一种半导体晶片厚度的检测工装的制作方法

本技术涉及半导体晶片厚度的检测，具体一种半导体晶片厚度的检测工装。

背景技术：

1、半导体晶片是一种在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件。半导体晶片在生产时，需要对其厚度进行严格的检测。半导体厚度检测装置根据检测方式不同可以分为：接触式厚度检测装置与非接触式厚度检测装置。无论那种方式在检测时均需要对半导体晶片进行夹持定位，而现有的半导体晶片在测试时大多都是人工一步一步进行，在测量时需要手动记录，这样不仅速度慢，还容易记错，并且在更换半导体晶片时，需要将手伸到测量工装下方取半导体晶片，这样不仅降低工作效率还容易发生工人肌肤与测量工装接触并发生危险的问题。

2、于是，有鉴于此，针对现有的结构不足予以研究改良，提出一种半导体晶片厚度的检测工装。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体晶片厚度的检测工装，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶片厚度的检测工装，包括第一底座，所述第一底座内部开设有电机槽，且电机槽内部安装有驱动电机，所述第一底座上表面安装有固定块，且固定块上表面安装有计量杆，所述计量杆外表面设置有弱电条，且弱电条外表面安装有绝缘玻璃套杆，所述绝缘玻璃套杆与计量杆为滑动连接。

3、进一步的，所述绝缘玻璃套杆内部设置有弱电环，且弱电环嵌入连接于绝缘玻璃套杆内表面。

4、进一步的，所述绝缘玻璃套杆外侧固定连接有滑杆，且滑杆尾端安装有伸缩杆，所述伸缩杆底部固定安装有检测板，且伸缩杆顶部设置有顶板，所述伸缩杆固定连接于顶板下表面。

5、进一步的，所述检测板下方安装有限位块，且限位块内部开设有放置槽，所述放置槽中部设置有弹板，且弹板下表面固定安装有施力弹簧，所述施力弹簧固定连接于限位块底部内表面。

6、进一步的，所述限位块下方安装有传送带，且传送带中部开设有限位槽，所述限位块嵌入连接于限位槽。

7、进一步的，所述传送带下表面固定连接有齿痕块，且齿痕块外侧安装有驱动齿轮，所述驱动齿轮通过驱动轴连接于驱动电机外表面。

8、进一步的，所述驱动齿轮一侧安置有滚轮轴，且滚轮轴左侧设置有第二底座，所述滚轮轴固定安装在第二底座外侧。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1.本实用新型通过计量杆的设置，在检测时，通过伸缩杆带动检测板下降，通过检测板接触半导体晶片后停止，在下降的同时滑杆会带着绝缘玻璃套杆一起下降，当停止时，将绝缘玻璃套杆内部的弱电环与计量杆外表面的弱电条最低的接触点通过电性连接传输给电子设备，通过电子设备快速记录，起到避免工人通过手写记录，防止记录不准或记错，同时通过绝缘玻璃套杆透明的特性，工人可实时检测工装测量的准确性；

11、2.本实用新型通过限位块的设置，在限位块内部开设放置槽，将半导体晶片放在放置槽内，再将限位块放置在传送带上表面的限位槽内，通过设定传送带一次运转的距离，可以起到准确定位的作用，在检测结束后，通过施力弹簧和弹板的配合将半导体晶片弹起，起到便于取半导体晶片的作用；

12、3.本实用新型通过传送带的设置，利用驱动电机通过驱动轴带动驱动齿轮转动，驱动齿轮通过齿痕块带动传送带，使传送带进行运动，在传送带一侧进行放置半导体晶片，在另一侧取限位块并将半导体晶片取出，起到防止工人将手伸到测量工装下方取半导体晶片，避免不必要的危险。

技术特征：

1.一种半导体晶片厚度的检测工装，包括第一底座(1)，其特征在于，所述第一底座(1)内部开设有电机槽(2)，且电机槽(2)内部安装有驱动电机(3)，所述第一底座(1)上表面安装有固定块(4)，且固定块(4)上表面安装有计量杆(5)，所述计量杆(5)外表面设置有弱电条(6)，且弱电条(6)外表面安装有绝缘玻璃套杆(7)，所述绝缘玻璃套杆(7)与计量杆(5)为滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度的检测工装，其特征在于，所述绝缘玻璃套杆(7)内部设置有弱电环(8)，且弱电环(8)嵌入连接于绝缘玻璃套杆(7)内表面。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片厚度的检测工装，其特征在于，所述绝缘玻璃套杆(7)外侧固定连接有滑杆(9)，且滑杆(9)尾端安装有伸缩杆(10)，所述伸缩杆(10)底部固定安装有检测板(11)，且伸缩杆(10)顶部设置有顶板(12)，所述伸缩杆(10)固定连接于顶板(12)下表面。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶片厚度的检测工装，其特征在于，所述检测板(11)下方安装有限位块(13)，且限位块(13)内部开设有放置槽(14)，所述放置槽(14)中部设置有弹板(15)，且弹板(15)下表面固定安装有施力弹簧(16)，所述施力弹簧(16)固定连接于限位块(13)底部内表面。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶片厚度的检测工装，其特征在于，所述限位块(13)下方安装有传送带(17)，且传送带(17)中部开设有限位槽(18)，所述限位块(13)嵌入连接于限位槽(18)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶片厚度的检测工装，其特征在于，所述传送带(17)下表面固定连接有齿痕块(19)，且齿痕块(19)外侧安装有驱动齿轮(20)，所述驱动齿轮(20)通过驱动轴连接于驱动电机(3)外表面。

7.根据权利要求6所述的一种半导体晶片厚度的检测工装，其特征在于，所述驱动齿轮(20)一侧安置有滚轮轴(21)，且滚轮轴(21)左侧设置有第二底座(22)，所述滚轮轴(21)固定安装在第二底座(22)外侧。

技术总结
本技术公开了一种半导体晶片厚度的检测工装，涉及半导体晶片厚度的检测技术领域,包括第一底座，所述第一底座内部开设有电机槽，且电机槽内部安装有驱动电机，所述第一底座上表面安装有固定块，且固定块上表面安装有计量杆，所述计量杆外表面设置有弱电条，且弱电条外表面安装有绝缘玻璃套杆，所述绝缘玻璃套杆与计量杆为滑动连接。该一种半导体晶片厚度的检测工装，与现有的普通半导体晶片厚度的检测工装相比，当检测板接触半导体晶片后停止，在下降的同时滑杆会带着绝缘玻璃套杆一起下降，将绝缘玻璃套杆内部的弱电环与计量杆外表面的弱电条最低的接触点通过电性连接传输给电子设备，通过电子设备快速记录，起到避免工人通过手写记录。

技术研发人员：彭劲松,陆向宁,何贞志,盛连超,陈天驰,郭天宇,万翠凤
受保护的技术使用者：江苏爱矽半导体科技有限公司
技术研发日：20230318
技术公布日：2024/1/13