一种耳机天线及耳机的制作方法

本技术属于电子设备，尤其一种耳机天线及耳机。

背景技术：

1、tws（true wireless stereo，真正无线立体声）耳机因其没有连接线而备受用户青睐，而用户对耳机追求小型化的同时要求功能还要多，因此，tws耳机对主板的堆叠要求非常高，主板上的空间很小，且天线要占据一大部分，包括天线连接器、天线本体、天线网络等，这些均不利于耳机的小型化设计，也阻碍了耳机增加更多的功能。

技术实现思路

1、本实用新型提出一种耳机天线及耳机，在主板开设缝隙激励单元驱动主板和耳塞主体里的fpc形成辐射单元来产生相应频率的谐振，省去蓝牙天线的结构，有利于耳机小型化结构设计以及增加其他功能设计。

2、为实现上述实用新型目的，本实用新型采用下述技术方案予以实现：

3、提出一种耳机天线，应用于耳机中，所述耳机包括：

4、主板，其上布设主芯片；

5、fpc，置于耳塞主体内，与所述主板电连接，其上布设耳机功能元器件；

6、所述耳机天线由缝隙、电感和电容形成激励单元，其中：

7、所述缝隙，开设于所述主板上，使得所述主板被分为主体部分和天线部分；所述主芯片布设于所述主体部分上；

8、所述电感，跨接于所述缝隙上，位于所述主体部分的一端连接所述主芯片输出的激励源，位于所述天线部分的一端连接地；

9、所述电容，跨接于所述缝隙上，两端均接地。

10、在本实用新型一些实施例中，所述缝隙开设于主板靠近所述fpc的连接侧。

11、在本实用新型一些实施例中，所述缝隙一端开口；所述电感 跨接于所述缝隙的开口端。

12、在本实用新型一些实施例中，所述缝隙开设尺寸为2mm*3mm。

13、在本实用新型一些实施例中，所述耳机功能元器件为扬声器、电池和麦克。

14、提出一种耳机，包括:

15、主板,其上布设主芯片;

16、fpc,置于耳塞主体内,与所述主板电连接,其上布设耳机功能元器件;

17、耳机天线, 由缝隙、电感和电容形成激励单元;其中：

18、所述缝隙，开设于所述主板上，使得所述主板被分为主体部分和天线部分；所述主芯片布设于所述主体部分上；

19、所述电感，跨接于所述缝隙上，位于所述主体部分的一端连接所述主芯片输出的激励源，位于所述天线部分的一端连接地；

20、所述电容，跨接于所述缝隙上，两端均接地。

21、在本实用新型一些实施例中，所述缝隙开设于主板靠近所述fpc的连接侧。

22、在本实用新型一些实施例中，所述缝隙一端开口；所述电感跨接于所述缝隙的开口端。

23、在本实用新型一些实施例中，所述缝隙开设尺寸为2mm*3mm。

24、在本实用新型一些实施例中，所述耳机功能元器件为扬声器、电池和麦克。

25、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：本实用新型提出的耳机天线及耳机中，在主板上开设缝隙，由缝隙将主板划分为主体部分和天线部分，并在缝隙上跨接电容和电感形成激励单元，其中，电感一端与主芯片输出的激励源连接，另一端接地，而电容的两端均接地，缝隙、电感和电容形成一个振荡电路，根据频段不同来设定缝隙尺寸以及电感、电容的值，当主板上的主芯片输出激励源时，缝隙天线通过电感馈电方式进行激励，基于主板和耳塞主体里的fpc形成一个具有设定频率的激励天线，由于主板和fpc均为现有耳机里的结构，基于本实用新型的结构能够采用主板和fpc来产生相应频率的谐振产生辐射，从而省去现有耳机里天线的结构，有利于耳机小型化结构设计以及增加其他功能设计。

26、结合附图阅读本实用新型的具体实施方式后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

技术特征：

1.一种耳机天线，应用于耳机中，所述耳机包括：

2.根据权利要求1所述的耳机天线，其特征在于，所述缝隙开设于主板靠近所述fpc的连接侧。

3.根据权利要求1所述的耳机天线，其特征在于，所述缝隙一端开口；所述电感跨接于所述缝隙的开口端。

4.根据权利要求1所述的耳机天线，其特征在于，所述缝隙开设尺寸为2mm*3mm。

5.根据权利要求1所述的耳机天线，其特征在于，所述耳机功能元器件为扬声器、电池和麦克。

6.一种耳机，包括:

7.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述缝隙开设于主板靠近所述fpc的连接侧。

8.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述缝隙一端开口；所述电感跨接于所述缝隙的开口端。

9.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述缝隙开设尺寸为2mm*3mm。

10.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述耳机功能元器件为扬声器、电池和麦克。

技术总结
本技术公开了一种耳机天线及耳机，在主板上开设缝隙，由缝隙将主板划分为主体部分和天线部分，并在缝隙上跨接电容和电感形成激励单元，其中，电感一端与主芯片输出的激励源连接，另一端接地，而电容的两端均接地，缝隙、电感和电容形成一个振荡电路，根据频段不同来设定缝隙尺寸以及电感、电容的值，当主板上的主芯片输出激励源时，缝隙天线通过电感馈电方式进行激励，基于主板和耳塞主体里的FPC形成一个具有设定频率的激励天线，由于主板和FPC均为现有耳机里的结构，基于本技术的结构能够采用主板和FPC来产生相应频率的谐振产生辐射，从而省去现有耳机里天线的结构，有利于耳机小型化结构设计以及增加其他功能设计。

技术研发人员：许海峰,仲也,金传
受保护的技术使用者：歌尔股份有限公司
技术研发日：20230224
技术公布日：2024/1/13