一种芯片引脚压接工装的制作方法

本申请涉及芯片引脚压接，具体为一种芯片引脚压接工装。

背景技术：

1、引脚，又叫管脚，即从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口，其引脚的焊接通常为焊接技术及压接工艺，焊接技术是指采用锡合金焊料，在一定的温度下熔化，通过金属焊件与焊料的原子或分子间的相互扩散作用，结合形成金属间化合物，从而把焊接件与被焊件连接在一起的技术，压接连接技术是将弹性可变形或实心的插针脚加压插入印制电路板的金属化孔形成的连接；

2、如公开号为cn207909863u的实用新型专利，具体公开了一种引脚压接的封装模块，该引脚压接的封装模块通过芯片两侧设有可用于引线的焊盘，从而将芯片进行压接；

3、在上述公开专利中，在引脚压接的封装模块中，因芯片放置位置并未设有限位组件，在进行芯片引脚压接过程中易出现偏差，从而影响芯片的质量，所以有必要提供一种芯片引脚压接工装来解决上述问题。

4、需要说明的是，本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本申请构思的背景技术，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。

技术实现思路

1、基于现有技术中存在的上述问题，本申请所要解决的问题是：提供一种芯片引脚压接工装，解决了芯片引脚压接过程中易出现偏移造成误差的问题。

2、本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：一种芯片引脚压接工装，包括机架及安装于所述机架上的施力机构，所述施力机构用于对芯片进行压接，所述施力机构底部设有固定台，所述固定台用于对芯片进行固定操作，所述固定台顶部安装限位机构，限位底座，所述限位底座中心位置固定有隔块，所述隔块将所述限位底座分隔为互相对称的两个区域，螺杆，所述螺杆朝着所述隔块方向贯穿于所述限位底座，滑块，所述滑块螺纹连接于所述螺杆上，所述滑块卡接于所述限位底座的内部，所述滑块适于沿着所述螺杆方向移动，限位片，所述限位片固定于所述滑块顶端，所述限位片与所述滑块之间设有台阶面，所述台阶面用于放置芯片。

3、进一步的，所述限位底座由石墨材质制成。

4、进一步的，所述施力机构包括导轨升降台及安装于所述导轨升降台底端的压接块，所述导轨升降台带动所述压接块向着所述固定台方向靠近或远离。

5、进一步的，所述固定台底部设有升降机构，所述升降机构包括升降台及与所述升降台固定连接的液压升降杆，所述升降台顶部与所述固定台底部相固定，所述液压升降杆带动所述升降台顶部的固定台升高或降低。

6、进一步的，所述升降机构底部安装有滑动底座，所述滑动底座上设有滑动导轨，所述升降机构底部滑动安装于所述滑动导轨，所述升降机构适于沿着所述滑动导轨滑动。

7、本申请的有益效果是：本申请提供的一种芯片引脚压接工装，通过设有限位组件对芯片进行限位固定操作，从而降低了芯片引脚压接误差的效果，解决了芯片引脚压接过程中易出现偏移造成误差的问题。

8、除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本申请还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本申请作进一步详细的说明。

技术特征：

1.一种芯片引脚压接工装，包括机架(1)及安装于所述机架(1)上的施力机构(2)，所述施力机构(2)用于对芯片进行压接；

2.根据权利要求1所述的一种芯片引脚压接工装，其特征在于：所述限位底座(311)由石墨材质制成。

3.根据权利要求1所述的一种芯片引脚压接工装，其特征在于：所述施力机构(2)包括导轨升降台(22)及安装于所述导轨升降台(22)底端的压接块(21)，所述导轨升降台(22)带动所述压接块(21)向着所述固定台(3)方向靠近或远离。

4.根据权利要求1所述的一种芯片引脚压接工装，其特征在于：所述固定台(3)底部设有升降机构(4)，所述升降机构(4)包括升降台(41)及与所述升降台(41)固定连接的液压升降杆(42)，所述升降台(41)顶部与所述固定台(3)底部相固定，所述液压升降杆(42)带动所述升降台(41)顶部的固定台(3)升高或降低。

5.根据权利要求4所述的一种芯片引脚压接工装，其特征在于：所述升降机构(4)底部安装有滑动底座(5)，所述滑动底座(5)上设有滑动导轨(51)，所述升降机构(4)底部滑动安装于所述滑动导轨(51)，所述升降机构(4)适于沿着所述滑动导轨(51)滑动。

技术总结
本申请公开了一种芯片引脚压接工装，属于芯片引脚压接技术领域。主要包括机架及安装于机架上的施力机构，施力机构用于对芯片进行压接，施力机构底部设有固定台，固定台用于对芯片进行固定操作，固定台顶部安装限位机构，限位底座，限位底座中心位置固定有隔块，隔块将限位底座分隔为互相对称的两个区域，螺杆，螺杆朝着隔块方向贯穿于限位底座，滑块，滑块螺纹连接于螺杆上，滑块卡接于限位底座的内部，滑块适于沿着螺杆方向移动，限位片，限位片固定于滑块顶端，限位片与滑块之间设有台阶面，台阶面用于放置芯片，通过设有限位组件对芯片进行限位固定操作，从而降低了芯片引脚压接误差的效果。本申请的一种芯片引脚压接工装解决了芯片引脚压接过程中易出现偏移造成误差的问题。

技术研发人员：尤天刚,周静静,张东方
受保护的技术使用者：常州联讯信息科技有限公司
技术研发日：20230315
技术公布日：2024/1/13