一种自动上下料机构的制作方法

本技术涉及芯片封装生产自动化设备领域，具体涉及一种自动上下料机构。

背景技术：

1、目前国内的芯片封装技术快速发展，对芯片封装设备的自动化装配要求越来越高。现有芯片封装技术上下料设置主要采用料片堆叠的方式进行上料以及收料，这样的送料方式容易出现基片刮伤或者压伤等情况，少部分采用升降机构直接驱动料盒升降实现上料和收料，结构复杂较为复杂，存在上下料不方便、无法适配不同尺寸规格的料盒和推料困难等问题，满足不了芯片封装生产自动化设备的自动化要求。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种自动上下料机构，能够兼顾不同规格的料盒完成自动上下料和自动推料的工序，实现设备快速上料、自动推料和回收的功能。

2、本实用新型采用如下技术方案：一种自动上下料机构,包括底座、第一运输平台、第二运输平台、升降装置、推料装置；所述第一运输平台、所述推料装置、所述升降装置依次安装于所述底座；所述第二运输平台通过立座水平安装于在所述第一运输平台上方；

3、所述第一运输平台将料盒运送至所述推料装置与所述升降装置之间，所述升降装置用于料盒同步升降，带动料盒到达定点位置，以使所述推料装置逐一推出料盒内的基材，完成推料后空料盒到达所述第二运输平台存放；

4、在上述技术方案中，所述推料装置包括伸缩推杆机构、推杆驱动机构、推杆机构支架，所述推杆驱动机构驱动连接所述伸缩推杆机构，所述伸缩推杆机构固定在所述推杆机构支架；

5、在上述技术方案中，所述升降装置包括升降座、升降驱动机构、升降丝杆、升降传动座、升降导轨、料盒夹具；所述升降丝杆垂直设置在升降座，所述升降驱动机构设置在升降丝杆顶端，所述升降传动座滑动安装于升降丝杆与所述升降导轨，所述料盒夹具滑动安装于所述升降传动座，所述升降驱动机构驱动连接所述升降传动座；

6、在上述技术方案中，所述料盒夹具包括料盒夹具锁止驱动机构、料盒夹具丝杆、料盒下夹、料盒上夹，所述料盒下夹设置料盒下夹传动轮，所述料盒夹具锁止驱动机构与所述料盒下夹传动轮通过皮带连接，驱动所述料盒下夹上下移动锁紧料盒，所述料盒下夹为的承托夹，所述料盒上夹为弹性夹；

7、在上述技术方案中，所述伸缩推杆机构的设有长度伸缩调整转轮；

8、在上述技术方案中，所述升降装置设有升降装置驱动机构、所述底座设有升降装置滑轨，所述升降装置滑动安装在所述底座，所述升降装置驱动机构驱动所述升降装置在所述升降装置滑轨与所述底座相对滑动；

9、在上述技术方案中，所述第一运输平台的底座设置有第一皮带传输机构，所述第一运输平台的运输平台底座一侧设置有限位护栏；

10、在上述技术方案中，所述第二运输平台的底座设置有第二皮带传输机构，所述第二运输平台的运输平台底座一侧设置有限位护栏；

11、在上述技术方案中，所述限位护栏为回弹护栏；

12、本实用新型的有益效果是：

13、一种自动上下料机构利用推杆机构、升降装置和双层分布的运送平台的结构，实现快速上料、自动推料和回收料盒的操作工序，

14、通过调整料盒夹具下夹上下移动和升降装置与底座的相对距离，实现对不同规格的料盒进行上下料的操作工序，进一步提高设备的兼用性，满足不同设备的生产需要求。

技术特征：

1.一种自动上下料机构,其特征在于：包括底座、第一运输平台、第二运输平台、升降装置、推料装置；所述第一运输平台、所述推料装置、所述升降装置依次安装于所述底座；所述第二运输平台通过立座水平安装于在所述第一运输平台上方；所述第一运输平台将料盒运送至所述推料装置与所述升降装置之间，所述升降装置用于料盒同步升降，带动料盒到达定点位置，以使所述推料装置逐一推出料盒内的基材，完成推料后空料盒到达所述第二运输平台存放。

2.根据权利要求1所述的自动上下料机构，其特征在于：所述推料装置包括伸缩推杆机构、推杆驱动机构、推杆机构支架，所述推杆驱动机构驱动连接所述伸缩推杆机构，所述伸缩推杆机构固定在所述推杆机构支架。

3.根据权利要求1所述的自动上下料机构，其特征在于：所述升降装置包括升降座、升降驱动机构、升降丝杆、升降传动座、升降导轨、料盒夹具；所述升降丝杆垂直设置在升降座，所述升降驱动机构设置在升降丝杆顶端，所述升降传动座滑动安装于升降丝杆与所述升降导轨，所述料盒夹具滑动安装于所述升降传动座，所述升降驱动机构驱动连接所述升降传动座。

4.根据权利要求3所述的自动上下料机构，其特征在于：所述料盒夹具包括料盒夹具锁止驱动机构、料盒夹具丝杆、料盒下夹、料盒上夹，所述料盒下夹设置料盒下夹传动轮，所述料盒夹具锁止驱动机构与所述料盒下夹传动轮通过皮带连接，驱动所述料盒下夹上下移动锁紧料盒，所述料盒下夹为的承托夹，所述料盒上夹为弹性夹。

5.根据权利要求2所述的自动上下料机构，其特征在于：所述伸缩推杆机构的设有长度伸缩调整转轮。

6.根据权利要求1所述的自动上下料机构，其特征在于：所述升降装置设有升降装置驱动机构、所述底座设有升降装置滑轨，所述升降装置滑动安装在所述底座，所述升降装置驱动机构驱动所述升降装置在所述升降装置滑轨与所述底座相对滑动。

7.根据权利要求1所述的自动上下料机构，其特征在于：所述第一运输平台的底座设置有第一皮带传输机构，所述第一运输平台的运输平台底座一侧设置有限位护栏。

8.根据权利要求1所述的自动上下料机构，其特征在于：所述第二运输平台的底座设置有第二皮带传输机构，所述第二运输平台的运输平台底座一侧设置有限位护栏。

9.根据权利要求7或8所述的自动上下料机构，其特征在于：所述限位护栏为回弹护栏。

技术总结
本技术涉及芯片封装生产自动化设备领域，具体涉及一种自动上下料机构，一种自动上下料机构,其特征在于：包括底座、第一运输平台、第二运输平台、升降装置、推料装置；所述第一运输平台、所述推料装置、所述升降装置依次安装于所述底座；所述第二运输平台通过立座水平安装于在所述第一运输平台上方；所述第一运输平台将料盒运送至所述推料装置与所述升降装置之间，所述升降装置用于料盒同步升降，带动料盒到达定点位置，以使所述推料装置逐一推出料盒内的基材，完成推料后空料盒到达所述第二运输平台存放。能够兼顾不同规格的料盒完成自动上下料和自动推料的工序，实现设备快速上料、自动推料和回收的功能。

技术研发人员：华成
受保护的技术使用者：安徽瑞视微智能科技有限公司
技术研发日：20230206
技术公布日：2024/1/13