电子设备的同轴线总成以及电子设备的制作方法

本技术涉及电子设备，尤其是涉及一种电子设备的同轴线总成以及电子设备。

背景技术：

1、目前，市面上流行的电子设备的天线信号传导大部分采用同轴线总成将芯片和天线连接起来实现通信功能，在实际生产中，同轴线总成的扣合连接问题频发，扣合不良直接影响着整机性能。

2、相关技术中，同轴线总成包括同轴线公头、同轴线母座和线束，同轴线母座直接焊接在电路板上，同轴线公头和同轴线母座通过扣合的方式装配在一起，实现连接。但是，在实际生产中，焊接于电路板上的同轴线母座强度比较小，拆修同轴线总成会将同轴线母座损坏，维修成本增加，而且同轴线公头和同轴线母座没有相对的限位，连接形式主要是相互扣合，实现信号功能，实际生产中扣合不容易操作，而且会产生扣合不到位等问题。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出了一种电子设备的同轴线总成，该电子设备的同轴线总成可以使同轴线母座与同轴线公头之间的连接更加牢固可靠，提升电子设备的性能，而且可以避免压紧件继续向下压紧同轴线公头，从而同轴线母座与同轴线公头之间压紧过量而导致出现损坏。

2、本实用新型进一步地提出了一种电子设备。

3、根据本实用新型的电子设备的同轴线总成，包括：同轴线公头；同轴线母座，所述同轴线母座与所述同轴线公头连接；压紧件，所述压紧件压设于所述同轴线公头的上方；加强件，所述加强件连接于所述同轴线母座的周侧，且所述压紧件与所述加强件的上端间隔设置。

4、根据本实用新型的电子设备的同轴线总成，将压紧件压设于同轴线公头的上方，这样压紧件可以将同轴线公头压紧于同轴线母座上，从而可以使同轴线母座与同轴线公头之间的连接更加牢固可靠，提升电子设备的性能，而压紧件与加强件的上端间隔设置，在压紧件压紧于所述同轴线公头时，压紧件的下端也会向下移动，在压紧件压紧到一定程度后，压紧件与加强件的上端之间存在间隙，这样加强件可以对压紧件起到一定的限位作用，避免压紧件继续向下压紧同轴线公头，从而同轴线母座与同轴线公头之间压紧过量而导致出现损坏。

5、在本实用新型的一些示例中，所述同轴线公头设置有上接触面，所述压紧件设置有下接触面，所述上接触面与所述下接触面贴合设置。

6、在本实用新型的一些示例中，所述加强件包括：连接部和导向部，所述连接部与所述同轴线母座连接，所述导向部连接于所述连接部的上端，且所述压紧件与所述导向部的上端间隔设置。

7、在本实用新型的一些示例中，在从下到上的方向上，所述导向部向远离所述同轴线母座的一侧倾斜设置。

8、在本实用新型的一些示例中，所述加强件设置有避让口，以使所述同轴线公头通过所述避让口与所述同轴线母座连接。

9、在本实用新型的一些示例中，所述加强件为一体成型的结构件。

10、在本实用新型的一些示例中，所述同轴线公头设置有第一扣合部，所述同轴线母座设置有第二扣合部，所述第一扣合部与所述第二扣合部扣合连接。

11、在本实用新型的一些示例中，电子设备的同轴线总成还包括：电路板，所述同轴线母座和所述加强件均设置于所述电路板上。

12、在本实用新型的一些示例中，电子设备的同轴线总成还包括：束线夹，所述束线夹可拆卸地设置于所述电路板上。

13、根据本实用新型的电子设备，包括：以上所述的电子设备的同轴线总成。

14、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种电子设备的同轴线总成(1)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备的同轴线总成(1)，其特征在于，所述同轴线公头(10)设置有上接触面(11)，所述压紧件(30)设置有下接触面(31)，所述上接触面(11)与所述下接触面(31)贴合设置。

3.根据权利要求1所述的电子设备的同轴线总成(1)，其特征在于，所述加强件(40)包括：连接部(41)和导向部(42)，所述连接部(41)与所述同轴线母座(20)连接，所述导向部(42)连接于所述连接部(41)的上端，且所述压紧件(30)与所述导向部(42)的上端间隔设置。

4.根据权利要求3所述的电子设备的同轴线总成(1)，其特征在于，在从下到上的方向上，所述导向部(42)向远离所述同轴线母座(20)的一侧倾斜设置。

5.根据权利要求1所述的电子设备的同轴线总成(1)，其特征在于，所述加强件(40)设置有避让口(43)，以使所述同轴线公头(10)通过所述避让口(43)与所述同轴线母座(20)连接。

6.根据权利要求1所述的电子设备的同轴线总成(1)，其特征在于，所述加强件(40)为一体成型的结构件。

7.根据权利要求1所述的电子设备的同轴线总成(1)，其特征在于，所述同轴线公头(10)设置有第一扣合部(12)，所述同轴线母座(20)设置有第二扣合部(21)，所述第一扣合部(12)与所述第二扣合部(21)扣合连接。

8.根据权利要求1所述的电子设备的同轴线总成(1)，其特征在于，还包括：电路板(50)，所述同轴线母座(20)和所述加强件(40)均设置于所述电路板(50)上。

9.根据权利要求8所述的电子设备的同轴线总成(1)，其特征在于，还包括：束线夹(60)，所述束线夹(60)可拆卸地设置于所述电路板(50)上。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1-9中任一项所述的电子设备的同轴线总成(1)。

技术总结
本技术公开了一种电子设备的同轴线总成以及电子设备，电子设备的同轴线总成包括：同轴线公头；同轴线母座，同轴线母座与同轴线公头连接；压紧件，压紧件压设于同轴线公头的上方；加强件，加强件连接于同轴线母座的周侧，且压紧件与加强件的上端间隔设置。压紧件可以将同轴线公头压紧于同轴线母座上，使同轴线母座与同轴线公头之间的连接更加牢固可靠，提升电子设备的性能，压紧件与加强件的上端间隔设置，在压紧件压紧到一定程度后，压紧件与加强件的上端之间存在间隙，这样加强件可以对压紧件起到一定的限位作用，避免压紧件继续向下压紧同轴线公头，从而同轴线母座与同轴线公头之间压紧过量而导致出现损坏。

技术研发人员：王能
受保护的技术使用者：西安闻泰信息技术有限公司
技术研发日：20230207
技术公布日：2024/1/12