一种LED灯封装结构以及排布结构的制作方法

本申请涉及led，具体地，涉及一种led灯封装结构以及排布结构。

背景技术：

1、目前，在led背光产品行业，应用主要有三种方式：直下式三原色rgb-led光源、直下式白色led光源和侧入式白色led光源，直下式三原色rgb-led光源在综合显示上有较高的优势，但是价格成本较高，不具市场普及可能性

2、目前市面上背光产品应用较为广泛的为直下式白色led光源和侧入式白色led光源，针对此两种光源各有不同侧重及优缺点。

3、(一)直下式光源：强调画质表现优异；

4、采用直下式led技术的企业认为，直下式led技术在画面调控上的优势要出色于侧入式led技术，而且侧入式led电视价格虚高。两种方式相比，直下式；对画质的表现更加完美。以55英寸的led电视为例，直下式产品将3000多个led灯均匀地分布在了面板的背后，使得背光可以均匀传达到整个屏幕上，画面细节更加细腻逼真。

5、而侧入式则是在面板的边框处安装了400多个led灯，使光源从侧面照出。这虽然可以最大限度地降低厚度，但是由于减少了近7倍的led灯数量，因此容易使画面亮度难以做到均匀(即四周比中央位置要亮)。

6、此外，采用了直下式的led电视还把led背光划分为若干单元格，在显示黑色的时候，直接关掉其对应led区域的光，就能够表现出非常完美的黑色。因此，采用直下式led技术的企业认为直下式led背光可以更准确地呈现图像，并展现出优秀的色彩和明暗对比效果。

7、(二)侧入式：强调超薄节能领先；

8、相比直下式背光源技术而言，侧入式背光源技术对企业整体系统设计和集成能力要求更高。另外，从制造成本来看，采用侧入式白光led技术要考虑整机(主机电源、电路、屏幕电源和散热等)轻薄化的需要，往往造成多方面的成本增加，因此其整机成本高于直下式白光led产品。

9、更加纤薄的体积成为侧入式led电视最大的亮点，侧入式led电视相对而言更加节能。以52英寸led电视为例，侧入式led的开机功耗为186.5w，而直下式led的开机功耗为304w。

10、针对如上对比，直下式光源在应用上还存在超薄、节能、成本等技术点需要提升。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种应用于直下式光源的led灯封装结构以及排布结构，针对led光源封装技术改进，提升led灯发光角度，从而减少背光板使用led灯数量，达到降本、节能、超薄需求。根据以上led灯光源特有的功能特点，对led灯进行横竖交错排布，达到光源分布均匀、降低成本、节能等需求。

2、有鉴于此，根据本申请的实施例，提供一种led灯封装结构，包括：支架体、芯片以及封胶体；

3、所述支架体具有碗杯凹槽，所述碗杯凹槽的长边方向为x轴方向，短边方向为y轴方向；

4、所述芯片设置在所述碗杯凹槽的底部中心，且所述芯片为长方形，其长边方向与所述y轴方向一致，短边方向与所述x轴方向一致；

5、所述封胶体设置在所述碗杯凹槽内，并凸出所述碗杯凹槽在所述x轴方向上形成第一弧形，在所述y轴方向上形成第二弧形，且所述第一弧形的弧形半径大于所述第二弧形。

6、根据本申请的实施例，所述封胶体为通过点胶方式形成的封胶体。

7、根据本申请的实施例，所述支架体还包括第一焊盘、第二焊盘以及绝缘胶体，所述第一焊盘和第二焊盘设置在所述碗杯凹槽下方，所述绝缘胶体设置在所述第一焊盘和第二焊盘之间，用于隔离所述第一焊盘和第二焊盘。

8、根据本申请的实施例，所述第一焊盘的面积小于所述第二焊盘，所述芯片设置在所述第二焊盘的上方。

9、根据本申请的实施例，所述绝缘胶体沿所述y轴方向设置在所述芯片的左侧。

10、根据本申请的实施例，所述绝缘胶体为倒t型结构。

11、根据本申请的实施例，所述碗杯凹槽对应所述第二焊盘的一角设有极性标记。

12、根据本申请的实施例，所述led灯封装结构还包括：金线，所述芯片的两电极分别通过所述金线与所述第一焊盘、第二焊盘电连接。

13、根据本申请的实施例，所述碗杯凹槽的内表面设有反射层。

14、根据本申请的另一方面，提供一种led灯排布结构，包括若干个如上所述的led灯封装结构以及背光板，其中上下左右相邻的所述led灯封装结构横竖交错排布在所述背光板上。

15、根据本申请的另一方面，提供一种led灯排布结构，包括背光板，所述背光板具有若干个隔离方框，并在每一隔离方框中设有若干个如上所述的led灯封装结构，且上下左右相邻的所述led灯封装结构横竖交错排布。

16、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

17、首先，led灯封装结构通过设置芯片的长边短边摆放以及封胶体在x轴方向形成的第一弧形和在y轴方向形成的第二弧形，提升led的发光角度，从而可以减少背光板使用led数量，达到降本、节能、超薄需求；

18、其次，在led灯排布结构中，根据led灯光源特有的功能特点，对上下左右相邻的led灯封装结构横竖交错排布，有效减少了led的使用数量，达到光源分布均匀、降低成本、节能等需求。

技术特征：

1.一种led灯封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的led灯封装结构，其特征在于，所述封胶体为通过点胶方式形成的封胶体。

3.如权利要求1所述的led灯封装结构，其特征在于，所述支架体还包括第一焊盘、第二焊盘以及绝缘胶体，所述第一焊盘和第二焊盘设置在所述碗杯凹槽下方，所述绝缘胶体设置在所述第一焊盘和第二焊盘之间，用于隔离所述第一焊盘和第二焊盘。

4.如权利要求3所述的led灯封装结构，其特征在于，所述第一焊盘的面积小于所述第二焊盘，所述芯片设置在所述第二焊盘的上方。

5.如权利要求4所述的led灯封装结构，其特征在于，所述绝缘胶体沿所述y轴方向设置在所述芯片的左侧。

6.如权利要求5所述的led灯封装结构，其特征在于，所述绝缘胶体为倒t型结构。

7.如权利要求6所述的led灯封装结构，其特征在于，所述碗杯凹槽对应所述第二焊盘的一角设有极性标记。

8.一种led灯排布结构，其特征在于，包括若干个如权利要求1-7中任一项所述的led灯封装结构以及背光板，其中上下左右相邻的所述led灯封装结构横竖交错排布在所述背光板上。

9.一种led灯排布结构，其特征在于，包括背光板，所述背光板具有若干个隔离方框，并在每一隔离方框中设有若干个如权利要求1-7中任一项所述的led灯封装结构，且上下左右相邻的所述led灯封装结构横竖交错排布。

技术总结
本申请涉及一种LED灯封装结构以及排布结构，其中LED灯封装结构包括支架体、芯片以及封胶体；所述支架体具有碗杯凹槽，所述碗杯凹槽的长边方向为X轴方向，短边方向为Y轴方向；所述芯片设置在所述碗杯凹槽的底部中心，且所述芯片为长方形，其长边方向与所述Y轴方向一致，短边方向与所述X轴方向一致；所述封胶体设置在所述碗杯凹槽内，并凸出所述碗杯凹槽在所述X轴方向上形成第一弧形，在所述Y轴方向上形成第二弧形，且所述第一弧形的弧形半径大于所述第二弧形。通过提升LED发光角度，减少背光板使用LED数量，达到降本、节能、超薄需求。并通过对LED灯进行横竖交错排布，达到光源分布均匀、降低成本、节能等需求。

技术研发人员：李少飞,陈健平,刘钱兵,杨凯
受保护的技术使用者：广东省旭晟半导体股份有限公司
技术研发日：20230216
技术公布日：2024/1/13