一种集成电路散热结构的制作方法

本技术涉及集成电路，更具体地说，涉及一种集成电路散热结构。

背景技术：

1、集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“ic”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊斯（基于硅（si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

2、在现有技术中，集成电路缩写为ic；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路，当集成电路在使用时，会产生较大的热量，从而引起发热，且当集成电路在长时间不间断使用下来，其热量会越积越多，便容易出现过热而导致损坏的现象。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种集成电路散热结构，它可有效的解决当集成电路在使用时，会产生较大的热量，从而引起发热，且当集成电路在长时间不间断使用下来，其热量会越积越多，便容易出现过热而导致损坏的现象的问题。

2、为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案：

3、一种集成电路散热结构，包括pcb板，所述pcb板的上侧设置有集成电路，所述集成电路的上侧设置有导热硅脂，所述导热硅脂的上侧设置有导热铜片，且所述导热铜片设置有多个，所述pcb板的上侧设置有固定板，且所述固定板位于导热铜片的一侧，所述固定板靠近导热铜片的一侧固定连接有散热风扇，且所述散热风扇设置有多个， 所述固定板的一侧设置有可拆卸组件。

4、作为本实用新型的一种优选方案，所述可拆卸组件包括固定连接在固定板一侧的空心块，所述空心块的内部螺纹连接有螺栓，所述pcb板的上侧开设有螺纹槽，且所述螺栓螺纹连接在螺纹槽的内部。

5、作为本实用新型的一种优选方案，所述散热风扇的一侧设置有挡板，且所述挡板与固定板之间固定连接，所述挡板的一侧开设有通风孔。

6、作为本实用新型的一种优选方案，所述pcb板的上侧固定连接有加固杆，且所述导热铜片位于加固杆的外侧。

7、作为本实用新型的一种优选方案，所述加固杆的外侧固定连接有第一限位环和第二限位环，且所述第一限位环和第二限位环分别位于导热铜片的两侧。

8、作为本实用新型的一种优选方案，所述固定板的一侧设置有支撑杆，且所述支撑杆与pcb板之间固定连接。

9、相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

10、1.本装置中导热硅脂可对集成电路所散发的热量进行导热，而导热铜片则可对导热硅脂和集成电路的热量进行进一步的导热，导热效果更好，再启动散热风扇来对导热铜片进行风冷散热，从而让导热铜片能持续对集成电路进行导热散热，这可使得集成电路在长时间使用下来，也不会出现过热的现象，从而不易出现损坏，使用寿命更长。

11、2.本装置中空心块可用于连接固定板和螺栓，而通过开设的螺纹槽，可使得螺栓能连接到螺纹槽的内部，从而让空心块和固定板能稳定在pcb板的上侧，同时工作人员还可通过旋转螺栓，让螺栓脱离螺纹槽，可便于对固定板和散热风扇进行拆卸更换。

技术特征：

1.一种集成电路散热结构，包括pcb板（1），其特征在于：所述pcb板（1）的上侧设置有集成电路（21），所述集成电路（21）的上侧设置有导热硅脂（22），所述导热硅脂（22）的上侧设置有导热铜片（23），且所述导热铜片（23）设置有多个，所述pcb板（1）的上侧设置有固定板（24），且所述固定板（24）位于导热铜片（23）的一侧，所述固定板（24）靠近导热铜片（23）的一侧固定连接有散热风扇（25），且所述散热风扇（25）设置有多个， 所述固定板（24）的一侧设置有可拆卸组件。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路散热结构，其特征在于：所述可拆卸组件包括固定连接在固定板（24）一侧的空心块（31），所述空心块（31）的内部螺纹连接有螺栓（32），所述pcb板（1）的上侧开设有螺纹槽（33），且所述螺栓（32）螺纹连接在螺纹槽（33）的内部。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路散热结构，其特征在于：所述散热风扇（25）的一侧设置有挡板（41），且所述挡板（41）与固定板（24）之间固定连接，所述挡板（41）的一侧开设有通风孔（42）。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路散热结构，其特征在于：所述pcb板（1）的上侧固定连接有加固杆（5），且所述导热铜片（23）位于加固杆（5）的外侧。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路散热结构，其特征在于：所述加固杆（5）的外侧固定连接有第一限位环（61）和第二限位环（62），且所述第一限位环（61）和第二限位环（62）分别位于导热铜片（23）的两侧。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路散热结构，其特征在于：所述固定板（24）的一侧设置有支撑杆（7），且所述支撑杆（7）与pcb板（1）之间固定连接。

技术总结
本技术公开了一种集成电路散热结构，涉及集成电路技术领域，包括PCB板，PCB板的上侧设置有集成电路，集成电路的上侧设置有导热硅脂，导热硅脂的上侧设置有导热铜片，且导热铜片设置有多个，PCB板的上侧设置有固定板，改善了当集成电路在使用时，会产生较大的热量，从而引起发热，便容易出现过热而导致损坏的现象的问题，本装置中导热硅脂可对集成电路所散发的热量进行导热，而导热铜片则可对导热硅脂和集成电路的热量进行进一步的导热，导热效果更好，再启动散热风扇来对导热铜片进行风冷散热，从而让导热铜片能持续对集成电路进行导热散热，这可使得集成电路在长时间使用下来，也不会出现过热的现象，从而不易出现损坏。

技术研发人员：向敏,彭超,张晓骏
受保护的技术使用者：南京勒泰哲科技有限公司
技术研发日：20230316
技术公布日：2024/1/15