电连接器及电子设备的制作方法

文档序号:33851479发布日期:2023-04-20 01:49阅读:34来源:国知局
电连接器及电子设备的制作方法

本技术涉及连接器,特别是涉及一种电连接器及电子设备。


背景技术:

1、电连接器因其电气性能稳定而广泛应用于电子产品领域,而type-c连接器因其传输速度快、支持热插拔、不分正反两面等诸多优势而成为一种使用较为广泛的连接器之一。

2、随着大众对type c连接器的要求越来越高,如何降低生产成本、以及提升电连接器的防水性能是本领域技术人员需要解决的技术问题。


技术实现思路

1、本实用新型的一个目的在于提出一种电连接器,以提升防水性能、同时降低生产成本。

2、一种电连接器,包括导电端子、主体塑胶件和中钢片,所述导电端子、所述中钢片、所述主体塑胶件组成连接器主体;

3、所述电连接器还包括内拉伸壳和限位胶条,所述导电端子的尾部设有焊接部,所述限位胶条与所述主体塑胶件之间设有点胶槽,所述点胶槽内通过填充防水胶以形成防水胶层,所述连接器主体设于所述内拉伸壳和所述防水胶层围成的空间内;

4、所述导电端子上设有凹陷部,所述凹陷部上填充有塑胶部,且所述塑胶部的上表面与所述导电端子的上表面平齐。

5、根据本实用新型提出的电连接器,通过设置内拉伸壳,导电端子尾部的焊接部与主体塑胶件之间设有点胶槽,点胶槽内通过填充防水胶以形成防水胶层,连接器主体设于内拉伸壳和防水胶层围成的空间内,能够避免液体从连接器主体和成品机壳之间的缝隙渗入,实现良好的防水效果,此外,通过在导电端子上设置凹陷部,凹陷部上填充有塑胶部,且塑胶部的上表面与导电端子的上表面平齐,能够在不影响使用的前提下,减小导电端子的非接触区的电镀面积,从而降低生产成本。

6、另外,根据本实用新型提供的电连接器,还可以具有如下附加的技术特征:

7、进一步地,所述限位胶条位于所述防水胶层背向所述主体塑胶件的一面,且所述限位胶条固定在所述中钢片与所述导电端子上。

8、进一步地,所述内拉伸壳与所述中钢片焊接在一起。

9、进一步地,所述电连接器还包括外壳,所述外壳焊接在所述内拉伸壳的外侧。

10、进一步地,所述外壳包括上壳体和下壳体,所述上壳体和所述下壳体焊接在一起,所述内拉伸壳位于所述上壳体和所述下壳体之间。

11、进一步地,所述中钢片的数量为两个,所述导电端子位于两个所述中钢片之间。

12、进一步地,所述中钢片包括中钢片主体部,所述中钢片主体部的一端朝两个不同的方向分别延伸出焊接固定部和镶嵌部,所述焊接固定部与所述内拉伸壳焊接在一起,所述限位胶条固定在所述镶嵌部与所述导电端子上。

13、本实用新型的另一个目的在于提出一种采用上述电连接器的电子设备。

14、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。



技术特征:

1.一种电连接器,其特征在于,包括导电端子、主体塑胶件和中钢片,所述导电端子、所述中钢片、所述主体塑胶件组成连接器主体;

2.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述限位胶条位于所述防水胶层背向所述主体塑胶件的一面,且所述限位胶条固定在所述中钢片与所述导电端子上。

3.根据权利要求2所述的电连接器,其特征在于,所述内拉伸壳与所述中钢片焊接在一起。

4.根据权利要求3所述的电连接器,其特征在于,所述电连接器还包括外壳,所述外壳焊接在所述内拉伸壳的外侧。

5.根据权利要求4所述的电连接器,其特征在于,所述外壳包括上壳体和下壳体,所述上壳体和所述下壳体焊接在一起,所述内拉伸壳位于所述上壳体和所述下壳体之间。

6.根据权利要求5所述的电连接器,其特征在于,所述中钢片的数量为两个,所述导电端子位于两个所述中钢片之间。

7.根据权利要求6所述的电连接器,其特征在于,所述中钢片包括中钢片主体部,所述中钢片主体部的一端朝两个不同的方向分别延伸出焊接固定部和镶嵌部,所述焊接固定部与所述内拉伸壳焊接在一起,所述限位胶条固定在所述镶嵌部与所述导电端子上。

8.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1至7任意一项所述的电连接器。


技术总结
本技术公开了一种电连接器及电子设备,该电连接器包括导电端子、主体塑胶件和中钢片,所述导电端子、所述中钢片、所述主体塑胶件组成连接器主体;所述电连接器还包括内拉伸壳和限位胶条,所述导电端子的尾部设有焊接部,所述限位胶条与所述主体塑胶件之间设有点胶槽,所述点胶槽内通过填充防水胶以形成防水胶层,所述连接器主体设于所述内拉伸壳和所述防水胶层围成的空间内;所述导电端子上设有凹陷部,所述凹陷部上填充有塑胶部,且所述塑胶部的上表面与所述导电端子的上表面平齐。本技术能够提升防水性能、同时降低生产成本。

技术研发人员:请求不公布姓名
受保护的技术使用者:深圳市精睿兴业科技有限公司
技术研发日:20230110
技术公布日:2024/1/13
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