一种LED封装基板的制作方法

本技术涉及led封装工艺，尤其涉及一种led封装基板及其封装工艺。

背景技术：

1、led封装是指发光芯片的封装，其封装要求需要需要对芯片提供足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，在提高芯片的稳定性还要具有良好出光效率和良好的散热性，进而提高led的使用寿命。

2、目前的led封装采用的点胶封装工艺，不能很好的解决受潮导致分层，从而令led灯失效的弊端；

3、因此，我们提出了一种led封装基板及其封装工艺。

技术实现思路

1、(一)要解决的技术问题

2、鉴于现有技术的上述缺点、不足，本实用新型提供一种led封装基板，其解决了点胶封装工艺不能很好的解决受潮导致分层，从而令led灯失效的技术问题。

3、(二)技术方案

4、为了达到上述目的，本实用新型采用的主要技术方案包括：

5、本实用新型实施例提供一种led封装基板，包括基板本体，所述基板本体从外到内依序设置波浪边缘、辅助孔、第一模切孔、填充区和第二模切孔，所述填充区包括填充空间和通孔，所述填充空间通过通孔与外界连通。

6、优选地，所述基板本体为对称结构。

7、优选地，所述填充区为2个以上数量的独立空间。

8、优选地，所述基板本体为金属材料制作而成的。

9、为此，我们还根据上述结构，提出了一种led封装工艺，将焊盘区上的led芯片放置于基板本体的填充区，然后将透明封装胶注入填充区模压成型，待其固化后，通过双排切刀沿着第一模切孔到第二模切孔的两端切断，最后分光编带出成品。

10、(三)有益效果

11、本实用新型的有益效果是：本实用新型的led封装基板，采用金属框架用透明封装胶模压成型，可以解决目前点胶封装所带来受潮分层死灯弊端，还可以实现360度发光，散热更加佳。

技术特征：

1.一种led封装基板，包括基板本体(1)，其特征在于：所述基板本体(1)的两端从外到内依序设置波浪边缘(2)、辅助孔(3)、第一模切孔(4)、填充区(5)和第二模切孔(7)，所述填充区(5)包括填充空间和通孔(6)，所述填充空间通过通孔(6)与外界连通。

2.如权利要求1所述的led封装基板，其特征在于：所述基板本体(1)为对称结构。

3.如权利要求1所述的led封装基板，其特征在于：所述填充区(5)为2个以上数量的独立空间。

4.如权利要求1所述的led封装基板，其特征在于：所述基板本体(1)为金属材料制作而成的。

技术总结
本技术涉及一种LED封装基板，包括基板本体，所述基板本体从外到内依序设置波浪边缘、辅助孔、第一模切孔、填充区和第二模切孔，所述填充区包括填充空间和通孔，所述填充空间通过通孔与外界连通，其有益效果是，采用金属框架用透明封装胶模压成型，可以解决目前点胶封装所带来受潮分层死灯弊端，还可以实现360度发光，散热更加佳。

技术研发人员：陈冲
受保护的技术使用者：陈冲
技术研发日：20230223
技术公布日：2024/1/13