一种半导体晶圆输送支架的制作方法

本技术涉及半导体晶圆输送设备领域，尤其是涉及一种半导体晶圆输送支架。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

2、目前在晶圆生产切片后，需要存放到晶圆盒中，现有的晶圆盒普遍不具备晶向定位的效果，例如现有专利中（公告号为cn 211895047 u）公开了一种开放式晶圆盒用夹具，又如现有专利中（公告号为cn 213150738 u）公开了一种智能晶圆盒，它们都不具备确定晶圆晶向的功能，在晶圆后续的生产过程中，需要工人逐张取出，并手动确定晶圆的晶向，然后再输送到对应的工位上进行检测，效率较低，为了提高生产效率和晶向的精度，现有专利中（公告号为cn 210092036 u）还公开了晶圆转角度机，但是设置晶圆转角度机无疑会增加成本。

3、为此，有必要设计一种半导体晶圆输送支架，以供晶圆切片后的存放、输送、晶向确定和逐张输出。

技术实现思路

1、本实用新型为克服上述情况不足，提供了一种能解决上述问题的技术方案。

2、一种半导体晶圆输送支架，包括支撑侧板和晶圆支架，晶圆支架固定安装在支撑侧板的前侧；

3、晶圆支架内成型有晶圆放置圆孔，晶圆放置圆孔的内侧成型有半圆形凹槽，晶圆放置圆孔和半圆形凹槽的左右两端均通出晶圆支架设置，晶圆放置圆孔内间隙配合安装有若干个晶圆，晶圆的外侧成型有半圆形凸边，半圆形凸边间隙配合安装在半圆形凹槽内；

4、晶圆支架的上下两侧均成型有若干个开槽，若干个开槽之间相互等距离阵列布置，上侧的开槽切入半圆形凹槽设置；

5、支撑侧板的前侧固定安装有支撑架，支撑架内转动配合安装有铰接架，铰接架和支撑侧板之间固定安装有拉簧，铰接架内转动配合安装有压辊，压辊设置在下侧的若干个开槽的下方；

6、晶圆支架的右侧成型有取料槽，取料槽的前端通入半圆形凹槽设置，取料槽内滑动配合安装有取料条，取料槽的深度等同于一个晶圆的厚度，取料条的前侧边沿成型有倒斜角，支撑侧板上成型有通槽，取料条滑动配合安装在通槽内。

7、作为本实用新型进一步的方案：铰接架的侧边固定安装有第一电机，第一电机驱动压辊旋转。

8、作为本实用新型进一步的方案：第一电机的转子和压辊之间配合安装有第一传动皮带。

9、作为本实用新型进一步的方案：取料条的外侧成型有条形槽，条形槽内固定安装有齿条，支撑侧板内转动配合安装有转轴，转轴的下端固定安装有齿轮，齿轮和齿条之间相互啮合设置，转轴的上端通出支撑侧板设置。

10、作为本实用新型进一步的方案：支撑侧板的后侧固定安装有第二电机，第二电机驱动转轴旋转。

11、作为本实用新型进一步的方案：第二电机的转子和转轴之间配合安装有第二传动皮带。

12、作为本实用新型进一步的方案：铰接架和支撑架均设置有两个，铰接架一一对应转动配合安装在支撑架的内侧，铰接架呈钝角形状，压辊转动配合安装在两个铰接架之间，拉簧设置有两个，拉簧的前端固定安装在铰接架的转角位置，拉簧的后端固定安装在支撑侧板上。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

14、1、晶圆切片后能够叠放输送到晶圆支架的晶圆放置圆孔内，此时，半圆形凸边会配合在半圆形凹槽内以确定晶圆的晶向；

15、2、晶圆输入到晶圆支架后，晶圆的半圆形凸边可以转动到上侧的开槽内，进而放置晶圆脱出晶圆支架；

16、3、输出晶圆时，压辊旋转带动晶圆，让半圆形凸边重新移回到半圆形凹槽内，然后推动叠放的晶圆，取料条向前移动进而带动最右侧的晶圆进行输出；

17、4、晶圆输出时，取料条会卡住其余的晶圆，实现逐张晶圆输出的效果；

18、5、每张晶圆输出时的角度都是保持一致的，能够初步确定晶圆的晶向，方便于后续的输送和检测。

19、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种半导体晶圆输送支架，其特征在于：包括支撑侧板和晶圆支架，晶圆支架固定安装在支撑侧板的前侧；

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆输送支架，其特征在于：铰接架的侧边固定安装有第一电机，第一电机驱动压辊旋转。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆输送支架，其特征在于：第一电机的转子和压辊之间配合安装有第一传动皮带。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆输送支架，其特征在于：取料条的外侧成型有条形槽，条形槽内固定安装有齿条，支撑侧板内转动配合安装有转轴，转轴的下端固定安装有齿轮，齿轮和齿条之间相互啮合设置，转轴的上端通出支撑侧板设置。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆输送支架，其特征在于：支撑侧板的后侧固定安装有第二电机，第二电机驱动转轴旋转。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆输送支架，其特征在于：第二电机的转子和转轴之间配合安装有第二传动皮带。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆输送支架，其特征在于：铰接架和支撑架均设置有两个，铰接架一一对应转动配合安装在支撑架的内侧，铰接架呈钝角形状，压辊转动配合安装在两个铰接架之间，拉簧设置有两个，拉簧的前端固定安装在铰接架的转角位置，拉簧的后端固定安装在支撑侧板上。

技术总结
本技术公开了一种半导体晶圆输送支架，涉及半导体晶圆输送设备领域，包括支撑侧板和晶圆支架；晶圆支架内成型有晶圆放置圆孔，晶圆放置圆孔的内侧成型有半圆形凹槽，晶圆放置圆孔内间隙配合安装有若干个晶圆，晶圆的外侧成型有半圆形凸边，半圆形凸边间隙配合安装在半圆形凹槽内；晶圆支架的上下两侧均成型有若干个开槽，上侧的开槽切入半圆形凹槽设置；支撑侧板的前侧固定安装有支撑架，支撑架内转动配合安装有铰接架，铰接架和支撑侧板之间固定安装有拉簧，铰接架内转动配合安装有压辊；晶圆支架的右侧成型有取料槽，取料槽的前端通入半圆形凹槽设置，取料槽内滑动配合安装有取料条，支撑侧板上成型有通槽，取料条滑动配合安装在通槽内。

技术研发人员：唐章荣,段锋,周冕
受保护的技术使用者：东莞市万菱机电科技有限公司
技术研发日：20230303
技术公布日：2024/1/13