一种晶圆的制作方法

本申请涉及半导体领域，具体而言，涉及一种晶圆。

背景技术：

1、集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

2、现有技术中，为证明芯片的可靠性，通常会对晶圆进行多种性能或参数测试，例如esd(electro-stati disccharge，静电放电测试)测试等。在改版时，通常还会对对工艺较为敏感的参数进行测试，例如对不同尺寸的mos管进行测试。

3、现有技术中，通常需要对晶圆上的每个芯片进行前述的多种测试，测试方式复杂且大大浪费了测试时间，降低了测试效率。

4、申请内容

5、本申请公开了一种晶圆，对晶圆上的芯片进行分组形成芯片单元或芯片组，每个芯片组内的芯片各自承担部分测试项的测试，共同完成该晶圆的所有待测试项，以改善上述的测试问题。

6、基于上述的目的，本申请公开了一种晶圆，其包括：多个包括m个芯片的芯片单元，m≥2；

7、芯片单元中，每个芯片均包括功能电路区，且部分或全部芯片包括至少一个测试区；其中，一个所述芯片单元中，每个芯片的测试区数目小于所述晶圆所需测试的测试项数量，且每个芯片单元的测试区总数不小于所述晶圆所需测试的测试项数量。

8、可选地，芯片单元中，每个芯片的测试区数目不大于1，各个芯片的测试区所测试的测试项不同。

9、可选地，芯片单元中，各个芯片的功能电路区的功能电路均相同。

10、可选地，多个包括m个芯片的芯片单元完全相同。

11、可选地，芯片单元中，包括测试区的芯片还包括标志区。

12、可选地，每个芯片单元中的芯片以a*a阵列的方式排列；其中，a≥2。

13、可选地，每个芯片单元中的芯片以x*y阵列的方式排列；其中，x≥1；y≥1。

14、可选地，每个芯片单元中的芯片以1*m阵列的方式排列。

15、可选地，每个芯片单元中的芯片以m*1阵列的方式排列。

16、可选地，前述芯片为led行驱动芯片、led恒流驱动芯片、led照明芯片、锂电保护芯片中的一种。

17、与现有技术相比，本申请实现的有益效果是：

18、本申请将晶圆中的芯片分为多组芯片单元，每个芯片单元包括多个芯片，且为部分或全部芯片划定测试区，每个芯片的测试区可以测试不多于该晶圆所有待测试项的测试，每个芯片单元都可以完成对该晶圆所有待测试项的测试。由于利用芯片的空白区域，将其设置为一个或多个测试区，且每个芯片的不会测试所有的待测试项目，而是通过将待测试项分散到一个芯片单元的各个芯片的测试区中，因此，有效利用空间降低芯片面积的同时，降低了测试复杂度，也减少了测试时间，提高了测试效率。

技术实现思路

技术特征：

1.一种晶圆，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，所述芯片单元中，每个芯片的测试区数目不大于1且各个芯片的测试区所测试的测试项不同。

3.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，所述芯片单元中，各个芯片的功能电路区的功能电路均相同。

4.根据权利要求3所述的晶圆，其特征在于，所述多个包括m个芯片的芯片单元完全相同。

5.根据权利要求1-4任一项所述的晶圆，其特征在于，所述芯片单元中，包括测试区的芯片还包括标志区。

6.根据权利要求1-4任一项所述的晶圆，其特征在于，每个芯片单元中的芯片以a*a阵列的方式排列；其中，a≥2。

7.根据权利要求1-4任一项所述的晶圆，其特征在于，每个芯片单元中的芯片以x*y阵列的方式排列；其中，x≥1；y≥1。

8.根据权利要求7所述的晶圆，其特征在于，每个芯片单元中的芯片以1*m阵列的方式排列。

9.根据权利要求7所述的晶圆，其特征在于，每个芯片单元中的芯片以m*1阵列的方式排列。

10.根据权利要求1-4任一项所述的晶圆，其特征在于，所述芯片为led行驱动芯片、led恒流驱动芯片、led照明芯片、锂电保护芯片中的一种。

技术总结
本申请公开了一种晶圆，其包括：多个包括M个芯片的芯片单元，M≥2；芯片单元中，每个芯片均包括功能电路区，且部分或全部芯片包括至少一个测试区；其中，每个芯片的测试区数目小于所述晶圆所需测试的测试项数量，且每个芯片单元的测试区总数不小于所述晶圆所需测试的测试项数量。本申请利用单个芯片的未使用区域作为测试区，将多个芯片组成一个芯片组，芯片组中各个芯片的测试区分担部分测试项，通过合作来完成该晶圆所需的所有测试，有效利用了芯片空间的同时，提升了测试效率，还节省了芯片面积。

技术研发人员：唐永生,申石林,徐银森,黄立,刘阿强
受保护的技术使用者：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/21