一种晶圆清洗固定装置的制作方法

本申请涉及半导体设备，具体涉及一种晶圆清洗固定装置。

背景技术：

1、在半导体制造流程中，半导体槽式湿法清洗设备的清洗槽多配置有承载和固定晶圆的挺杆导轨(lifter guide)，用于承接晶圆并在槽内进行清洗或者蚀刻，挺杆导轨可以同时承载50片晶圆，每一片晶圆底部均与lifter guide有接触点。对于正常平整的晶圆来说，每2片晶圆之间有足够宽的距离，槽内的液体搅动以及流体的压力不会对其产生大的影响，但是对于翘曲度较大的晶圆来说，2片晶圆之间距离较近，在槽内受到不同方向的流体压力后，常常发生2片晶圆的上半部分叠在一起的情况。鉴于此，有必要设计一种应用于半导体槽式湿法清洗设备的晶圆清洗固定装置，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本申请提供一种晶圆清洗固定装置，以规避相邻晶圆间的叠片故障风险。

2、为实现以上实用新型目的，采用的技术方案为：

3、一种晶圆清洗固定装置，包括湿法清洗槽，所述湿法清洗槽内设有用于承接晶圆的导轨件，在所述导轨件的上方且位于所述湿法清洗槽的侧壁上，对称设有用于分隔和限制所述晶圆窜动的扶正件，所述扶正件包括主体横梁、一体连接于所述主体横梁上的若干个扶正卡齿，以及设于所述主体横梁两端的固定架，所述固定架与所述湿法清洗槽可拆卸连接，若干个所述扶正卡齿沿所述主体横梁呈线性排列，且相邻的所述扶正卡齿之间构成有分隔间隙，所述分隔间隙与所述晶圆相对应。

4、本申请进一步设置为：所述扶正卡齿呈四棱锥体结构设计。

5、本申请进一步设置为：所述扶正卡齿呈四棱台体结构设计。

6、本申请进一步设置为：所述固定架包括一体连接于所述主体横梁一端的第一固定脚和一体连接于所述主体横梁另一端的第二固定脚，所述第一固定脚和所述第二固定脚相对于所述主体横梁垂直设置，且分别与所述湿法清洗槽的内壁可拆卸连接。

7、本申请进一步设置为：所述第一固定脚上开设有线性排列的固定通孔，所述第二固定脚上开设有线性排列的固定槽。

8、本申请进一步设置为：所述导轨件包括与所述湿法清洗槽固定连接的v形挺杆以及设于所述v形挺杆上，且用于承接所述晶圆的支撑轨。

9、本申请进一步设置为：所述支撑轨包括一体连接在所述v形挺杆上的第一承接臂，和一体连接在所述v形挺杆上并对称设于所述第一承接臂两侧的第二承接臂，所述第一承接臂上设有若干个第一承接齿，所述第二承接臂上设有若干个第二承接齿。

10、本申请进一步设置为：所述第一承接齿与所述第一承接臂一体连接，若干个所述第一承接齿沿所述第一承接臂线性排列，用于承载和分隔所述晶圆。

11、本申请进一步设置为：所述第二承接臂面向所述晶圆的一端设有与所述晶圆外周相切的功能斜面，所述第二承接齿与所述功能斜面一体连接，若干个所述第二承接齿沿所述第二承接臂线性排列。

12、本申请进一步设置为：所述第一承接齿呈四棱锥体结构设计，所述第二承接齿呈四棱台体结构设计。

13、综上所述，与现有技术相比，本申请公开了一种晶圆清洗固定装置，包括设于湿法清洗槽内的导轨件和扶正件，通过导轨件承接晶圆，通过扶正件限制晶圆间的活动幅度，扶正件包括主体横梁、扶正卡齿以及固定架，其中，若干个扶正卡齿沿主体横梁呈线性排列，且相邻的扶正卡齿之间构成有分隔间隙，分隔间隙与晶圆相对应，即通过上述设置，避免了相邻晶圆间的叠片故障，提高了晶圆清洗效率。

技术特征：

1.一种晶圆清洗固定装置，包括湿法清洗槽，其特征在于：所述湿法清洗槽内设有用于承接晶圆的导轨件，在所述导轨件的上方且位于所述湿法清洗槽的侧壁上，对称设有用于分隔和限制所述晶圆窜动的扶正件，所述扶正件包括主体横梁、一体连接于所述主体横梁上的若干个扶正卡齿，以及设于所述主体横梁两端的固定架，所述固定架与所述湿法清洗槽可拆卸连接，若干个所述扶正卡齿沿所述主体横梁呈线性排列，且相邻的所述扶正卡齿之间构成有分隔间隙，所述分隔间隙与所述晶圆相对应。

2.如权利要求1所述的晶圆清洗固定装置，其特征在于，所述扶正卡齿呈四棱锥体结构设计。

3.如权利要求1所述的晶圆清洗固定装置，其特征在于，所述扶正卡齿呈四棱台体结构设计。

4.如权利要求1所述的晶圆清洗固定装置，其特征在于，所述固定架包括一体连接于所述主体横梁一端的第一固定脚和一体连接于所述主体横梁另一端的第二固定脚，所述第一固定脚和所述第二固定脚相对于所述主体横梁垂直设置，且分别与所述湿法清洗槽的内壁可拆卸连接。

5.如权利要求4所述的晶圆清洗固定装置，其特征在于，所述第一固定脚上开设有线性排列的固定通孔，所述第二固定脚上开设有线性排列的固定槽。

6.如权利要求1所述的晶圆清洗固定装置，其特征在于，所述导轨件包括与所述湿法清洗槽固定连接的v形挺杆以及设于所述v形挺杆上且用于承接所述晶圆的支撑轨。

7.如权利要求6所述的晶圆清洗固定装置，其特征在于，所述支撑轨包括一体连接在所述v形挺杆上的第一承接臂，和一体连接在所述v形挺杆上并对称设于所述第一承接臂两侧的第二承接臂，所述第一承接臂上设有若干个第一承接齿，所述第二承接臂上设有若干个第二承接齿。

8.如权利要求7所述的晶圆清洗固定装置，其特征在于，所述第一承接齿与所述第一承接臂一体连接，若干个所述第一承接齿沿所述第一承接臂线性排列，用于承载和分隔所述晶圆。

9.如权利要求8所述的晶圆清洗固定装置，其特征在于，所述第二承接臂面向所述晶圆的一端设有与所述晶圆的外周相切的功能斜面，所述第二承接齿与所述功能斜面一体连接，若干个所述第二承接齿沿所述第二承接臂线性排列。

10.如权利要求7至9任一项所述的晶圆清洗固定装置，其特征在于，所述第一承接齿呈四棱锥体结构设计，所述第二承接齿呈四棱台体结构设计。

技术总结
本申请涉及半导体设备技术领域，公开了一种晶圆清洗固定装置，包括湿法清洗槽，所述湿法清洗槽内设有用于承接晶圆的导轨件，在所述导轨件的上方且位于所述湿法清洗槽的侧壁上，对称设有用于分隔和限制所述晶圆窜动的扶正件，所述扶正件包括主体横梁、一体连接于所述主体横梁上的若干个扶正卡齿，以及设于所述主体横梁两端的固定架，所述固定架与所述湿法清洗槽可拆卸连接，若干个所述扶正卡齿沿所述主体横梁呈线性排列，且相邻的所述扶正卡齿之间构成有分隔间隙，所述分隔间隙与所述晶圆相对应。本申请限制晶圆间的活动幅度，避免了相邻晶圆间的叠片故障，提高了晶圆清洗效率。

技术研发人员：陈武坚
受保护的技术使用者：粤芯半导体技术股份有限公司
技术研发日：20230103
技术公布日：2024/1/12