LED芯片封装结构、发光产品的制作方法

本技术涉及led封装，特别是涉及led芯片封装结构、发光产品。

背景技术：

1、led(半导体发光二极管)封装是指对发光芯片进行封装的技术，通过封装可以提高对发光芯片的保护能力，能够防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；通过封装技术还可以使led具有更高的发光效率和散热效率，从而有利于提高led的长期可靠性和产品寿命。

2、目前常见的led芯片封装主要包括正装、倒装和垂直封装三种形式。封装方案则有表面贴装器件(surface mounted devices，smd)、矩阵式集成封装(integrated matrixdevices，imd)、板上芯片封装(chip on board，cob)等。led封装使用的材料包括散热基板、荧光粉以及灌封胶等，其中散热基板包括印刷电路板(pcb)、金属核印刷电路板(mcpcb)、陶瓷基板等，散热基板的热导率通常不超过250w/(m·k)，但随着led功率、封装密度的不断增加，常规的散热基板已不能满足当下的散热需求。

3、金属基金刚石是一种高导热、低热膨胀系数的复合材料，其热导率最高可到1000w/(m·k))，导热能力强，非常适合用作为led封装的高导热基板。但金属基金刚石具有导电性，在表面直接制造电路会导致电路短路。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种能够提高散热能力且能够有效避免电路短路的led芯片封装结构、发光产品。

2、第一个方面，本申请提供一种led芯片封装结构，包括金属基金刚石散热层、led芯片、隔离框架以及导电电极；

3、所述led芯片和隔离框架均与所述金属基金刚石散热层连接，且所述隔离框架环绕所述led芯片设置；

4、所述隔离框架包括绝缘层，所述导电电极与所述绝缘层连接，且悬空设置于所述金属基金刚石散热层之上，所述导电电极通过引线与所述led芯片电性连接。

5、在其中一个实施例中，所述隔离框架环绕所述led芯片形成闭合的环绕结构。

6、在其中一个实施例中，所述导电电极与所述绝缘层的顶面连接。

7、在其中一个实施例中，所述导电电极与所述绝缘层的侧面连接，可选地，所述导电电极贯穿所述绝缘层的侧面。

8、在其中一个实施例中，所述导电电极为平面结构或呈立体结构。

9、在其中一个实施例中，所述导电电极包括导电正极和导电负极，所述导电正极和所述导电负极连接于所述绝缘层的不同位置处，所述导电正极通过引线与所述led芯片的正极引脚电性连接，所述导电负极通过引线与所述led芯片的负极引脚电性连接。

10、在其中一个实施例中，所述led芯片的正极引脚和负极引脚各自独立地位于远离所述金属基金刚石散热层的一侧，所述led芯片靠近所述金属基金刚石散热层的一侧绝缘。

11、在其中一个实施例中，所述led芯片有多个且为阵列结构；

12、在所述阵列结构中，同一行的多个所述led芯片间通过引线串联，最外侧的两个所述led芯片中，其中一个所述led芯片通过所述引线与所述导电正极电性连接，另一个所述led芯片通过所述引线与所述导电负极电性连接；各行所述led芯片通过所述导电正极和所述导电负极并联。

13、在其中一个实施例中，还包括粘接层，所述金属基金刚石散热层与所述隔离框架和/或与所述led芯片通过所述粘接层连接。

14、在其中一个实施例中，还包括封装层，所述封装层位于所述隔离框架形成的闭合的环绕结构内，且覆盖所述led芯片、所述引线以及在所述环绕结构内的所述金属基金刚石散热层表面。

15、第二个方面，本申请还提供了一种发光产品，包括如本申请第一个方面所述的led芯片封装结构。

16、本申请提供的led芯片封装结构，在金属基金刚石散热层的同一侧设置led芯片、隔离框架以及导电电极，导电电极设置于隔离框架的绝缘层上且与金属基金刚石散热层悬空，避免了导电电极与金属基金刚石散热层直接接触造成的短路风险，使具有高散热性能的金属基金刚石散热层能够安全应用于led芯片封装结构中，有效实现热电分离，有利于提高芯片的封装密度和发光效率以及长期可靠性。

技术特征：

1.一种led芯片封装结构，其特征在于，包括金属基金刚石散热层、led芯片、隔离框架以及导电电极；

2.根据权利要求1所述的led芯片封装结构，其特征在于，所述隔离框架环绕所述led芯片形成闭合的环绕结构。

3.根据权利要求1所述的led芯片封装结构，其特征在于，所述导电电极与所述绝缘层的顶面连接。

4.根据权利要求1所述的led芯片封装结构，其特征在于，所述导电电极与所述绝缘层的侧面连接，可选地，所述导电电极贯穿所述绝缘层的侧面。

5.根据权利要求1所述的led芯片封装结构，其特征在于，所述导电电极为平面结构或呈立体结构。

6.根据权利要求1～5任一项所述的led芯片封装结构，其特征在于，所述导电电极包括导电正极和导电负极，所述导电正极和所述导电负极连接于所述绝缘层的不同位置处，所述导电正极通过引线与所述led芯片的正极引脚电性连接，所述导电负极通过引线与所述led芯片的负极引脚电性连接。

7.根据权利要求6所述的led芯片封装结构，其特征在于，所述led芯片的正极引脚和负极引脚各自独立地位于远离所述金属基金刚石散热层的一侧，所述led芯片靠近所述金属基金刚石散热层的一侧绝缘。

8.根据权利要求7所述的led芯片封装结构，其特征在于，所述led芯片有多个且为阵列结构；

9.根据权利要求1～5、8任一项所述的led芯片封装结构，其特征在于，还包括粘接层，所述金属基金刚石散热层与所述隔离框架和/或与所述led芯片通过所述粘接层连接。

10.根据权利要求2或8所述的led芯片封装结构，其特征在于，还包括封装层，所述封装层位于所述隔离框架形成的闭合的环绕结构内，且覆盖所述led芯片、所述引线以及在所述环绕结构内的所述金属基金刚石散热层表面。

11.一种发光产品，其特征在于，包括如权利要求1～10任一项所述的led芯片封装结构。

技术总结
本技术涉及一种LED芯片封装结构、发光产品，其中LED芯片封装结构包括金属基金刚石散热层、LED芯片、隔离框架以及导电电极；LED芯片和隔离框架均与金属基金刚石散热层连接，且隔离框架环绕LED芯片设置；隔离框架包括绝缘层，导电电极与绝缘层连接，且悬空设置于金属基金刚石散热层之上，导电电极通过引线与LED芯片电性连接。导电电极设置于隔离框架的绝缘层上且与金属基金刚石散热层悬空，避免了导电电极与金属基金刚石散热层直接接触造成的短路风险，使具有高散热性能的金属基金刚石散热层能够安全应用于LED芯片封装结构中，有效实现热电分离，有利于提高芯片的封装密度和发光效率以及长期可靠性。

技术研发人员：王郑,王金,李生权
受保护的技术使用者：佛山华智新材料有限公司
技术研发日：20230228
技术公布日：2024/1/13