片，所述热调谐半导体本体芯片本体上的针脚分别通过所述针脚穿出框露出，然后根据安装位置操作所述横向调节件和所述竖向调节件使得所述固定板移动至合适位置与装载主板提前预设的孔位进行匹配，然后操作所述锁紧件进行螺纹连接，完成对所述热调谐半导体本体芯片的固定，再对所述热调谐半导体本体芯片的针脚进行焊接，从而解决了现有的热调谐半导体本体芯片，仅采用针脚焊接的固定方式，在使用过程中可能因为装载设备掉落产生冲击使其震动或者是时间过长产生锈蚀，使其焊接不再牢固导致热调谐半导体本体芯片脱落影响其正常使用的问题。

13、2、通过设置所述绝缘层和所述石墨烯导热片，所述绝缘层用于所述固定框固定所述热调谐半导体本体芯片提供一个绝缘效果，防止电流乱串击穿所述热调谐半导体本体芯片，所述石墨烯导热片用于辅助所述热调谐半导体本体芯片将温度散出和增加所述热调谐半导体本体芯片与所述固定框的安装稳固性。

14、3、通过设置所述安装螺钉、所述缓冲弹簧和所述螺栓，扭动所述螺栓使得所述安装螺钉与装配孔位进行螺纹连接，配合所述缓冲弹簧的弹性张力使得所述安装螺钉的固定更加稳固，使得对所述热调谐半导体本体芯片安装更加稳定。

15、4、通过设置所述散热铜片、所述散热硅垫、所述散热鳍片和两个所述锁紧螺钉，所述散热铜片固定安装在所述固定框上，贴合并覆盖所述热调谐半导体本体芯片，进而吸收所述热调谐半导体本体芯片传递来的热量，然后配合所述散热硅垫将热量传递给所述散热鳍片，通过所述散热鳍片上的多个散热鳍片槽将温度快速排出，从而降低所述热调谐半导体本体芯片的温度，增加其使用寿命。

技术特征：

1.一种热调谐半导体芯片，包括热调谐半导体芯片本体，其特征在于，

2.如权利要求1所述的一种热调谐半导体芯片，其特征在于，

3.如权利要求2所述的一种热调谐半导体芯片，其特征在于，

4.如权利要求3所述的一种热调谐半导体芯片，其特征在于，

5.如权利要求1所述的一种热调谐半导体芯片，其特征在于，

6.如权利要求5所述的一种热调谐半导体芯片，其特征在于，

7.如权利要求6所述的一种热调谐半导体芯片，其特征在于，

技术总结
本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种热调谐半导体芯片，包括热调谐半导体芯片本体和固定组件，固定组件包括固定框、绝缘件、多个针脚穿出框和两个可调节固定结构，固定框配合绝缘件固定热调谐半导体芯片本体，根据安装位置操作横向调节件和竖向调节件使得固定板移动至合适位置与装载主板提前预设的孔位进行匹配，然后操作锁紧件进行螺纹连接，完成对热调谐半导体芯片本体的固定，再对热调谐半导体芯片本体的针脚进行焊接，从而解决了现有的热调谐半导体芯片，在使用过程中可能因为装载设备掉落产生冲击使其震动或者是时间过长产生锈蚀，使其焊接不再牢固导致热调谐半导体芯片本体脱落影响其正常使用的问题。

技术研发人员：马磊,陈波,范墨林,田新城,杨兆良
受保护的技术使用者：北京睿翔讯通通信技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24