用于晶圆检测的DAF膜绷紧装置的制作方法

本技术涉及用于晶圆检测的daf膜绷紧装置，属于晶圆检测辅助的。

背景技术：

1、daf膜是由两层胶面和中间层高导热树脂层组成，一侧胶面与半导体芯片粘接，常用于半导体元件的封装，可以替代固晶胶。其以解决目前软焊料和粘片胶用在超小超薄芯片存在的对于堆叠封装无法使用问题。随着半导体功率器件市场需求的发展，超小、超薄芯片，3d堆叠小外形高集成度封装是发展的趋势。

2、随着智能手机以及平板电脑的薄型化、大容量化的发展，市场对闪存(flashmemory)、内存控制器(memory controller)薄型化的要求也不断提升，使得在以往工艺中的极薄晶片处理以及切割时的崩裂问题更加面临挑战。sdbg工艺在解决这些课题的同时，又可以实现以下附加价值。在300mm晶片的薄型化需求日益扩大的市场背景下，为了能够同时满足300mm与薄型化的市场要求，如何减少在搬运过程中发生的晶片破损及切割加工时产生的背面崩裂现象，超薄芯片封装解决-dicing before grinding (dbg) process及stealth dicing before grinding（sdbg） 应运而生。

3、正常切割工艺的后的晶圆（post dicing wafer），粘贴晶圆的daf膜是绷紧的，类似这些工艺切割后的晶圆（post dicing wafer）会有 daf膜松垮的情况，此类晶圆包括晶圆主体和位于晶圆主体外周的外框，而晶圆主体和外框上具备该daf膜，并且晶圆主体与外框之间存在由daf膜连接的间隔段。由于存在daf膜松垮的情况，因此在视觉检测时膜表面存在较多地复杂反射，导致视觉检测非常困难。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统晶圆上daf膜松垮对视觉检测造成较大困扰的问题，提出用于晶圆检测的daf膜绷紧装置。

2、为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

3、用于晶圆检测的daf膜绷紧装置，所述晶圆包括晶圆主体和外圈框，

4、所述daf膜绷紧装置包括用于承托所述晶圆主体的晶圆承托座、用于对所述外圈框进行压接绷紧的至少两个压接绷紧机构，任意所述压接绷紧机构包括一个压接端，

5、所述晶圆承托座上设有用于吸附固定所述晶圆主体的吸附微孔结构，并且所述晶圆承托座的外周壁上设有用于承接料对位的若干承料对位部。

6、优选地，所述晶圆承托座和/或所述压接绷紧机构具备用于进行对所述外圈框进行绷紧或松脱作业的驱动源。

7、优选地，所述晶圆承托座的底部设有升降驱动源，所述压接绷紧机构包括用于搭载所述压接端的固定基座。

8、优选地，所述固定基座上设有枢轴摇臂，所述枢轴摇臂的自由端一侧与所述晶圆承托座相铰链配接，所述压接端设置在所述枢轴摇臂上。

9、优选地，所述枢轴摇臂上设有一个具备弹性位移的浮动压接部，所述压接端设置在所述浮动压接部上。

10、优选地，所述浮动压接部包括设置在所述枢轴摇臂上的浮动枢轴臂体，所述浮动枢轴壁体与所述枢轴摇臂之间设有浮动弹簧。

11、优选地，所述枢轴摇臂上设有用于送料支撑的导轮座。

12、优选地，所述晶圆承托座的两侧具备成对设置的所述压接绷紧机构，两个所述压接绷紧机构之间具备相对调节位移。

13、本实用新型的有益效果主要体现在：

14、1.能实现对晶圆上daf膜的绷紧支撑，满足晶圆待检测面平整度，视觉检测顺畅且有效准确。

15、2.通过相关联传动配合的晶圆承托座与压接绷紧机构设计，满足两者相对联动配合需求，驱动更可靠稳定顺畅，同时满足检测对位调节与浮动绷紧配合需求。

16、3.整体设计简洁巧妙，具备一定地尺寸兼容性，易于植入自动化检测设备，辅助运行高效流畅。

技术特征：

1.用于晶圆检测的daf膜绷紧装置，所述晶圆包括晶圆主体和外圈框，其特征在于：

2.根据权利要求1所述用于晶圆检测的daf膜绷紧装置，其特征在于：

3.根据权利要求2所述用于晶圆检测的daf膜绷紧装置，其特征在于：

4.根据权利要求3所述用于晶圆检测的daf膜绷紧装置，其特征在于：

5.根据权利要求4所述用于晶圆检测的daf膜绷紧装置，其特征在于：

6.根据权利要求5所述用于晶圆检测的daf膜绷紧装置，其特征在于：

7.根据权利要求4所述用于晶圆检测的daf膜绷紧装置，其特征在于：

8.根据权利要求1～7任意一项所述用于晶圆检测的daf膜绷紧装置，其特征在于：

技术总结
本技术揭示了用于晶圆检测的DAF膜绷紧装置，包括用于承托晶圆主体的晶圆承托座、用于对外圈框进行压接绷紧的至少两个压接绷紧机构，任意压接绷紧机构包括一个压接端，晶圆承托座上设有用于吸附固定晶圆主体的吸附微孔结构，并且晶圆承托座的外周壁上设有用于承接料对位的若干承料对位部。本技术能实现对晶圆上DAF膜的绷紧支撑，满足晶圆待检测面平整度，视觉检测顺畅且有效准确。通过相关联传动配合的晶圆承托座与压接绷紧机构设计，满足两者相对联动配合需求，驱动更可靠稳定顺畅，同时满足检测对位调节与浮动绷紧配合需求。整体设计简洁巧妙，具备一定地尺寸兼容性，易于植入自动化检测设备，辅助运行高效流畅。

技术研发人员：顾振鹏,凌栋,茅志敏
受保护的技术使用者：苏州康钛检测科技有限公司
技术研发日：20230314
技术公布日：2024/1/13